上海硅光芯片龍頭沖刺科創板！毛利率比源杰科技還高，擬募資24.3億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西7月1日報道，6月30日，上海高性能硅光集成芯片設計公司羲禾科技科創板IPO獲受理。

羲禾科技成立于2021年5月，由山東籍中科院博士武愛民創辦，是國家級專精特新“小巨人”企業，主要產品為高性能硅光集成芯片，產品速率覆蓋400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收發集成芯片。

其硅光集成芯片已銷售至國內外主要光模塊廠商，已在AI集群及超大型數據中心中實現大規模供應。

招股書顯示，2025年，羲禾科技營收為4.61億元，同比增長549%；凈利潤為1.76億元，去年同期為-0.22億元。

根據弗若斯特沙利文數據，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市場占有率約為13%，是全球頭部硅光集成芯片廠商，亦是全球最主要的獨立第三方硅光集成芯片設計公司之一。

該公司最近一次外部融資于2025年12月完成，此次融資3.51億元，投后估值37億元。

本次IPO，羲禾科技擬募資24.30億元，用于AI算力及數據中心硅光集成芯片產業化能力提升項目、下一代硅光集成芯片研發及產業化項目、研發中心建設項目及補充流動資金。

一、三年營收復合增長率高達760.34%，2025年扭虧為盈

硅光集成正在當前算力基礎設施建設中成為主流光互連方案，同時成為NPO、CPO、OIO下一代光互連架構的核心技術底座，并逐步向自動駕駛、可穿戴設備、工業及醫療等多元化場景拓展。

2023年、2024年、2025年，羲禾科技營收分別為622.70萬元、0.71億元、4.61億元，復合增長率高達760.34%；凈利潤分別為-0.28億元、-0.22億元、1.76億元；研發費用分別為0.36億元、0.45億元、0.63億元。

▲2023年~2025年羲禾科技營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

2025年，其92.47%的收入來自400G硅光集成芯片，5.49%的收入來自800G芯片，2.04%的收入來自1.6T芯片。

2023年、2024年、2025年，羲禾科技主營業務毛利率分別為80.78%、50.75%、62.82%，有所波動。

2023年毛利率水平較高是因為其尚處于產品研發和試制階段，早期技術服務及少量樣品銷售單價較高。2024年毛利率下降的原因是400G硅光集成芯片產品進入規模化銷售階段，收入構成由樣品銷售及技術服務收入轉變為量產產品銷售收入。

2025年，該公司硅光集成芯片產品銷售規模進一步大幅增長，規模效應充分顯現，同時晶圓采購價格有所下降，產品單位成本得到有效攤薄，帶動主營業務毛利率回升。

其主營業務毛利率高于行業平均水平，主要是產業鏈環節、技術路線不同所致。可比公司優迅股份、源杰科技、長光華芯的主營業務為光通信前端收發電芯片及激光器芯片，在生產模式、產業鏈環節、技術路線上與羲禾科技存在不同，導致毛利率水平存在一定差異。

今年迄今，源杰科技股價漲超300%，總市值達2232億元；
長光華芯股價漲超280%，總市值達843億元；優迅股份股價漲超110%，總市值達317億元。

二、服務全球龍頭云服務廠商，五大客戶、五大供應商集中度高

羲禾科技以獨立第三方供應商模式向下游光模塊廠商供應硅光集成芯片，現已進入國際主要光模塊廠商供應鏈，服務全球龍頭云服務廠商。

其主要產品的2025年銷量為475.43萬顆，產銷率達88%。

2023年、2024年、2025年，羲禾科技向前五大客戶的銷售額占當期營收的比例分別為100.00%、98.41%、96.40%，集中度較高。

同期，該公司向前五大原材料及外協服務供應商的采購金額分別占當期采購總額的93.96%、95.79%、95.70%，集中度較高。

三、四大應用領域，布局硅光前沿技術研發

羲禾科技與國際知名云服務廠商聯合將硅光集成技術應用于其數據中心，成為硅光集成技術在數據中心規模應用的全球重要里程碑；與產業鏈龍頭廠商合作，為其LPO光模塊開發硅光集成芯片；在生產制造環節，助力晶圓代工廠開發12英寸硅光工藝平臺。

該公司正在Scale out、Scale up、Scale across及新興應用領域布局硅光前沿技術研發。

1、Scale out（算力集群內的節點間互連）應用

羲禾科技當前量產產品已完成對單通道100G和單通道200G技術需求的覆蓋，單通道400G為下一代光互連產品技術底座。該公司通過光電協同設計的硅光MZM技術，以及薄膜鈮酸鋰與硅光異質集成，多路徑并行探索實現單通道400G的技術和產品方案，并于2026年OFC上進行了單通道400G的樣品展示，支持硅光模塊邁向3.2T及更高速率。

2、Scale up（算力節點內互連）應用

更高帶寬密度的系統需求推動硅光集成芯片向更多通道集成方向發展，羲禾科技于2026年OFC上展示了3.2T（16×200G）和6.4T（32×200G）的NPO/CPO收發集成芯片，支持下一代先進光互連架構升級。

3、Scale across（跨數據中心/算力集群間互連）應用

該公司已拓展400G/800G ZR及800G Coherent Lite硅光集成芯片，支持長距傳輸場景。

4、新興應用

其已推出面向FMCW激光雷達應用的相干硅光集成芯片，實現硅光集成技術由通信向硅光傳感延伸。

四、山東籍中科院博士創辦，CTO曾任Mellanox副總裁

羲禾科技成立于2021年5月，由上海羲景、上海晗睿共同出資設立。上海羲景由武愛民、馮大增、王奕瓊及梁虹共同出資設立，上海晗睿由武愛民擔任執行事務合伙人。

其核心團隊已在硅光領域深耕近30年，長期圍繞硅光集成技術開展前沿性探索和商業化落地方案。

羲禾科技團隊曾于全球最早從事硅光開發的企業之一Kotura（2013年被Mellanox收購）主導研發全球首個基于硅光集成技術的VOA芯片并實現量產。該芯片是同期市場上唯一能夠實現高性能可調光衰減功能的硅光產品，廣泛應用于電信網絡、數據中心等領域，積累了豐富的客戶資源和良好的市場口碑。

羲禾科技創始人武愛民是山東濟南人，長期專注于硅光集成技術研究，擁有博士研究生學歷，畢業于中科院微系統所微電子與固體電子學專業，在創辦羲禾科技前曾任微系統所研究員、加州大學伯克利分校訪問學者，目前擔任羲禾科技董事長建CEO。

創始團隊成員馮大增出生于1966年，美國國籍，博士研究生學歷，畢業于復旦大學光學專業，曾帶領團隊早在2006年成功研發并量產應用于電信網絡的硅光產品。

他曾任復旦大學講師、Optiwave Systems技術專家、Lightcross高級工程師、Kotura總監、Mellanox（被英偉達收購）副總裁、SiLC副總裁、上海工研院硅光集成芯片研發專家、某科研單位研究員，目前擔任羲禾科技董事、副總經理（首席技術官）。

羲禾科技的核心技術人員王奕瓊博士、梁虹曾就職于早期國際領先的硅光企業，分別主導硅光工藝及封測。

該公司目前絕對規模與人員團隊相對較小。截至2025年末，其研發人員共36人，占員工總數的37.11%；擁有12項境內發明專利。

五、創始人合計控股45.39%，舜宇光學參投

截至招股書簽署日，羲禾科技的控股股東上海羲景直接持股34.1662%，實際控制人、法定代表人武愛民合計控制羲禾科技45.3944%的表決權。

上海羲景、上海晗睿、上海晗矽及上海垚琮的執行事務合伙人均為武愛民。

其中，上海羲景由武愛民、馮大增、王奕瓊及梁虹共同出資設立，這四人正是羲禾科技的四位核心技術人員。

本次發行前，羲禾科技的前十名股東及持股情況如下：

國內光纖制造龍頭舜宇光學旗下的舜宇三號持股0.0811%，是羲禾科技的第59位股東。

羲禾科技現任董事、取消監事會前在任監事、高級管理人員及核心技術人員2025年在該公司及其子公司、關聯企業領取的薪酬及津貼情況如下：

結語：擬擴增光互連客戶數，橫向拓展應用場景

受AI算力基礎設施擴張及海量數據通信需求的雙重驅動，光互連的應用需求持續放量，同時硅光方案憑借高集成、低功耗及低成本等優勢，滲透率正加速突破，二者疊加為硅光行業打開了廣闊的市場空間。

在當前硅光集成芯片供應體系中，頭部光模塊廠商自研的硅光集成芯片用于自身產品，未批量對外銷售；羲禾科技為全球最主要的獨立第三方硅光集成芯片設計公司之一，定位不受單一下游廠商約束。

羲禾科技計劃探索硅光集成技術的豐富潛力，向更高的單通道速率、更高帶寬密度和更高集成規模迭代升級，以硅材料為載體開發異質集成拓展硅光作為光子集成技術底座的優勢，推進NPO、CPO、OIO下一代光互連架構。

在應用場景橫向拓展維度，該公司計劃擴增光互連領域的模塊客戶與終端用戶數量，以FMCW激光雷達芯片為起點，逐步提升硅光集成技術在自動駕駛等適用激光雷達感知的場景中的滲透率，未來擬進一步積極探索和推動硅光傳感在可穿戴設備、工業傳感、醫療診斷等領域的應用。