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AI芯片持續朝大型化、多晶粒及高層數封裝發展，帶動單顆芯片使用的ABF載板面積與層數，呈同步增加。隨GPU、ASIC及伺服器CPU平臺全面升級，ABF載板產業供給吃緊，預計2027～2028年缺口進一步擴大，產品報價走揚，載板三雄欣興、南電、景碩營運能見度同步提升。
業界指出，不同于過去仰賴芯片出貨顆數推升需求，新一波ABF載板成長動能，來自單顆芯片「面積乘層數」增加。據估計，2026年ABF載板供需缺口1％，2027年大幅擴增至26％，惟計入高階玻纖布缺料影響，實際供應產能須觀察關鍵材料取得狀況。
從產品規格來看，新一代GPU、CPU及云端業者的自研ASIC載板，均朝更大面積及更多層數發展。部分新世代GPU載板面積乘層數較前代增逾七成，部分ASIC平臺增幅逾一倍，單顆芯片消耗的載板產能提高，需求成長不再單純取決于芯片出貨量。此外，AI運算延伸至推論及AI代理，除GPU提供算力，也需更多CPU核心負責系統調度；CPU朝多核心發展，推升載板面積、層數及線路密度，帶動ABF載板需求由GPU及ASIC擴大至高階伺服器CPU。
目前國際主要載板廠AI相關產能陸續滿載，臺系載板廠稼動率維持高檔，市場對2027年供不應求看法一致，訂單能見度延伸至2028年，反映客戶除提前預訂載板產能，也鎖定關鍵材料供應。
值得注意的是，T-Glass等低熱膨脹玻纖布可能成為限制有效產能的重要材料。法人指出，芯片封裝面積放大，載板對翹曲控制及連接可靠度要求提高，部分產品核心層，開始導入較厚核心搭配膠片的設計，進一步增加T-Glass用量。
市場認為，本輪ABF載板供需改善并非單一產品短期拉貨，而是芯片面積、層數及材料規格共同提升所形成的結構性需求。隨主要載板廠產能逐漸售罄，客戶除提前預訂產能，也需確保玻纖布及ABF材料供應，載板報價與產品組合，后續仍有調整空間。
（來源：工商時報 ）
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