北京
深圳證券交易所7月15日消息，蘇州冠禮科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“冠禮科技”）創(chuàng)業(yè)板IPO進(jìn)程顯示已問詢。
冠禮科技專注高純工藝介質(zhì)系統(tǒng)及高階濕制程工藝設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，服務(wù)于集成電路、顯示面板及電子化學(xué)品等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈液態(tài)化學(xué)品全流程管理需求，提供從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、現(xiàn)場(chǎng)安裝調(diào)試、驗(yàn)收交付到后期運(yùn)維管理的一站式整體解決方案。
2023-2025年，應(yīng)收賬款賬面余額分別為2.03億元、2.79億元、3.38億元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為24.13%、21.76%、25.38%，壞賬準(zhǔn)備余額分別為2802.63萬元、3810.77萬元、3628.29萬元。
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