曝蘋果或將斥巨資收購AI芯片創企！自研進度不及預期

芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達

芯東西7月16日消息，據The Information昨日報道，知情人士透露，由于自研AI服務器硬件性能不達預期，蘋果正尋覓芯片企業收購機會，以提升自研AI服務器芯片的能力，同時加速建設支撐生成式AI的大模型基礎設施。

知情人士稱，近幾個月來，蘋果已與投行洽談潛在并購交易，同時主動接洽多家半導體初創公司，了解對方出售企業的意愿。知情人士還透露，蘋果代號為Baltra的下一代AI服務器芯片原計劃于今年量產交付，現已延期。

蘋果主動接觸半導體企業洽談收購，此舉緣于其AI基礎設施建設正遭遇挑戰。目前蘋果自有數據中心的AI服務器均搭載自研的M2 Ultra芯片，蘋果僅依靠這款芯片在數據中心運行部分AI任務，而更復雜、算力要求更高的工作負載，則要依托部署在谷歌云的英偉達芯片。

例如，蘋果新版Siri智能助手所搭載的谷歌Gemini大模型，就需要借助英偉達算力。

在自研服務器芯片進度不及預期、算力供給受制于外部廠商的多重壓力下，蘋果正采取相應措施，同時多維度釋放加碼AI產業布局的信號。

一、自有AI服務器芯片性能受限，算力受制第三方

蘋果尋求半導體企業的并購交易的原因，部分在于其AI基礎設施能力仍存在短板。

據知情人士透露，今年蘋果在推進Siri全面改版項目期間，曾嘗試讓谷歌Gemini模型運行在蘋果自建服務器平臺上。但由于服務器采用的芯片原本針對Mac設計，算力并不足以承載如此龐大的AI模型，因此測試效果未達到預期。

最終，蘋果不得不將新版Siri部分AI計算任務部署到谷歌云，并調用其中配置的英偉達芯片完成推理。

這一結果多少有些出人意料。The Information曾報道，長期以來，蘋果與英偉達之間關系并不密切，蘋果部分高管一直認為與英偉達開展合作難度較高。

目前，蘋果正通過自研芯片以降低對英偉達的依賴，不過這一舉動并非今年才開始。

The Information曾在2024年報道稱，蘋果彼時正與博通聯合開發一款AI服務器芯片，希望構建屬于自己的AI基礎設施。雖然雙方始終沒有公開披露具體產品細節，但合作關系仍在持續深化。

今年7月上旬，博通提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件顯示，雙方已將長期技術合作關系延長至2031年。不過，博通并未說明雙方合作覆蓋哪些芯片項目。

另據彭博社此前報道，蘋果正在研發基于M5 Ultra芯片的新一代服務器產品；還有消息稱，蘋果規劃中的M7 Ultra芯片將大幅提升AI算力性能，有望對標英偉達Blackwell芯片。

彭博社稱，M7 Ultra芯片最高可搭載1.5TB內存，約為M5 Ultra芯片預估內存容量的兩倍；而搭載M7 Ultra的服務器芯片最快要到2029年才能落地投產。

長期以來，蘋果龐大的芯片研發團隊主攻依靠電池供電的移動終端芯片，而非具備超高算力的AI服務器芯片。高性能AI服務器芯片需要面對不同的設計目標，包括更高功耗、更復雜互連、更大規模內存以及持續運行能力，這些都不是蘋果過去最擅長的方向。

知情人士認為，引入擁有服務器芯片設計經驗的新團隊，將幫助蘋果補足長期缺失的能力，助力蘋果完善現有高性能AI服務器芯片研發路線圖。

二、資金人事雙重調整，加碼大額AI技術收購

蘋果今年以來已經連續釋放擴大并購規模的信號，有意開展更高金額的大型收購。

而曾經蘋果素來避開大規模收購，彼時該公司并購交易規模多為數億美元。其中最著名的一筆，是2008年其以2.78億美元（約合人民幣18.82億元）收購美國芯片設計公司PA Semi，依托該團隊的技術，蘋果曾陸續推出多代搭載于iPhone及其他終端產品的處理器。

如今，蘋果似乎準備再次復制這一成功路徑，只不過目標已經從移動處理器，逐漸向AI領域延伸。

今年1月，蘋果以20億美元（約合人民幣135.39億元）收購以色列人機交互技術公司Q.ai，該企業主營基于面部微表情解析語音的相關技術。這是蘋果歷史上第二大并購交易，僅次于其2014年斥資30億美元（約合人民幣203億元）收購Beats Electronics。

不止如此，The Information此前曾報道，蘋果正在物色可實現大模型輕量化壓縮的AI企業，以便讓更多模型能夠直接運行在iPhone等終端設備上，在保證體驗的同時降低計算資源消耗。

蘋果還調整了其長期奉行的財務策略，市場推測，蘋果或將動用部分現金儲備開展大型收購，為AI并購布局提供資金支撐。

具體而言，今年5月的第二季度財報電話會上，蘋果首席財務官凱文?帕雷克宣布，該公司將摒棄長期執行的“凈現金中性”政策；該政策要求其現金儲備總額與總債務規模保持平衡。過去，依靠該政策，蘋果通過股票回購與分紅向股東返還了數千億美元資金。

蘋果當時并未解釋調整政策的具體原因，不過外界認為，這意味著蘋果未來將擁有更大的資金空間用于大型收購。

與此同時，蘋果內部管理層也正在發生變化。蘋果目前正處于首席執行官交接過渡期，管理層更迭或將令該公司在大型并購上采取更大膽的策略。

今年9月，蘋果現任硬件業務負責人約翰?特納斯將接替蒂姆?庫克出任CEO；同時，芯片業務主管約翰尼?斯魯吉將獲得晉升，除半導體業務外，他將全面統籌該公司所有硬件工程研發工作。

綜合來看，這些變化讓蘋果未來進行更大規模技術并購具備了更多可能性。

結語：多路線布局補齊算力短板，降低外部芯片依賴

整體而言，蘋果此番調整并購策略、優化財務與管理層架構，并通過自研、合作、收購多路徑布局AI服務器芯片，是其適配生成式AI時代競爭格局的重要戰略轉型。

長期從事移動終端芯片研發的技術積淀，讓蘋果在端側AI具備天然優勢，但云端高算力服務器芯片仍是其能力短板。蘋果當前的一系列舉動，意在通過外延式資源整合補齊技術缺口，逐步降低對外算力供應鏈的依賴。

不過，AI芯片研發周期長、技術迭代快，疊加核心產品落地時間跨度較大，蘋果這套多元化布局能否順利落地、實現技術與算力的自主可控，還有待長期的研發投入與市場驗證。

來源：The Information、彭博社、博通