陜西
要說過去兩年，半導體最火的無疑是和AI相關的GPU；那么未來幾年，半導體設備行業最值得關注的新方向，很可能就是面板級封裝。
很多人可能沒聽過這個名字，但資本早就已經開始行動了。最近一年，從國內北方華創、華海清科、盛美上海，到海外ASML、應用材料、TEL、KLA等設備企業，都開始圍繞面板級封裝推出新設備。
為什么？
因為AI芯片越來越大，傳統晶圓封裝開始不夠用了。隨著AI越來越強大，對芯片的要求越來越高，芯片就越來越大。過去幾十年，半導體行業無論是制程還是封裝都是圍繞晶圓展開的，基本都是300毫米圓形晶圓。 但AI時代來了以后，情況發生了變化。
以英偉達最新AI GPU為例，一顆芯片往往需要與多顆HBM高帶寬存儲共同封裝，封裝面積越來越大，工藝越來越復雜。目前最主流的先進封裝方案，就是臺積電推出的CoWoS。
根據市場數據，CoWoS已經成為當前AI芯片最重要的先進封裝技術之一，廣泛應用于英偉達、AMD、谷歌等高性能AI芯片。數據顯示，2026年第一季度全球半導體設備銷售額達到365.5億美元，同比增長14%，創下同期歷史新高。
先進封裝已經成為設備投資增長最快的領域之一，AI越火，封裝需求越旺，但新的問題也來了。
芯片本身是方的，但晶圓卻是圓的。 所以每做一塊芯片，總會浪費掉邊緣不少面積。
如果把圓形晶圓換成矩形面板，會怎樣？這就是面板級封裝（PLP）。
簡單來說，就是把原來放在圓形晶圓上的封裝流程，搬到更大的矩形玻璃或有機面板上。例如一塊610mm×457mm的標準面板，面積約為300毫米晶圓的4倍。不僅一次可以生產更多產品，而且矩形芯片在矩形面板上的排布更加緊密，材料利用率也明顯提高。
業內普遍認為，隨著AI芯片尺寸不斷增大，PLP有望進一步降低先進封裝成本，提高產能利用率。所以不少機構把它看成下一代先進封裝的重要方向。
事實上，國際設備廠商布局比很多人想象得更早。例如美國Onto Innovation推出了專門針對面板級封裝的JetStep系列曝光設備，可處理大尺寸面板翹曲和芯片偏移問題。ASML、尼康、佳能、SCREEN等公司，也陸續推出適用于大尺寸封裝的新產品。
不僅如此，應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）、東京電子（TEL）、KLA等全球半導體設備巨頭，都已經把面板級封裝納入先進封裝戰略。他們看中的，不只是今天的市場，而是未來十年。
相比過去很多新技術需要追趕，這一次國產廠商明顯準備得更早。
第一家：華海清科
華海清科主要做CMP設備，CMP是先進封裝中最重要的工藝之一，就是把封裝表面磨平。如果平坦度不夠，后續層層堆疊都會受到影響。2026年，華海清科宣布，自主研發的510×515毫米板級CMP設備Master-P510APEX獲得國內先進封裝客戶量產訂單。是國內公開披露的板級CMP量產設備重要突破之一。
第二家：北方華創
北方華創今年動作非常快。先后發布了面板級封裝PVD設備、PIQ設備，以及600×600毫米板級Descum去膠設備。其中，Descum主要負責去除光刻膠殘留，看似不起眼，卻直接影響產品良率。為了適應大尺寸基板，北方華創采用動態電極調節、主動溫控等方案，使整個板面的去膠更加均勻。
第三家：盛美上海
先進封裝離不開電鍍。RDL重布線、玻璃通孔、銅柱制造，都需要電鍍設備。2025年，盛美上海交付首臺水平式面板電鍍設備。隨后，公司又獲得海外頭部封裝企業面板級先進封裝清洗設備訂單。目前，其設備已支持310毫米、510毫米以及600毫米等多種面板規格。
第四家：激光設備廠商
玻璃基板是未來面板級封裝的重要材料。而玻璃必須先打孔，這個工藝叫TGV，目前，大族半導體、帝爾激光等企業均已推出相關設備，并實現面板級玻璃通孔設備交付。
根據SEMI預計，AI、高性能計算和先進封裝將繼續推動全球半導體設備投資保持高位。未來幾年先進封裝市場仍將保持較快增長，先進封裝在整個封裝市場中的占比持續提升，而面板級封裝有望成為其中增長最快的新方向之一。
當然，目前行業仍處于產業化初期。良率、標準化、材料體系以及EDA工具等方面，還有不少挑戰。尤其不同廠商采用的面板尺寸并不統一，導致設備標準尚未完全建立。因此，短期內仍以客戶驗證、小批量導入為主。真正的大規模放量，還需要時間。
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