北京
上海證券交易所7月14日消息，北京天科合達半導體股份有限公司（簡稱“天科合達”）科創板IPO進程顯示已問詢。
天科合達專注于第三代半導體材料碳化硅襯底及相關產品的研發、生產和銷售，是國內最早實現碳化硅襯底產業化的企業，2023年以來核心產品導電型碳化硅襯底市場占有率均排名全球前三。
2023-2025年，天科合達歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.26億元、-6.06億元、-6.64億元。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
