前沿導讀
據中國新聞網指出,臺積電將為美國亞利桑那州投資1000億美元,建設用于制造2nm及以下先進芯片的晶圓廠和封裝廠。
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去年臺積電董事長魏哲家表示臺積電不會變成“美積電”,想把臺積電的先進技術全部挖到美國去“門都沒有”,但是后來卻宣布向美國投資千億美元支持研發。現如今更是再次進行投資,要建設2nm及更先進的芯片制造技術。
有網友諷刺稱,魏哲家所謂的“門都沒有”,難道指的是要把臺積電的芯片技術掏空到“門都沒有”?
先進制程
2nm及以下先進制程的芯片,屬于半導體產業最前沿的技術產品,其晶體管密度、功耗效率和運算性能的提升,直接決定了AI大模型訓練與推理的成本和可行性。
魏哲家指出,無論未來AI數據中心采用x86、Arm還是RISC-V架構的芯片,其關聯的芯片設計公司幾乎都是臺積電的客戶。臺積電面對的不是單一客戶需求波動,而是整個AI算力基礎設施的確定性增長。
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2026年1月份,臺媒《經濟日報》發布新聞指出,美國對臺積電的關稅有望降低至15%,不過臺積電可能將會再次增加對美國分工廠的投資。
中國臺灣經濟研究院研究員劉佩真指出,臺積電將會從以中國臺灣地區為核心的全球代工模式,逐步轉向以美國地區為主的雙代工架構。臺積電對美投資,并不只限于單個晶圓廠,而是覆蓋了從先進晶圓廠到先進封裝、研發產業鏈體系的半導體布局,最終將臺積電在亞利桑那州的基地建設成為一套半導體生態鏈。
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中國臺灣時事評論員唐湘龍先生對此分析稱,美國現在一方面要把臺積電抓在手上,一方面要培養美國半導體產業的“親兒子”企業英特爾。用臺積電這個“養子”,來給英特爾“輸血”。總結起來就是一邊讓英特爾逐步發展壯大,一邊必須要把技術實力強大、體格強壯的臺積電拿捏在手里,這樣才能在科技競爭當中有“安全感”。
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唐先生的分析非常到位,英特爾確實是美國半導體產業唯一,也是僅存的科技“火種”。
相比蘋果、高通、英偉達這些專注于芯片設計的企業,英特爾不但具備芯片設計能力,還具備制造能力,并且英特爾也是集成電路產業和硅谷文化的起源地,這些身份的含金量很高,讓英特爾成為了集成電路產業的“燈塔”。
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但是臺積電開創了純晶圓代工的產業模式,推動芯片產業邁向全球化合作的時代,這讓英特爾失去了晶圓制造領域的優勢。蘋果、高通、英偉達這三大美國芯片巨頭均開始將芯片訂單交付給臺積電制造,而英特爾目前的主營業務只剩下制造自家設計的CPU和部分ai產品。
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蘋果公司早期的Macbook電腦,一直是采用英特爾的CPU。
但是在2020年,由蘋果自主設計,臺積電制造的M1系列芯片被首次搭載到了蘋果的Macbook上面,直接讓蘋果擺脫了對英特爾CPU的依賴,用上了自主研發、制程工藝更好的臺積電芯片。
英特爾在先進制程上一直被臺積電壓過一頭,這是美國現在重點解決的問題。
制造業回流
據行業報道指出,光刻機供應商ASML在7月15日宣布,其最先進的第二代EUV已經被英特爾用在了18A芯片的制造上面并實現了部分量產,英特爾成為全球首個使用第二代EUV量產先進芯片的企業。
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18A對應1.8nm芯片,而臺積電規劃的A16(1.6nm)及以下工藝芯片,計劃在2027年進入量產階段,2026年主打的工藝產品則是2nm技術。
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如果從雙方給出來的紙面參數來看,英特爾的腳步似乎更快一些,但是臺積電已經從A16工藝一路規劃到了A12工藝,并且對于每一代新工藝的技術提升,臺積電都給出了相應的解釋和分析。臺積電這種穩扎穩打的發展思路,對整個行業來說至關重要,相當于是技術保底的存在。
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英特爾、三星也有2nm及更先進的技術,但是這兩家企業的技術口碑遠不如臺積電,這也是美國重點拉攏臺積電來美國建廠的核心原因。
一邊推動本土技術發展,一邊拉攏世界一流企業在美國建廠,兩條發展路線共同組成了美國所謂的制造業回流計劃。
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如今先進芯片的競爭已經進入白熱化階段,除美國的制造業回流計劃之外,三星的2nm自研芯片已實現規模量產,目前只搭載到了國外版的三星手機上面。日本正在憑借著8大日系巨頭合資成立的Rapidus公司,嘗試進行2nm芯片的開發。
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而中國本土半導體產業,正在依靠國產供應鏈體系推動先進芯片的技術進步。并且還在進行多路發展,一邊積極推動國產光刻機的開發,一邊積極探索不依賴EUV繼續提升芯片性能的方式,抓住一切時間提升產業水平。
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