MEMS，強勢復(fù)蘇

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MEMS器件如今已廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備、電信、醫(yī)療保健和國防等領(lǐng)域。經(jīng)歷了艱難的2024年后，MEMS行業(yè)在2025年強勁反彈，營收達到171億美元（同比增長7.6%），出貨量超過330億片。

盡管智能手機市場停滯不前，但消費電子產(chǎn)品市場依然保持穩(wěn)定，而對真無線耳機和智能眼鏡等可穿戴設(shè)備中微機電系統(tǒng)（MEMS）的需求持續(xù)增長。人工智能驅(qū)動的設(shè)備也增加了對用于個人助理、健康監(jiān)測、計時和光學應(yīng)用的傳感器的需求。

在汽車市場，電氣化和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）為慣性測量單元（IMU）、壓力傳感器、氣體傳感器、麥克風和光學微機電系統(tǒng)（MEMS）創(chuàng)造了機遇。車輛正逐漸成為高度互聯(lián)的平臺，這將進一步擴大MEMS的應(yīng)用范圍。

電信和數(shù)據(jù)中心是強勁的增長驅(qū)動力，這得益于全球數(shù)據(jù)流量的不斷增長和對超大規(guī)模基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模投資。高價值的MEMS光開關(guān)和定時器件預(yù)計將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

工業(yè)4.0和人形機器人的出現(xiàn)正在加速工業(yè)需求的增長，尤其是對慣性傳感器的需求。在醫(yī)療保健領(lǐng)域，非處方助聽器和便攜式超聲系統(tǒng)正在推動微機電系統(tǒng)（MEMS）麥克風、揚聲器和超聲技術(shù)的應(yīng)用。國防和航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用也在持續(xù)擴展。

總體而言，預(yù)計到 2031 年，MEMS 市場規(guī)模將達到 240 億美元，產(chǎn)量將達到 420 億臺，復(fù)合年增長率為 6.1%。

戰(zhàn)略整合提升了領(lǐng)先企業(yè)的市場地位

在經(jīng)歷了影響 2024 年的庫存調(diào)整之后，MEMS 行業(yè)在 2025 年經(jīng)歷了強勁復(fù)蘇。

博世、意法半導(dǎo)體和TDK在MEMS傳感器領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，而博通和高通則在射頻MEMS領(lǐng)域繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位。博世繼續(xù)保持其最大MEMS廠商的地位，預(yù)計2025年營收將達到22億美元，同比增長6%。

SiTime 的表現(xiàn)尤為亮眼，其營收較 2024 年增長了 61%。這一增長主要得益于 MEMS 定時器件在電信領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，與石英基解決方案相比，MEMS 定時器件具有更優(yōu)異的抗振動和耐溫差性能。SiTime 的成功也帶動了博世晶圓代工業(yè)務(wù)的增長，該業(yè)務(wù)增長了 37%。我們預(yù)計 SiTime 明年將躋身前十。

2025年，晶圓代工市場增長約10%，這主要得益于穩(wěn)定的消費需求以及電信基礎(chǔ)設(shè)施光學MEMS等新興應(yīng)用的發(fā)展。行業(yè)晶圓產(chǎn)量估計達到340萬片，預(yù)計到2031年將增至410萬片。全球近一半的晶圓產(chǎn)量仍然集中在北美和歐洲。

地緣政治緊張局勢正在重塑微機電系統(tǒng)（MEMS）供應(yīng)鏈，促使區(qū)域自主化和新型合作關(guān)系的建立。包括意法半導(dǎo)體收購恩智浦半導(dǎo)體的MEMS業(yè)務(wù)、硅時科技收購瑞薩電子的時序部門以及英飛凌收購歐司朗的傳感器業(yè)務(wù)在內(nèi)的一系列重大收購，正在改變競爭格局。

與此同時，中國持續(xù)強化其微機電系統(tǒng)（MEMS）生態(tài)系統(tǒng)，通過技術(shù)進步和積極的定價策略加劇市場競爭。隨著生產(chǎn)成本上升，企業(yè)面臨著越來越大的保持競爭力的壓力，這可能會迫使實力較弱的企業(yè)退出市場。

MEMS技術(shù)在人工智能實現(xiàn)的多個層面中的應(yīng)用

盡管MEMS行業(yè)本身開發(fā)成本高、設(shè)計周期長，但該行業(yè)仍在不斷發(fā)展，因為每個MEMS產(chǎn)品通常都需要專門的制造工藝。

為了保持未來的增長，MEMS技術(shù)必須在智能化、尺寸、能效和成本效益方面不斷提升。因此，從設(shè)計和集成到軟件和封裝，整個價值鏈都在進行創(chuàng)新。

在眾多應(yīng)用領(lǐng)域，MEMS器件正日益取代傳統(tǒng)的傳感器和執(zhí)行器。新興機遇包括用于電信的光學MEMS，這主要得益于人工智能相關(guān)數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展。光路開關(guān)（OCS）憑借其低功耗、低延遲和可擴展性，正被廣泛采用。光學傳感技術(shù)也在不斷進步，用于慣性傳感和麥克風的新解決方案不斷涌現(xiàn)（欲了解更多關(guān)于2026年光學MEMS行業(yè)的信息，請參閱我們的專題報告）。

小型化仍然是微機電系統(tǒng)（MEMS）普及的關(guān)鍵驅(qū)動力，它能夠?qū)崿F(xiàn)更好的集成、更低的功耗和更低的成本。材料創(chuàng)新同樣重要，壓電式MEMS在超聲換能器、射頻MEMS、微鏡、冷卻系統(tǒng)和微型揚聲器等應(yīng)用中越來越受歡迎。封裝技術(shù)也變得至關(guān)重要，因為材料和組裝方法必須滿足日益嚴苛的環(huán)境要求。

另一大趨勢是從獨立傳感器向嵌入式智能傳感器的過渡。傳感器融合、邊緣處理和人工智能等功能提高了集成度、隱私性和能效，同時為客戶創(chuàng)造了更多價值。

盡管競爭依然激烈，但持續(xù)的技術(shù)突破、強勁的市場需求和新興應(yīng)用表明，MEMS 行業(yè)擁有光明的未來。

（來源：編譯自yole ）

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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