艙駕一體成為行業新賽點，卓馭率先完成技術量產與規模化“交卷”

如果從2019年行業首次提出“中央計算平臺”構想算起，艙駕一體技術走過了一段長達七年的“概念徘徊期”。尤其是單芯片方案，雖屢被提及，卻長期止步于工程樣件與小范圍驗證，直至2025年才零星試點上車，規模化落地始終差臨門一腳。

進入2026年，這一局面被徹底改寫。隨著北汽極狐阿爾法T5、阿爾法S5的批量交付，單芯片艙駕一體域控真正從實驗室駛入消費市場，中國本土供應鏈的競爭力也開始顯現在裝車數據之中。據蓋世汽車研究院最新配置數據，2026年1-5月，在國內乘用車標配單芯片艙駕一體域控系統的供應商榜單上，卓馭科技以62%的市場份額獨占鰲頭，且是同期唯一實現最高集成度One Chip高階智駕方案大批量交付的玩家。

憑借率先卡位量產窗口、打通從芯片適配到整車標定的全鏈條，卓馭科技已在艙駕一體賽道中構筑起明顯的先發優勢，成為當下無可爭議的領跑者。

2026，艙駕一體終迎上量拐點

要理解艙駕一體為何在2026年突然提速，首先要看清傳統“雙域控”架構在當下的困境。

在過去幾年里，智能座艙和智能駕駛各自為政，分別由獨立的芯片、獨立的域控制器、獨立的軟件棧來支撐。這種“各住各的屋”的分治模型，在智能化初期確實降低了系統復雜度。但隨著整車智能化程度不斷提高，這套架構的弊端越來越明顯。高昂的BOM成本、復雜的線束布置、冗長的裝配工時，每一項都在擠壓車企本已微薄的利潤空間。

圖片來源：崔東樹

更要命的是裝配工時。雙域分立意味著車頭車尾各要留安裝位，線束總長度動輒多出十幾米，產線上多一道工位、多三個人、多十分鐘。對于年產五十萬臺的車企，僅此一項，每年增加的隱性成本就可能達到數千萬元級別。

然而終端市場在接連經歷“油電同價”“電比油低”價格廝殺后，就連傳統豪華品牌也不得不大幅降價以穩定市場份額。更嚴峻的挑戰在于“智駕平權”浪潮下，15萬級用戶已不再滿足于基礎L2功能，而是要求標配城區NOA、記憶泊車等高階智駕能力，這迫使車企在“降本”與“保性能”之間尋找平衡點。

在如此背景下，傳統“雙域控”反而成為“豪華”，艙駕一體正是在這樣的背景下走到了舞臺中央。

現階段，艙駕一體共有三條主流路線，成本和集成度差異其實已經拉開。

降本30%、延遲壓到微秒級、研發周期縮短——這三點疊在一起，One Chip路線就成了價格戰持續、高價值部件同質化背景下，打破低利潤困境的最優解之一，幾乎可以判定是中端車型智能化破局的終極硬件路徑。

卓馭選的就是這條最難、但天花板最高的路。而這條路線能夠真正跑通，離不開整車端的前瞻判斷與戰略魄力。早在雙域分立架構仍占主流、行業普遍對單芯片方案的工程成熟度存疑之時，北汽集團便率先將One Chip艙駕一體納入核心技術戰略，并快速推動阿爾法T5、阿爾法S5、問道V9的連續量產落地。北汽的“先行一步”，是One Chip賽道從概念走向規模化的關鍵推手，也是整車廠在智能化下半場所做出的一次方向性押注。

而單芯片艙駕一體之所以能夠在2026年迎來爆發，源于兩條技術主線的交匯：

一是硬件層面的算力冗余。高通8775P等芯片的算力已經足以同時支撐座艙和智駕兩套系統的運行，為雙域合一提供了物理基礎。二是算法層面的路徑優化。“輕量化大模型算法”路線的成熟，讓行業逐漸擺脫了對昂貴大算力芯片的盲目依賴。

但芯片和算法只是入場券。真正的分水嶺在于：誰能把這套東西從實驗室樣件，扛到幾萬臺、幾十萬臺的交付節奏里去。

卓馭憑什么領跑？

卓馭科技CEO沈劭劼在過去一年行業論壇上反復提一個詞——“艙駕同芯”。

四個字背后是一套相當硬的工程技術。基于高通8775平臺，通過虛擬化和隔離技術，讓智能座艙與輔助駕駛跑在兩套獨立操作系統中。底層運行的是車規級QNX實時操作系統，負責智駕的所有控制鏈路；上層則通過虛擬化技術運行Android座艙系統，提供語音交互、影音娛樂等功能。兩套系統共享一顆芯片、共享內存、共享帶寬，但安全域互不穿透。駐車時算力向座艙傾斜，行車時算力優先保智駕。

和傳統雙域架構相比，優勢在工程層面非常具體：

通信延遲：單芯片方案實現了數據直連、任務調度集中完成，從架構層面徹底消除了跨域通信的延遲瓶頸。

算力調配：艙駕之間可以實現算力的動態調配。行車時智駕優先，駐車時座艙優先——這種靈活性在雙域分立架構下完全無法實現。

系統協同：自研安全中間件技術在艙駕之間構建了一道“防火墻”，即便座艙應用出現異常，智能輔助駕駛依然能守住安全防線。同時遵循ISO 26262/ISO 21434的車載開發與網絡安全要求，關鍵組件達到ASIL D等級。

這些工程優勢不是停留在紙面上的。極狐阿爾法T5、阿爾法S5、問道V9三款量產車，就是最好的證明。

全球首搭高通8775艙駕一體方案的車型阿爾法T5；圖片來源：極狐汽車

2025年10月，阿爾法T5作為全球首款搭載高通8775艙駕一體方案的車型首發；2026年3月，阿爾法S5跟進，間隔僅5個月；2026年5月，問道V9上市，間隔壓縮至2個月。從SUV到轎車再到MPV，三大主流品類全部覆蓋，純電和增程兩種動力形式全部適配。

這種驚人的落地速度背后，是卓馭的平臺化能力在支撐。同一套核心硬件和底層軟件，可支撐多種車型的開發邏輯，不再需要為每款車重新設計座艙與智駕的對接邏輯。正因如此，卓馭成為國內唯一把One Chip艙駕一體高階智駕方案做到大規模量產的供應商。

極狐的連續定點只是上半場。據業內消息，卓馭用這套同一方案近期又拿下了另一家年銷百萬輛級主流車企的項目定點，且年內即將量產。這意味著，卓馭的艙駕一體方案正在從“單品牌驗證”走向“多品牌復制”的新階段。

卓馭的“單芯唯一性”正在改寫競爭規則

如果說拿下年銷百萬輛級主流車企的定點，驗證了卓馭方案的普適性；那么極狐問道V9的上市，則用最直觀的市場數據，展示了這種普適性帶來的“規則顛覆力”。

圖片來源：極狐汽車

這款19.48萬元起售的MPV，首次將無圖端到端城區NOA大規模帶入20萬級市場，將過去專屬于30萬元以上豪華車型的城區NOA配置“請下了神壇”。也正式宣告了單芯片艙駕一體賽道的競爭已經從“技術有無”轉向了“成本重構”。

當然，賽道上的其他玩家也沒有閑著。

2026年4月，地平線宣布推出首款艙駕融合智能體芯片“地平線星空”，聲稱可為單車降低1500至4000元硬件成本。同月，黑芝麻（參數丨圖片）智能與東風汽車達成平臺級合作，武當C1296芯片計劃2026年至2027年陸續在多款量產車型上實現規模化應用。比亞迪也于5月發布了自研4nm智駕芯片“璇璣A3”。

上游芯片生態的繁榮，印證了這條賽道的確定性，但也意味著未來競爭的焦點將從“是否有芯片”加速轉移到“是否有基于芯片的、可大規模量產的高品質方案”。后者的工程化門檻極高，而這正是當前卓馭無法被簡單復制的護城河。

更值得關注的是卓馭的前瞻性布局。2026年6月4日，卓馭科技與高通宣布發布基于Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797）的下一代艙駕融合域控制器。雙方已簽署合作備忘錄，共同推動艙駕融合解決方案在更多車型及未來出行場景中的規模化普及。

結語：

艙駕一體的窗口期正在收窄，One Chip路線也已經成為確定性趨勢。

當量產規模跨越拐點、規模效應攤薄邊際成本，One Chip方案在BOM、線束、工時上的系統性優勢，將轉化為不可逆的市場競爭力。可以說，艙駕一體不僅是當下最具確定性的技術路線，更是車企在智能化淘汰賽中實現降本增效的最優解。誰先完成架構收斂，誰就拿到了下一階段競爭的入場券。