1024合一，壁仞科技在WAIC扔出一枚“光”炸彈

當前，AI基礎設施成為從業者關注的焦點。在這其中，超節點、光互連成為AI基礎設施最大的發展趨勢。華泰證券將2026年稱為“國產超節點元年”，其測算顯示，2028年國產超節點市場空間有望達到3414億元，2026年至2028年復合年均增長率高達194%。

在WAIC期間，包括超聚變、中科曙光、中興通訊等在內的多家服務器廠商都帶來了全新的超節點產品，這不是一次普通的產品發布潮。它標志著AI算力的競爭邏輯正在從單顆芯片的性能參數，轉向整個計算系統的組織效率。

而這其中最令人感到興奮的是，作為GPU芯片廠商的壁仞科技推出了下一代NPO光互連、分布式解耦架構超節點方案。據悉，該方案最多支持單個超節點1024卡Scale-up擴展。

為什么AIDC需要超節點？

要理解超節點為什么在2026年集中爆發，得先回到一個最基本的事實，隨著模型參數越來越大，Agent應用越來越廣泛，單張GPU已經不足以支撐企業的AI應用了。

對此，壁仞科技AI框架架構副總裁丁云帆表示，當前AI發展面臨主要面臨的挑戰是，模型參數從千億邁向數萬億，Agent等應用場景要求百萬級上下文長度，推理和訓練都需要成千上萬張GPU協同工作。僅憑單張GPU的算力性能，已難以獨立承載這些復雜任務。

這就引出了一個產業共同關注的話題：如何能讓大量GPU高效協同，像一臺超級計算機那樣工作。

當前主流的電互連超節點方案正面臨規模擴展的物理極限。隨著GPU算力持續增長，互連帶寬需求將超過1TB/s，端口速率將達到224Gbps，而銅纜電信號在3米內就會嚴重衰減。現有電互連超節點一般最多支持128張GPU卡，無論是Cable Tray架構的運維難度，還是正交背板架構的擴展瓶頸，都較難滿足下一代數萬億參數大模型對數百卡甚至千卡級超節點的需求。

強如英偉達這樣的GPU絕對領軍企業也撞上了同一堵墻。其GB200 NVL72機架內，72顆GPU搭配18顆NVSwitch，全部通過銅纜連接，但銅纜傳輸距離有限，最終限制了單域Scale-up的規模上限。2026年3月的GTC上，黃仁勛宣布要用光互連把GPU系統從NVL72擴展到NVL576（144張Rubin Utra GPU，共576個GPU芯粒/die）。

這其中的道理并不復雜，電信號在銅纜里跑不了多遠，光信號在光纖里能跑幾百米。當你要把幾百上千張GPU連成一個“超級計算機”時，光的優勢是壓倒性的。

NPO是當前最佳選擇

在光互連超節點的賽道中，壁仞科技并不是突然出現的玩家。2025年，壁仞科技就與上海儀電、曦智科技、中興通訊合作發布了國內首個光互連光交換GPU超節點“光躍LightSphere X”。這個基于dOCS（分布式光交換）的4機32卡超節點方案，已經部署在上海儀電的國家級算力平臺，集群規模達2048卡。該項目在2025年WAIC上獲得了最高獎SAIL大獎。

而今年進一步升級到NPO光互連。當前光互連有四種主要技術路線：傳統可插拔光模塊（FRO）、線性直驅（LPO）、近封裝光學（NPO）和共封裝光學（CPO）。傳統可插拔光模塊有一個叫DSP的信號放大器，功耗5到10瓦，還會帶來額外延遲。LPO把DSP去掉了，功耗降低，但信號質量變差，只有能定制交換機和服務器的大廠才玩得轉。CPO把光引擎和GPU封裝成一個芯片，技術最先進但產業化還太遠。

NPO則是把光引擎直接與GPU模組融合，去掉高功耗的DSP芯片，傳輸距離可達數百米，兼具低時延和高帶寬密度。“NPO是在性能、功耗、成本和工程可落地性之間取得最佳平衡的方案”，丁云帆解釋道。

但壁仞科技真正讓行業側目的，不是NPO技術本身，而是他們把NPO和“分布式解耦架構”結合在一起的做法。

英偉達GB200 NVL72是傳統超節點最好的代表，高度定制化的機柜，將GPU節點和交換機節點塞在一起，全部通過銅纜連接。國內很多廠商走的也是類似路線。這種方案的麻煩在于機柜是定制的，沒法靈活調整；規模受限于機柜物理空間，擴展困難；運維復雜，一根線斷了整個柜子可能都得換。

壁仞科技提出的“NPO光互連、分布式解耦架構”把這件事反過來做。GPU節點和交換機節點物理分離部署，光纖靈活互連，GPU節點采用標準機形態。丁云帆打了個比方：這就像“從大型機變成小型機”。以前超節點是一個定制的“大鐵盒子”，現在可以像搭樂高一樣靈活擴展到1024卡。

這個思路的差別很大。對芯片廠商來說，不用為每個客戶單獨定制一套整機柜方案；對客戶來說，可以根據自己的需求靈活選擇16卡、128卡還是1024卡，不用一上來就買一個“大鐵盒子”。壁仞構建了三級超節點產品矩陣：16卡標準服務器超節點（電互連）、128卡高密整機柜超節點（電互連）、以及1024卡分布式解耦架構超節點（NPO光互連）。16卡和128卡方案預計2027年上半年實現商業化。

在底層，支撐這套方案的是兩個核心東西：一是BR2xx系列GPU，沿用壁仞業界首創的Chiplet（芯粒）架構，把多個計算芯粒像拼積木一樣組合成一顆高算力芯片，突破單芯片制造的物理限制；二是自研的BLink2.0超節點互連協議，能讓最多1024張GPU共享同一個內存空間，多卡如同一臺“超級GPU”。

值得注意的是，丁云帆強調，BLink2.0具備可編程能力，是開放生態，不依賴封閉生態，超節點交換機支持多種芯片適配。

NPO光互連超節點還有多遠？

雖然壁仞科技將NPO光互連超節點解決方案“端上桌”了，但距離真正的規模商業化還有一定距離。壁仞科技自己給出的時間表是：預計2027年NPO光互連超節點開始商用落地，屆時進入小規模商業化驗證階段；到2028年可能實現規模化部署。

放在行業背景下看，這個節奏并不算慢。英偉達的Rubin Ultra NVL576（同樣需要光互連）計劃在2027下半年推出。國內互聯網大廠如騰訊、阿里、字節也都在布局NPO光互連超節點，但總體上當前還處于技術攻關和樣機開發階段。換句話說，整個行業的頭部玩家都在同一條起跑線上。

但超節點從實驗室到數據中心，中間隔著大量工程問題。丁云帆坦言，超節點要做到產業化，最大的問題是穩定性和可靠性。“這么一個高度復雜的系統，器件太多了，一個鏈路壞掉，系統還能不能工作？這是非常關鍵的。”

為此壁仞科技構建了五層的穩定性防護體系，從芯片物理層的自動糾錯，到鏈路層的重傳，到鏈路折疊，到端口隔離，再到軟件層的故障容錯。“壞掉一根線，壞掉一個端口，壞掉一個GPU，這個系統都可以工作。”丁云帆如是說。

除了可靠性之外，成本也是當前很多企業關注的焦點。丁云帆提到一個公式：用戶最終能獲得的算力，不是簡單地把所有卡的算力加起來，而要乘以軟件優化效率。

這也是為什么壁仞科技推出了“Token工廠”方案。通過五級分層緩存架構實現95%以上的緩存命中率，大幅降低重復計算開銷。在Agentic AI場景中，每次對話都會產生大量KV Cache，如果每次都重新計算，算力浪費巨大。把緩存命中率做上去，直接省錢。另外壁仞科技首創跨廠商異構混推方案，充分發揮異構算力優勢，有效吞吐提升20%。

而成本、效率的優化也是為什么很多廠商都在密集的布局超節點方案，顯然，國產算力的競爭，已經從誰的芯片算力更強轉向了誰的集群更有效率。

如果只看單顆芯片，國產芯片受制于制程工藝，與國外頂尖水平至少存在一代的差距。在單卡制程受限的情況下，國內行業正通過超節點這樣的系統級創新來彌補差距，“不是單點突破，而是體系化突圍”。

超節點既是技術演進的必然，也是國產算力在制程受限條件下的一條突圍路徑。至于這條路能不能走通，隨著超節點商業化案例的不斷涌現，相信在不遠的2027年產業會給出一個答案。目前至少從WAIC 2026的展臺來看，光互連超節點已經不再是PPT上的概念，而是正在變成真實的、可以觸摸的硬件。（本文首發于鈦媒體APP）