80天拿地即開工！武漢新城再添半導(dǎo)體硬核項(xiàng)目，建陶瓷器件生產(chǎn)線

武漢新城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈再補(bǔ)關(guān)鍵一環(huán)。據(jù)東湖高新區(qū)官方發(fā)布，由中材高新投資的半導(dǎo)體陶瓷器件生產(chǎn)線項(xiàng)目，近日在武漢未來(lái)科技城長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)園區(qū)內(nèi)全面開工建設(shè)。從3月拿地、5月進(jìn)場(chǎng)到6月樁基啟動(dòng)，僅用80天就完成全部手續(xù)辦理與現(xiàn)場(chǎng)準(zhǔn)備，正式進(jìn)入主體施工階段，再次刷新了武漢新城的項(xiàng)目落地速度。

該項(xiàng)目位于高新二路以北、未來(lái)一路以西，占地約29畝，總投資超3億元，分兩期推進(jìn)建設(shè)。一期規(guī)劃建設(shè)1棟生產(chǎn)廠房，主打半導(dǎo)體用陶瓷加熱器的研發(fā)與制造，預(yù)計(jì)2027年上半年正式投用，建成后將形成年產(chǎn)1000件半導(dǎo)體陶瓷器件的生產(chǎn)能力；二期計(jì)劃2027年下半年啟動(dòng)，2028年建成投產(chǎn)。
為保障項(xiàng)目快速落地，武漢未來(lái)科技城全程靠前服務(wù)，拿地前就倒排工期、并聯(lián)審批，提供“一對(duì)一”全流程幫扶，協(xié)調(diào)解決場(chǎng)地配套、水電接入等實(shí)際問(wèn)題，是武漢新城“拿地即開工”改革的又一落地案例。

這個(gè)項(xiàng)目的來(lái)頭并不小，背后是國(guó)內(nèi)先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域的龍頭國(guó)企。項(xiàng)目實(shí)施主體中材半導(dǎo)體，由中材高新氮化物陶瓷有限公司全資設(shè)立，隸屬于中國(guó)建材集團(tuán)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握高端氮化物陶瓷全流程核心技術(shù)的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。
在細(xì)分賽道上，這家企業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊(duì)。其核心產(chǎn)品氮化硅陶瓷球，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、高端裝備與航空航天領(lǐng)域，全球市場(chǎng)占有率達(dá)20%，位列全球前三，打破了美日企業(yè)長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的技術(shù)壟斷；同時(shí)在國(guó)內(nèi)率先突破高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基片的批量化制備技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了核心電子材料的國(guó)產(chǎn)替代。
而此次落地武漢的半導(dǎo)體陶瓷加熱器，正是晶圓制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵“卡脖子”耗材。陶瓷加熱器是半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積等工藝中的核心溫控部件，直接決定晶圓加工的溫度均勻性與產(chǎn)品良率，技術(shù)壁壘極高，此前長(zhǎng)期被日本企業(yè)壟斷全球市場(chǎng)。目前中材高新的氮化鋁陶瓷加熱器，已經(jīng)通過(guò)長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠的認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)小批量供貨，項(xiàng)目建成后將快速擴(kuò)大產(chǎn)能，進(jìn)一步滿足國(guó)內(nèi)晶圓廠的國(guó)產(chǎn)化替代需求。

選擇落地武漢未來(lái)科技城，企業(yè)看中的正是就近配套的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。武漢是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的核心聚集地，長(zhǎng)江存儲(chǔ)就位于項(xiàng)目所在的產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)，周邊還集聚了華星光電、天馬微電子等一批龍頭企業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體陶瓷器件、高端結(jié)構(gòu)陶瓷材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)。項(xiàng)目落地后，可直接對(duì)接本地晶圓廠與顯示面板企業(yè)，縮短供應(yīng)鏈距離，快速響應(yīng)客戶定制化需求，同時(shí)依托光谷的人才與科研資源，進(jìn)一步深化技術(shù)研發(fā)。
對(duì)武漢新城乃至整個(gè)光谷來(lái)說(shuō)，這個(gè)項(xiàng)目的落地，進(jìn)一步補(bǔ)齊了半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)鏈短板。近些年武漢新城重點(diǎn)布局光電子信息、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)，從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試、材料設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈條不斷完善。中材半導(dǎo)體的入駐，既填補(bǔ)了本地半導(dǎo)體陶瓷器件的產(chǎn)能空白，也能帶動(dòng)上下游配套企業(yè)集聚，強(qiáng)化區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

效果圖

從拿地到開工僅用80天，背后是營(yíng)商環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化。隨著越來(lái)越多硬核半導(dǎo)體項(xiàng)目落地投產(chǎn)，武漢在全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖中的分量，也將越來(lái)越重。