覆銅板連發漲價函：這種粉體憑“球技”爆火

2026年，覆銅板行業掀起一輪持續兇猛的漲價風暴。7月6日，行業龍頭建滔積層板再度發布漲價函，旗下多款產品調價幅度達10%-15%，這已是企業年內118天內第六輪上調報價，漲價節奏空前密集。

另一邊，覆銅板龍頭生益科技交出亮眼業績預告：2026上半年歸母凈利潤預計30.99億-32.98億元，同比大增117%至131%。業績爆發的核心邏輯十分清晰：覆銅板產品量價齊升，而支撐行情持續走高的底層驅動力，是AI服務器需求全面爆發，疊加電子布、銅箔、樹脂等上游原材料全線緊缺，供需雙向收緊徹底推高行業景氣度。

覆銅板為什么漲這么猛？AI與原材料雙輪驅動

深究本輪覆銅板持續漲價、節奏提速的核心邏輯，上游原材料緊缺漲價、下游AI終端需求爆發是兩大核心驅動力，供需雙向共振推動行業景氣度持續走高。

從供給端來看，覆銅板核心原材料價格持續走高、供給產能緊張，倒逼企業持續調價。覆銅板核心原材料主要包括電子玻璃布、電解銅箔、環氧樹脂等，其中電子玻璃布、銅箔的供需缺口最為突出。受高端紡織設備交付周期長、行業產能擴張緩慢影響，當前全球高端電子玻璃布產能持續緊缺，高端織布機交付周期已超12個月，短期新增產能無法落地，供需失衡格局難以快速緩解。同時，年內銅價持續高位震蕩，疊加化工原材料價格波動上行，覆銅板企業生產成本持續攀升，盈利壓力不斷加大，為保障生產經營穩定性，龍頭企業不得不通過持續調價轉嫁成本壓力。

來源：生益科技

需求端來看，AI產業爆發式增長帶動高端PCB需求井噴，徹底打開行業增長空間。隨著AI服務器、高性能算力設備、高端通信基站、智能終端產業快速迭代升級，高端高頻高速PCB、高精密多層板需求持續放量。相較于傳統消費電子PCB產品，AI服務器所用PCB具備層數多、精度高、附加值高的特點，單臺設備PCB用量大幅提升，直接拉動上游覆銅板、半固化片等核心材料需求爆發。與此同時，新能源汽車、智能家居、工業控制等下游產業持續復蘇，通用型覆銅板市場需求穩步攀升，形成高端、通用需求雙向共振的格局，讓覆銅板行業徹底擺脫此前消費電子疲軟的低迷態勢，進入全新的高增長周期。

藏在覆銅板里的關鍵原料：硅微粉

在整條產業鏈中，有一種材料看似不起眼，卻是決定覆銅板性能的“隱形核心”——無機功能粉體填料，其中應用最廣、價值最高的便是硅微粉，堪稱覆銅板的“填隙大師”。

覆銅板用無機功能粉體填料是一類以二氧化硅等無機礦物質為原料，經提純、研磨、分級等加工工序制成的粉體材料，主要添加至有機樹脂膠液中，為覆銅板提供更優介電性能、尺寸穩定性、耐熱性、絕緣性等關鍵性能，目前已成為覆銅板中除銅箔、樹脂、玻纖布之外的第四大關鍵原材料。無機功能粉體填料體系中，硅微粉是以二氧化硅（SiO2）為主要成分的無機非金屬粉體材料，具有低介電、低線性膨脹系數、高耐熱、高絕緣等多種優良性能，已成為覆銅板領域應用最為廣泛的一類材料。硅微粉等無機功能粉體填料在覆銅板樹脂體系中的用量占比通常達到30%，部分高端產品用量占比可達50%-60%或更高，作為在覆銅板內填充比例較高的材料，其與樹脂等有機基材的結合效果對覆銅板的介電性能、尺寸穩定性、耐熱性、絕緣性等性能存在較大影響，是保障覆銅板適配電子電路性能需求的關鍵材料之一。

常規覆銅板（如FR-4、中低端通用型基板）的填充環節，普遍采用軟性復合填料、熔融硅微粉等角形硅微粉材料，該類材料主要通過研磨、分級、表面改性等工藝制備而成，產品成本較低，能夠滿足覆銅板基本的介電性能、熱穩定性等性能要求。隨著電子信息產業持續升級，覆銅板行業逐步向高頻高速傳輸、高密度互聯（HDI）以及輕薄化、小型化方向發展，傳統覆銅板所用填料在介電常數（Dk）、介質損耗（Df）、熱膨脹系數（CTE）等關鍵指標方面難以滿足高頻高速及低損耗的信號傳輸需求，因此，針對硅微粉等填充材料的性能優化與迭代升級成為覆銅板技術演進的主要路徑之一。

當應用場景進入高速覆銅板，高階HDI板、IC載板、類載板（SLP）用高端覆銅板領域時，對硅微粉的性能要求達到新高度，此類高端基板不僅要求填料具備極低的介電常數與介質損耗（Low Dk/Df）、低熱膨脹系數（Low CTE），還需具備高導熱、在高填充率下保持良好的流動性與分布均勻性，以適配板材輕薄化、高密度布線、低信號衰減、熱穩定性等核心需求，此時，球形硅微粉成為更優選擇方案。依托球化處理、超細加工、表面改性等工藝技術，球形硅微粉在粒徑大小、粒徑分布、粉體形貌及純度等關鍵指標方面具有顯著優勢，進而賦予其更優異的介電性能、尺寸穩定性、耐熱性等性能。因此，高速覆銅板以及高階HDI板、IC載板、類載板（SLP）用等較高技術等級的覆銅板一般選用高性能球形硅微粉作為填充材料，以實現對更高速率信號傳輸與更低傳輸損耗的核心性能。

這些球形硅微粉企業，正加速突圍

全球硅微粉龍頭集中于日本，日本龍森、電化、新日鐵三家公司的硅微粉產品在世界上占據了70%以上的市場份額，雅都瑪公司則以其先進工藝在1微米以下球形硅微粉市場有著舉足輕重的地位。國內具有代表性的球形硅微粉企業包括聯瑞新材、壹石通、華飛電子、錦藝新材、益新科技等。

聯瑞新材

聯瑞新材致力于功能性填料行業產品的研發、制造和銷售。公司持續聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M8、M9、M10等）、新能源汽車用高導熱材料、先進毫米波雷達等下游應用領域的先進技術，深化納米級球形二氧化硅的研究開發及應用推廣，持續推出多種規格、低CUT點、表面修飾、Low α微米/亞微米球形二氧化硅、高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗/極低損耗球形二氧化硅等產品，持續加強功能性粉體材料的研究開發，技術儲備二十余年的液相制備球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的發展機遇，產品認證速度不斷加快。

錦藝新材

蘇州錦藝新材成立于2017年，在覆銅板用無機功能粉體領域取得領先地位，連續多年銷售規模位列行業第一。公司核心產品電子級高純超細球形硅微粉廣泛應用于當前最高技術等級的覆銅板，如Megtron8級高速覆銅板、IC載板以及類載板（SLP），適配AI服務器等高階應用場景。

公司以高性能球形硅微粉為代表的無機粉體材料，日益成為支撐AI服務器、高階通用服務器、交換機、光模塊等終端設施核心性能要求與迭代升級的關鍵材料之一。2023年至2025年期間，根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會證明，在高等級高速覆銅板用球形硅微粉領域，公司全球市場占有率超過40%，位列第一；根據中國非金屬礦工業協會證明，公司在覆銅板用硅微粉領域銷售規模位居國內第一。

雅克科技

雅克科技通過收購華飛電子切入球形硅微粉賽道，持續加碼產能建設。

2025年，湖州雅克華飛電子材料有限公司“年產3.9萬噸半導體核心材料項目”原材料產線建設完成，雅克先科（成都）電子材料有限公司的“年產2.4萬噸電子材料項目”在報告期內已有9條產線轉入批量生產，開始為華飛電子批量供應半成品球形硅微粉。雅克先科（成都）的批量生產，并結合彭州地區的天然氣和液氧等資源稟賦優勢，有利于球形硅微粉進一步降低生產成本，提升市場競爭力，促進銷售的整體增長。

壹石通

壹石通公司的無機功能粉體材料主要產品二氧化硅、球形氧化鋁等，可填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，滿足下游應用場景對low-α射線、高頻高速、低延時、低損耗、高可靠等電子封裝或信號傳輸要求，主要應用于芯片封裝、先進通信、存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。

益新科技

山東益新礦業科技有限公司是一家專業從事硅基新材料、高導熱散熱用電子材料球形化研發及產業化生產和高端球化裝備研發制造的國家級高新技術企業。

企業自主研發熔融球化爐，率先實現球形硅微粉全套設備國產化，打破國外長期技術壟斷。企業現有4條熔融球化產線、2條高導熱粉體提純產線，自研工藝將普通石英粉熔融球化制成高純球形硅微粉，產品供應微電子、航空航天、新能源、觸控模組等多領域，為中低端高端配套提供本土化供給方案。

結語

AI算力浪潮徹底改寫覆銅板行業供需格局，上游原材料全線漲價帶動板塊持續景氣，而作為高端基板核心填料的球形硅微粉，成為產業鏈價值高地。
過去高端球形硅微粉市場長期被日本企業牢牢壟斷，如今聯瑞新材、錦藝新材、雅克科技、壹石通、益新科技等國內廠商紛紛手握自研核心技術、落地規模化產線，在高階覆銅板賽道加速突圍。從突破海外設備封鎖、打磨超細高純度粉體工藝，到拿下高速板材批量認證、搶占全球市場份額，國產球形硅微粉正借著AI產業爆發的東風，一步步完成關鍵材料自主替代，在算力時代的材料賽道站穩屬于中國企業的一席之地。

參考來源：

覽富財經網.年內六連漲！覆銅板龍頭加速提價

財聯社.PCB上游覆銅板，再現漲價潮

國金證券.AI PCB上游通脹環節：硅微粉

環球老虎財經app.300倍回報！覆銅板龍頭生益科技靠聯瑞新材“狂賺”120億

中國粉體網.覆銅板的“填隙大師”：二氧化硅粉體有何妙用？

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