山東
根據TrendForce集邦咨詢最新MLCC產業研究，次世代AI加速平臺在量產最終驗證階段頻繁變更設計，造成高端MLCC用量大幅上修。具體案例如下：
AMD于MI450驗證期間以MLCC取代物料清單中所有鋁電解電容與鉭電容，47μF 2.5V X6S 0402（一款MLCC的規格參數）用量因此從每板1440顆暴增至10544顆，增幅高達632%；
英偉達Vera Rubin平臺對100μF 4V X6S 0805需求亦提高，從每板320顆上調至500顆。
什么是MLCC？
電子元器件是電子電路的基礎單元，也是電子產業的底層核心。按電氣特性劃分，可分為主動元件與被動元件兩類。其中，被動元器件的核心品類是電容、電感和電阻，三者就像電子電路里的“基建三件套”。除此之外，常見品類還包括射頻器件等。
從技術路線上，電容可以分為四大品類：陶瓷電容、鋁電解電容、薄膜電容、鉭電解電容。其中，陶瓷電容和鉭電容的性能與穩定性最好，兼具耐高壓、耐高溫、體積小、容量覆蓋廣的優勢，既能用在消費電子，也能滿足軍工等高端場景。
MLCC，也就是片式多層陶瓷電容器，是電容中最主流的品類。
圖片來源：三環集團
近年來隨著人工智能、低空經濟、新能源儲能等新興應用高度發展，相關市場應用領域需求持續增長以及國產替代帶來的廣闊發展空間，我國電子元件行業正處于加速轉型升級、實現由大到強轉變的攻堅階段，正在向高端化、智能化、國際化的方向發展。
全球AI算力需求集中爆發，高端MLCC直接陷入供不應求的局面。
TrendForce預測，進入2026下半年，谷歌TPU V8t/i、亞馬遜云科技Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量級ASIC平臺相繼放量，MLCC需求將進入高峰。
在此背景下，各MLCC廠紛紛加入擴產隊列。
據日經新聞今日報道，日本MLCC大廠太陽誘電（Taiyo Yuden）正加快MLCC 擴產速度。社長佐瀨克表示，“在中期（2026-2030年度）運營計劃中，原先計劃是將以每年約10%的速度擴增MLCC產能，不過最終將視超大規模云端商等客戶實際動向而定，有可能將擴產速度上修至每年15%。”
除此之外，三星電機宣布將在菲律賓新建工廠，以擴充服務器級MLCC產能；村田則宣布追加800億日元專項用于擴充服務器級MLCC產能，目前其產能利用率已接近95%。
參考來源：
科創板日報、財聯社、巨潮資訊網、飛跑的鹿等公開信息
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