午后驚魂！全線暴跌！

亞太市場迎來系統性深度殺跌。

7月17日午后，港A股、臺股、日股恐慌情緒全面擴散。

主要指數全線刷新階段新低，AI算力、半導體、存儲芯片等前期強勢賽道成為殺跌核心。

其中，創業板指跌幅一度跌超8%下破3400點，創今年4月以來新低，較今年6月25日盤中創出的歷史新高(4380.41點)已跌近1000點。

滬指跌超3%下破3800點，跌破今年3月份低點，創2025年9月23日以來新低。

此外，科創50大跌超7%，深證成指跌超5%，微盤股、滬深300、全A指數悉數重挫，市場呈現無差別普跌格局。

算力硬件、半導體芯片、醫藥醫療、貴金屬、游戲傳媒等方向跌幅居前，滬深京三市下跌個股超5000只，其中近900股跌超9%。

恒生科技指數午后跌幅一度擴大至5%，恒指現跌2.5%，國指跌超3%。

AI產業鏈個股崩盤式下跌，杠桿ETF跌幅尤為慘烈。南方兩倍做多三星電子跌超22%，南方兩倍做多海力士跌超20%。

AI大模型標的智譜跌超26%，MINIMAX-W跌超14%；半導體龍頭華虹宏力、中芯國際、瀾起科技、兆易創新全線大跌，跌幅普遍超9%。

臺股跌幅也進一步擴大，臺灣加權指數跌超6%，臺積電跌超6%。

日經225指數一度跌6%，失守63000點，為6月11日以來首次。

整個亞太市場半導體、存儲賽道全線承壓，形成全域殺跌閉環。

不過截至發稿，主要股指紛紛收窄跌幅。

其中，日經225、臺灣加權指數、創業板指、科創50、恒科指跌幅均收窄至5%以內。

踩踏行情

本輪暴跌行情是多重利空共振引發的全球性科技資產重定價。

也是本輪AI牛市開啟以來最劇烈的一次系統性去杠桿行情。

首先，大跌的核心底層邏輯是全球AI高景氣敘事徹底松動，市場對AI產業“高投入、低回報”的擔憂全面發酵。

市場已經形成統一共識：亮眼的財報數據已無法支撐高位科技估值，上演“業績好小跌、業績差暴跌”的極端行情。

此前臺積電Q2凈利潤同比暴增77%、美光、ASML等龍頭業績超預期，但股價悉數不漲反跌。

核心原因就是市場不再認可短期業績，轉而擔憂AI過度資本支出、長期回報率不及預期。

AI大空頭預警的“OpenAI泡沫等同于雷曼危機”的風險敘事持續發酵，進一步擊穿市場信心，引發全產業鏈估值重估。

其次，韓國杠桿監管落地，全球科技杠桿資金集中踩踏。

AI賽道崩盤的直接導火索是韓國金融監管去杠桿政策落地，徹底引爆全球科技杠桿資金踩踏。

韓國監管宣布8月5日起暫停個股杠桿ETF新上市、大幅提高保證金門檻、限制單筆交易數量，精準打擊過去兩個月瘋狂炒作三星電子、SK海力士的單股杠桿ETF資金。

杠桿崩塌情緒快速外溢全球。

存儲芯片杠桿ETF波動率遠超大盤，資金集中平倉引發鎧俠、SK海力士、三星電子、臺積電等全球核心存儲、晶圓龍頭集體暴跌，進而傳導至A股、港股AI硬科技全產業鏈。

另外，海外宏觀層面的邊際收緊，進一步放大了科技股的調整壓力。

美聯儲官員最新表態釋放偏鷹信號，明確單月通脹回落不足以證明通脹企穩，后續仍有加息可能性，徹底打亂市場寬松預期。

加息預期升溫直接推高全球無風險利率，對高估值、高成長、高波動的AI科技成長股形成致命壓制，資金從科技賽道出逃，轉向低估值防御資產。

同時，海外地緣風險升溫，進一步推升市場避險情緒，全球風險資產集體承壓，美股半導體板塊先行大跌，費城半導體指數7月以來累計跌幅超16%，為亞太市場大跌提前鋪墊利空氛圍。

還要跌多久？

這一輪全球AI科技股還要跌多久？

摩根大通分析師指出，美股還有“去杠桿空間”，可能需要三個月才能恢復到4月前的水平。

國金證券認為，韓國市場方面，融資余額僅從高點下降約7.9%，遠低于指數27%的回撤幅度，說明倉位出清遠未完成，后續仍有強平壓力。

不過市場分析人士也指出，整個亞太股市的這場硬科技板塊的無差別大出血，本質上是全球半導體去杠桿引發的流動性踩踏。

當高位硬科技和AI算力鏈出現“擠兌式”大跌時，前期獲利豐厚的多頭倉位(如量化私募和多策略對沖基金)面臨極大的贖回與風控線壓力。

A股市場中，為了應對回撤，資金被迫跨板塊拋售股票套現，導致原本處于低位的其他行業也遭遇流動性抽離。

當前A股AI產業鏈板塊的殺跌動能主要來自杠桿盤多頭的被動爆倉與公募基金的被動減倉。

在海外半導體巨頭跌勢未止、國內存儲產業鏈估值中樞重塑完成之前，AI產業鏈板塊短期內仍需經歷一輪籌碼出清過程。

“大空頭”Michael Burry則稱看好香港股市，AI熱潮降溫后存在買入機會。

他周五在社交平臺上發文稱，建議投資者在香港股市尋找低價機會?，F在尤其適合關注香港市場，尋找那些價格低廉、且在韓國、日本和iShares半導體ETF光環消退后有望表現良好的股票。