河南
2026年7月1日，上海張江。一家成立整整兩年、幾乎從未公開發聲的AI芯片公司，突然上線了官方網站和微信公眾號。這家叫“東方算芯”的公司，一夜之間引爆了整個半導體圈。
不火不行——帶隊的人是魏少軍。
這個名字在中國芯片圈的分量，怎么說都不為過。清華大學長聘教授、國際歐亞科學院院士、國家集成電路產業發展咨詢委員會委員，當過“863計劃”微電子與光電子主題召集人，做過核高基國家科技重大專項技術總師，還曾任大唐電信總裁。換句話說，這個人幾乎全程參與了中國集成電路產業從起步到追趕的每一個關鍵節點。如今，他親自掛帥一家初創公司，擔任董事長兼CEO。
公司的陣容同樣驚人。成立于2024年5月20日，總部在上海張江，團隊已經超過500人，在北京、西安、南京、蘇州、成都、深圳都有布局。更讓人咂舌的是估值——2026年4月底完成的A+輪融資，投后估值122.75億元，正式躋身獨角獸行列。
那這家公司到底在做什么？
兩個字：3D堆疊。
美國出口管制的核心，是限制中國獲得7納米以下先進制程的芯片和制造設備。既然先進制程拿不到，那就換條路走——不拼制程，拼封裝。3D堆疊技術的邏輯很簡單：把多層芯片垂直堆疊在一起，通過封裝層面的立體集成，大幅提升計算密度和帶寬。就算單層芯片只有14納米，通過精妙的3D堆疊設計，整體算力密度依然可以媲美更先進制程的產品。
魏少軍本人此前就公開說過：一款采用14納米制程并搭配18納米DRAM的AI芯片，經過3D堆疊優化后，性能可以接近英偉達的4納米GPU。這個說法在業內引發了廣泛討論，質疑和認可并存。但方向本身已經足夠清晰——用架構創新彌補制程差距。
東方算芯走的是“軟件定義芯片＋3D堆疊近存計算”的技術路線。什么意思？就是把計算單元和存儲器立體堆疊在一起，大幅縮短數據搬運的距離。傳統芯片里，數據和計算之間隔著老遠，數據來回跑一趟耗時耗電，這就是所謂的“內存墻”。3D堆疊近存計算把計算和存儲貼在一起，用亞微米級垂直互連在帶寬、延遲和工藝三個維度實現架構級創新。
不依賴海外先進工藝，依托全國產供應鏈。在當前的國際環境下，這條路的戰略價值不言而喻。
更值得關注的是，東方算芯還明確宣布走“非CUDA”路線——不兼容英偉達的CUDA生態，自己搭建軟件平臺。這比硬件更難，但也是在地緣政治長期對立背景下，唯一真正意義上的自主之路。
華為昇騰系列芯片走的是類似的技術路徑，通過先進封裝彌補制程差距。2026年5月，華為半導體業務部總裁何庭波發布“韜（τ）定律”，明確提出通過芯片架構創新、3D堆疊等手段實現芯片性能的等效提升。6月15日，另一家專注3D架構的AI芯片公司算苗科技，其3D TokenPU芯片A4E正式流片。東方算芯的入場，意味著中國在這條路線上的押注力度在進一步加大。
從沉默兩年到一朝亮相，東方算芯的每一個細節都在傳遞同一個信號：中國AI芯片產業的自主化進程，正在從被動應對轉向主動布局。500人團隊，122億估值，行業泰斗掛帥，國家隊加持——這場硬仗，才剛剛開始。
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