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據報道,Tower Semiconductor 計劃投資約 30 億美元(約合200億人民幣),并得到日本政府 10 億美元的撥款,以擴大其在日本的半導體制造規模。該公司希望借此抓住人工智能系統和數據中心連接技術日益增長的需求。
這家以色列芯片制造商宣布了一項雙軌擴建計劃,將大幅提升其300毫米硅光子芯片(SiPho)、硅鍺芯片(SiGe)和先進光學封裝的產能。隨著人工智能系統需要處理器與數據基礎設施之間更快、更高效的連接,這些技術的重要性日益凸顯。
5月,半導體簽署 13 億美元客戶合同,鎖定 2027 年硅光業務營收;2028 年合約顯示硅光產能預訂量大幅提升,已收到客戶2.9 億美元預付款!
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此次擴張將通過 Tower 在日本的業務進行,包括通過其對前松下半導體制造企業 TPSCo 的多數股權收購而獲得的設施。
“該團隊以將尖端創新轉化為大規模生產卓越產品而聞名,”Tower公司首席執行官Russell Ellwanger表示。“在日本政府的支持下,我們將打造一個全球領先的硅光子學、硅鍺和先進光學封裝研發和制造卓越中心。”
Tower公司預計該階段將于2027年第四季度全面投產。
作為擴張計劃的一部分,該公司更新了其商業模式,并表示預計到 2028 年,其收入將達到 36 億美元,凈利潤將達到 12 億美元。
第二階段包括在 Fab 7 旁邊建造一座新的 300 毫米制造工廠。該公司表示,新廠址預計將使硅光子學和硅鍺的產能“成倍”增長,并滿足開發人工智能和數據中心應用的客戶日益增長的需求。
新設施預計將從 2029 年開始做出重大經濟貢獻。
Tower表示,這種雙軌制方法旨在避免從零開始建設全新的半導體工廠所帶來的延誤,使公司能夠在依靠現有制造專業知識和客戶關系的同時擴大產能。
在投資者對Tower公司在人工智能相關半導體市場的地位充滿熱情之后,該公司股價經歷了一波強勁上漲。6月22日,Tower股價一度觸及316.85美元的峰值,隨后回落至229.68美元,公司市值約為260億美元。盡管股價下跌,但并未抹去此前的整體漲幅:Tower股價今年以來仍上漲了近90%。
多年來,日本在全球芯片制造業的影響力不斷下降,為此,日本政府一直在提供財政支持,以擴大本地生產能力,減少對海外供應鏈的依賴。
Tower公司表示,此次擴建將增強日本的半導體制造能力,同時在其工廠所在的富山和新潟地區創造更多的工程和制造工作崗位。
該公司表示,作為投資的一部分,計劃擴大與當地供應商、大學和研究機構的合作。
“通過將 Tower 的專業技術領先地位與日本無與倫比的制造專長、世界一流的研究機構和高度敬業的員工隊伍相結合,我們正在構建一個戰略平臺,該平臺將在未來幾十年內推動創新、經濟增長和半導體行業的領先地位,”Ellwanger說。
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