泛亞微透擬控股天緣股份，補(bǔ)齊上游PI薄膜能力

7月18日，泛亞微透（688386.SH）公告，公司已簽署股份收購(gòu)意向性協(xié)議，擬購(gòu)買天緣股份54.089%股份，以取得控股權(quán)。經(jīng)初步協(xié)商，天緣股份100%股份價(jià)值暫定為2億元—3億元。

天緣股份專注聚酰亞胺（PI）薄膜技術(shù)研究及應(yīng)用開(kāi)發(fā)。泛亞微透此前已開(kāi)發(fā)出以PI為基材的TRT膜（聚酰亞胺/含氟聚合物絕緣復(fù)合薄膜）、FCCL及母排等產(chǎn)品。通過(guò)本次收購(gòu)，泛亞微透將補(bǔ)齊上游PI膜的產(chǎn)能與技術(shù)短板，打通從PI基材到下游FCCL、航空航天級(jí)復(fù)合薄膜的全產(chǎn)業(yè)鏈。

補(bǔ)齊上游PI膜短板，打通全鏈條

對(duì)于泛亞微透而言，此次收購(gòu)的核心邏輯在于“補(bǔ)短板”與“通鏈條”。

泛亞微透核心材料ePTFE微透膜（膨體聚四氟乙烯膜），具備低介電、耐腐、透氣等特性，但單獨(dú)應(yīng)用時(shí)，在高頻電子、航空航天、精密彎折等場(chǎng)景中，機(jī)械支撐性和耐熱穩(wěn)定性存在短板。

PI材料則具備高耐熱、高機(jī)械韌性、低熱膨脹和高絕緣等特點(diǎn)，與公司氣凝膠、ePTFE 產(chǎn)品搭配，可應(yīng)用于高端新能源、航空航天、電子信息及通信、半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝、精密電子元器件、高端隔熱絕緣組件等場(chǎng)景。

更為關(guān)鍵的是，泛亞微透此前已依托自研的“氟改性PI+ePTFE”復(fù)合技術(shù)，成功開(kāi)發(fā)出TRT膜及母排、FCCL等產(chǎn)品。其中，F(xiàn)CCL產(chǎn)品具備低介電損耗等綜合性能，適配6G通信、AI算力等領(lǐng)域的高頻高速柔性電路板需求，已完成部分客戶端軟硬復(fù)合板驗(yàn)證。

從產(chǎn)業(yè)鏈位置看，天緣股份的PI薄膜屬于上游基膜環(huán)節(jié)。隨著AI需求驅(qū)動(dòng)，PI膜需求快速增長(zhǎng)，PI基膜自產(chǎn)能力，直接關(guān)乎下游產(chǎn)品成本和供貨穩(wěn)定性。收購(gòu)天緣電工后，泛亞微透將補(bǔ)齊這一核心拼圖，打通“PI改性材料→復(fù)合基材→TRT膜、FCCL、母排等高端終端產(chǎn)品”的全鏈條。這意味著，公司不僅掌握了原材料，更打通了適配高端覆銅板及航空航天等特種場(chǎng)景的供應(yīng)能力。

下游擴(kuò)場(chǎng)景+上游補(bǔ)材料，向平臺(tái)型材料企業(yè)邁進(jìn)

此次收購(gòu)，是泛亞微透完善產(chǎn)業(yè)鏈布局的一環(huán)，通過(guò)補(bǔ)齊上游產(chǎn)能短板，有助于進(jìn)一步推動(dòng)公司向平臺(tái)型材料企業(yè)邁進(jìn)。

泛亞微透?jìng)鹘y(tǒng)主營(yíng)核心業(yè)務(wù)以ePTFE微孔膜、氣凝膠等功能性新材料為主，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子、汽車產(chǎn)業(yè)、航天軍工等行業(yè)。近年來(lái)，公司持續(xù)布局航空航天、6G通訊、具身智能、AI算力等前沿領(lǐng)域。

2025年，泛亞微透通過(guò)增資控股凌天達(dá)，切入航空航天高性能線纜及線束領(lǐng)域；2026年，公司完成非公開(kāi)發(fā)行，加速FCCL等高端材料的產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)。近期，泛亞微透在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正緊鑼密鼓的推進(jìn)低介電損耗FCCL項(xiàng)目建設(shè)，已經(jīng)購(gòu)置了一條量產(chǎn)生產(chǎn)線，完成部分客戶端軟硬復(fù)合板驗(yàn)證，可廣泛應(yīng)用于高端通信、新能源汽車、航空航天、AI智能設(shè)備、醫(yī)療電子等多個(gè)高精尖領(lǐng)域。

如果說(shuō)公司此前的布局是在中游擴(kuò)產(chǎn)能、下游拓場(chǎng)景，此次收購(gòu)天緣股份，則是補(bǔ)全了上游核心基膜環(huán)節(jié)。

無(wú)論是TRT膜，還是FCCL、母排產(chǎn)品，其核心競(jìng)爭(zhēng)力的根基均在于“材料底層”。此次收購(gòu)天緣股份，更深層的意義在于，PI膜作為“材料中的材料”，其自供能力將反向賦能泛亞微透的材料創(chuàng)新體系，探索更高耐熱等級(jí)的復(fù)合材料改性方向，為下一代6G通信基材、半導(dǎo)體封裝基膜等前沿領(lǐng)域儲(chǔ)備技術(shù)。

隨著持續(xù)完善戰(zhàn)略布局拼圖，泛亞微透逐步建立起類似國(guó)際巨頭戈?duì)柕陌l(fā)展路徑，從單一膜材供應(yīng)商向平臺(tái)型材料企業(yè)邁進(jìn)。