2026年中國碳化硅行業市場前景預測研究報告（簡版）

2026年中國碳化硅行業市場前景預測研究報告（簡版）中商產業研究院 2026-07-07 09:06

中商情報網訊：碳化硅正從“可選項”轉變為“必選項”，以其耐高壓、低損耗、高頻特性推動新能源汽車電驅系統效率提升、光伏逆變器小型化與儲能轉換效率改善，以及軌道交通牽引系統輕量化與節能升級，成為上述產業技術迭代的關鍵支撐。

一、碳化硅定義

碳化硅依據晶體結構（α/β型）、純度（工業級/電子級）、應用形態（單晶/多晶/纖維等）形成多維分類體系。β-SiC單晶憑借寬禁帶、高擊穿場強特性成為新型功率半導體襯底主流；多晶形態則在極端環境結構件領域不可替代；電子級高純材料（微管密度＜0.5/cm2）和纖維增強陶瓷構成高端應用的技術壁壘。當前產業迭代的關鍵在于6英寸向8英寸單晶襯底的量產突破與成本控制能力的競爭，驅動第三代半導體應用從新能源車、光伏逆變器向工業電機、數據中心電源擴展。

資料來源：中商產業研究院整理

二、碳化硅行業發展政策

近年來，中國碳化硅器件行業受到各級政府的高度重視和國家產業政策的重點支持。國家陸續出臺了多項政策，鼓勵碳化硅器件產業發展與創新，《2026年第一批推薦性國家標準計劃項目》《電子信息制造業2025-2026年穩增長行動方案》《關于促進大功率充電設施科學規劃建設的通知》等產業政策為碳化硅器件行業的發展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業提供了良好的生產經營環境。

資料來源：中商產業研究院整理

三、碳化硅行業發展現狀

1.全球市場規模

得益于電動汽車、可再生能源系統和工業自動化的日益普及，制造商和系統集成商正越來越多地部署SiC分立器件和模塊。中商產業研究院發布的《2026-2031年中國碳化硅市場調查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年全球碳化硅市場規模達34.8億美元，2025年約為38.3億美元。中商產業研究院分析師預測，2026年全球碳化硅市場規模有望超過40億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

2.產能利用率

中商產業研究院發布的《2026-2031年中國碳化硅市場調查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2025年,中國6英寸碳化硅產能利用率全線回暖。襯底產能利用率爬升至六成，外延提升至四成，器件產能利用率逐步過半。

數據來源：中商產業研究院整理

3.滲透率

功率半導體可分為兩大類，即傳統硅基半導體與寬禁帶半導體，前者包括由硅等元素構成的半導體，而后者則包括碳化硅及氮化鎵等化合物。碳化硅功率半導體憑借優異的擊穿電壓、熱導率、電子飽和速率及抗輻射能力等特性脫穎而出。碳化硅功率半導體器件已在多個行業獲得廣泛應用，中商產業研究院發布的《2026-2031年中國碳化硅市場調查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年碳化硅在全球功率半導體中的滲透率達4.9%，2025年約為5.2%。中商產業研究院分析師預測，2026年碳化硅功率半導體滲透率將達到5.7%。

數據來源：中商產業研究院整理

4.應用領域占比情況

從“單一場景依賴”轉向“多元場景支撐”，目前車載領域占比最高，達82%。其次分別為光伏儲能、數據中心，占比分別為16%、2%。

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四、碳化硅行業重點企業

1.天岳先進

山東天岳先進科技股份有限公司的主營業務是高品質碳化硅襯底的研發與產業化。天岳先進的主要產品是碳化硅半導體材料。

2026年第一季度實現營業收入3.66億元，同比下降10.29%；歸母凈利潤虧損0.61億元。2025年碳化硅半導體材料營收占整體的83.62%。

數據來源：中商產業研究院整理

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2.天科合達

北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年，總部位于北京市大興區，是國內率先從事第三代半導體碳化硅單晶襯底及相關產品研發、生產和銷售的國家級高新技術企業之一，也是國內碳化硅單晶襯底領域生產規模較大、產品種類較全的碳化硅襯底供應商。

3.比亞迪半導體

比亞迪半導體是比亞迪集團于2004年成立、2020年更名的全資子公司，定位為車規級半導體IDM平臺，其碳化硅業務深度依托母公司每年超400萬輛新能源汽車的內部需求，形成“自研自用”的閉環模式，產品覆蓋SiCMOSFET芯片、主驅逆變器模塊、車載充電機（OBC）及DC-DC轉換器等核心部件，憑借裝機量約占中國新能源乘用車SiC功率模塊市場30%的份額位居國內第一，但外銷比例極低，主要服務于比亞迪自有車型的降本與供應鏈自主可控，而非作為獨立第三方供應商開放全行業。

比亞迪2026年第一季度實現營業收入1502.25億元，同比下降11.82%；實現歸母凈利潤40.85億元，同比下降55.38%。

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4.三安光電

三安光電股份有限公司的主營業務是化合物半導體材料與器件的研發、生產和銷售。三安光電的主要產品是LED外延片、LED芯片、LED車燈、射頻芯片、濾波器芯片、電力電子芯片、光通訊芯片、非光通訊芯片。

2026年第一季度實現營業收入29.07億元，同比下降32.58%；實現歸母凈利潤0.67億元，同比下降68.4%。2025年主營產品包括LED外延芯片，材料、廢料銷售，LED應用品，營收分別占整體的32.66%、32.46%、17.99%。

數據來源：中商產業研究院整理

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5.芯聯集成

芯聯集成電路制造股份有限公司的主營業務是功率系統代工和信號鏈系統代工。芯聯集成的主要產品是IGBT、MOSFET、SiCMOSFET芯片、模組、功率驅動與控制產品、硅麥克風、激光雷達中的微鏡、光源VCSEL芯片、壓力傳感、慣性傳感器。

2026年第一季度實現營業收入19.62億元，同比增長13.15%；歸母凈利潤虧損0.88億元。2025年主營產品包括集成電路晶圓制造代工、模組封裝、研發服務及其他，營收分別占整體的73.15%、18.43%、4.87%。

數據來源：中商產業研究院整理

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五、碳化硅行業發展前景

1.長晶與加工攻關突破產能瓶頸

碳化硅襯底作為產業鏈附加值最高的環節，長期受限于PVT長晶法生長速率慢、溫場控制難、微管等缺陷率高的問題，行業正圍繞大尺寸籽晶制備、長晶爐熱場自主設計、籽晶復用次數提升、襯底減薄與CMP拋光工藝優化做系統性攻關，同時針對8英寸襯底的量產做良率爬坡。這類底層工藝的突破，幫助行業逐步打破海外企業對高端襯底產能的壟斷，把襯底環節的單位成本隨尺寸迭代持續攤薄，也為中游外延與器件環節提供了穩定的國產襯底供給，避免上游斷供卡脖子，是整個碳化硅產業鏈自主可控的第一塊拼圖。

2.多元高壓場景牽引產品迭代

碳化硅相比硅基IGBT的耐高壓、耐高溫、低開關損耗優勢，正好匹配新能源汽車800V高壓平臺、光伏組串式逆變器、儲能PCS、特高壓柔直輸電、超充樁等場景的能效提升需求，不同場景對器件的耐壓等級、導通電阻、高溫循環壽命的要求各有側重。這類分層的高壓場景需求牽引，幫助行業明確產品研發的優先級，不用陷入無方向的參數內卷，同時車規級應用的高準入門檻倒逼產業鏈搭建完整的可靠性評價體系，從襯底缺陷管控、外延層均勻性到模塊封裝的銀燒結、銅線綁定工藝做全流程優化，把產品從“能用”推向“車規級可靠”。

3.全鏈協同優化降本與可靠性

碳化硅產業鏈涵蓋襯底、外延、器件設計、封裝測試、模塊組裝多個環節，且每個環節的參數都會傳導影響最終器件的性能，行業正推動襯底廠、外延廠、器件模塊廠與下游車企、逆變器廠做聯合定制開發，從襯底斜切角適配外延生長、外延層厚度匹配器件耐壓，到封裝散熱結構與整車/逆變器散熱系統做協同設計，同時帶動上游高純碳源、特種石墨坩堝、金剛石切割線、拋光液等輔材的國產化配套。這種全鏈路協同，幫助行業縮短新產品從實驗室到車規產線的驗證周期，也能在全鏈條里找到降本的節點，把SiC模塊的總成本逐步拉到可與硅基方案競爭的區間，同時避免單一環節被海外供應商卡脖子。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2026-2031年中國碳化硅市場調研及投資戰略咨詢報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。