山東
IT之家 7 月 16 日消息，游戲媒體 tech4gamers 昨日（7 月 15 日）發布博文，報道稱基于最新獲批的技術專利，索尼 PlayStation 6 游戲主機可能放棄液態金屬方案，轉而使用基于密封液體汽化的散熱方案。
該媒體指出 PlayStation 5 游戲主機在發行初期，曾出現散熱問題，在主機直立情況下，液態金屬可能出現分布不均情況，減少芯片與熱擴散器之間的接觸面積，進而影響熱傳導一致性。
此前報道稱早期的 PS5 主機長時間垂直放置，液態金屬有時會泄漏
索尼為了改善散熱效果，在后續推出的 PS5 Pro 以及 PlayStation Slim CFI-2116 版本中，在 APU 散熱器加入凹槽結構。
而基于最新公示的專利，索尼可能會放棄液態金屬方案，改而使用改良熱管結構，提升主機在橫放與豎放兩種姿態下的散熱穩定性。
新專利設計中，芯片產生的熱量通過熱管傳遞，再經由導熱板經由多個鰭片散熱片散發出去。熱管內部可封入標準工作液體（例如水），芯片熱量將先傳遞至熱管，再通過傳熱板與多組鰭片式散熱器擴散，形成完整散熱鏈路。
熱管包含錐形段與延伸段，借助液體汽化提升主機散熱效率。針對豎放場景，延伸段可充當儲液區，在主機豎直放置時降低液位。
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