山東
2026年被產業(yè)界定義為1.6T光模塊的"放量元年"。LightCounting預測2026年800G和1.6T光模塊合計市場規(guī)模有望達到146億美元，占整體光模塊市場的約64%。
來到1.6T時代，散熱不再是配套邊角料，氮化鋁直接坐上主桌！
氮化鋁的用量，是被光模塊速率一檔檔逼出來的。
400G時代，功耗普遍在8-12W區(qū)間，氧化鋁陶瓷或BT樹脂基板足以滿足常規(guī)散熱需求。氮化鋁雖性能優(yōu)異，但成本過高，其熱管理優(yōu)勢在當下難以轉化為商業(yè)價值。
到了800G階段，功耗普遍升至15-20W，部分長距及高功率硅光模塊功耗逼近30W。為應對高密度部署的散熱挑戰(zhàn)，谷歌、Meta等頭部云廠商已在高端型號（尤其是長距和硅光方案）中批量導入氮化鋁，帶動其在高端市場的滲透率迎來顯著躍升。
圖片來源：成都旭瓷
來到1.6T時代，散熱已成為核心瓶頸。屆時模塊功耗預計躍升至25-30W以上，熱流密度呈指數(shù)級增長。在此背景下，氧化鋁方案已徹底出局；基于現(xiàn)有成熟量產工藝，氮化鋁憑借其極高的導熱系數(shù)，已成為滿足1.6T散熱需求的行業(yè)主流標配方案，且暫無性價比相當?shù)奶娲x擇。
氮化鋁陶瓷基板，猛漲！
氮化鋁AlN（1.6T/3.2T/CPO 標配）：導熱170-230W/mK，熱膨脹系數(shù)與磷化銦、硅芯片高度匹配，絕緣氣密、高頻低損耗，完美解決高速光器件兩大痛點：高密度散熱、高頻信號干擾。
光芯片400G時代，陶瓷基板成本僅占模塊 3%-5%；1.6T時代單套氮化鋁基板價值從17美金升至22美金，成本占比達 8%-12%，超過磷化銦光芯片（5%-8%）；單模塊陶瓷用量是光芯片原料重量25倍以上，市場空間增速遠超光模塊整機賽道，2025-2027兩年市場擴容超10倍。
CPO長期增量打開天花板，該技術摒棄傳統(tǒng)分立光器件封裝，采用一體化陶瓷基座集成多路光引擎，單臺設備陶瓷基板用量提升3-5倍；3.2T 時代CPO方案成為主流路線，氮化鋁基板長期需求持續(xù)爆發(fā)。
但巨頭壟斷，氮化鋁何去何從？
海外供給遭遇稀土斷供卡脖子。日本德山等巨頭壟斷全球高端粉體70%份額，但核心燒結助劑稀土被斷供，存量即將耗盡，被迫收縮對華配額并停止接單，高端貨源出現(xiàn)緊缺。
斷供逼著國內頭部光模塊廠商加速供應鏈多元化，國產氮化鋁粉體和基板迎來實打實的窗口。目前國產粉體已經(jīng)能滿足1.6T光模塊的需求（氧含量做到0.75%），價格約每噸80萬—100萬元，機構預計短期還在往上走；但3.2T要求氧含量低于0.75%，國產暫時夠不著，高端環(huán)節(jié)仍要靠進口。
參考來源：
成都旭瓷、辯證錄、華清龍湖半導體產業(yè)園、調研紀要先知、先知調研
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