甘肅
根據媒體報道，7月杭州嘉倫半導體宣布，全球首條兼容6英寸和8英寸的同質外延氧化鎵晶圓大規模生產線正式投產，并且已經向國內芯片廠商完成了首批6英寸晶圓交付。外媒發文指出，中國公司已經擁有了全球首條6/8英寸氧化鎵晶圓生產線。
公開資料顯示，杭州鎵仁半導體是由浙江大學杭州國際科創中心孵化出來的科技公司，目前生產線已建成投產并實現批量供貨階段。
氧化鎵，被業內視作第四代半導體的核心候選，是下一代功率器件的兵家必爭之地。
它是目前已知擊穿電場強度最高的半導體材料之一，抗電壓能力是碳化硅的兩倍左右，更是傳統硅材料的近二十倍。同樣體積的功率芯片，用氧化鎵做，能承受更高的電壓，導通時的能量損耗更低，高溫環境下也更穩定。
放到新能源汽車里，逆變器可以做得更小更輕，整車續航能往上提一截；放到特高壓、光伏儲能場景里，變電損耗更低、設備壽命更長，是真正能重構電力電子效率的底層材料。
在這之前，全球氧化鎵產業基本卡在小批量試產的階段。市場上流通的晶圓大多是2到4英寸，日本企業算是傳統第一梯隊，可就算是行業頭部的Novel Crystal Technology，6英寸晶圓也還處在研發和小批量送樣階段，離穩定大規模量產還差得遠。
美國和歐洲的科研機構更是停留在實驗室驗證階段，沒人敢說自己跑通了大尺寸量產線。誰也沒想到，第一個把6到8英寸同質外延氧化鎵產線落地的，會是中國的企業。
嘉倫公司能跑通量產，核心是兩個突破：
一是靠自研的鑄造生長單晶工藝，配合優化后的外延沉積技術，把大尺寸晶圓的均勻性做穩了，6英寸外延層厚度偏差控制在1%以內，這是量產良率的基礎；
二是靠超薄襯底技術把成本打了下來，大幅減少了貴金屬銥的消耗，單片襯底成本比傳統工藝降了八成以上。
要知道，新材料能不能真正落地，從來不是看實驗室性能有多亮眼，而是看下游用不用得起。成本打不下來，再好的性能也只能躺在論文里。
過去我們在硅基芯片、第三代碳化硅上起步晚，吃了不少專利壁壘和產業生態的虧；可到了氧化鎵這個全新的材料賽道，大家幾乎處在同一起跑線上，我們率先實現大尺寸量產，就等于搶下了下一代功率半導體的先發優勢。
關鍵是，我們身后有全球最大的新能源汽車、光伏儲能和特高壓市場，本土龐大的應用場景，就是國產材料最好的迭代土壤，能快速完成從量產到規模化應用的正向循環。
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