廣東
撰稿 楓
果然，之前因情緒給到的過高估值，當市場開始擠泡沫的時候，估值下跌起來絕對不會比主升慢。
這樣的事情正在20倍大牛股銅冠銅箔（301217.SZ）身上上演。
在披露了一份大增的半年度業(yè)績預告后，銅冠銅箔低開12.72%，之后快速跳水，被牢牢摁死在了跌停板上。
高點下來，銅冠累計下跌48.93%，逼近腰斬。
所以很多時候憑運氣賺到的錢，千萬不要歸結為實力。
當情緒高漲的時候，市場往往會給到主線上個股極高估值，這并不意味著它的基本面能夠匹配得上。
這也注定后面它要面臨快速地殺估值。
01
業(yè)績低于預期
7月19日晚，銅冠銅箔披露了2026年半年度業(yè)績預告，預計實現(xiàn)歸母凈利潤2.05億元-2.25億元，同比增長486.49%-543.7%；扣非凈利潤2億元-2.2億元，同比增長724.05%-806.45%。
業(yè)績預告顯示，26H1，公司聚焦頭部客戶需求，高頻高速銅箔呈現(xiàn)供不應求的情況，銷量實現(xiàn)同比增長；公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構，高頻高速銅箔等高附加值產(chǎn)品占比提升，帶動加工費收入增長；同時公司持續(xù)深化降本增效，不斷提升運營效率與管理水平，相關成本有效壓降，產(chǎn)品毛利率實現(xiàn)提升。
此前一季度，銅冠歸母凈利潤1.06億元、扣非凈利潤1.02億元，各同比+2138.17%、+2236.88%。
以此來計，26Q2，銅冠預計實現(xiàn)歸母凈利潤9865.29萬元-11865.29萬元，同比增長226.64%-292.86%；扣非凈利潤9794.89萬元-11794.89萬元，同比增長237.22%-306.07%。
乍看之下，這樣的增速似乎相當可以。
不過，相較一季度，26Q2歸母凈利潤環(huán)比-7.23%至+11.57%，扣非凈利潤環(huán)比-4.02%至+15.58%。
另據(jù)同花順iFinD數(shù)據(jù)，最近6個月，共有4家機構對銅冠銅箔2026年業(yè)績作出預測，預計歸母凈利潤5.1億元，同比增長714.47%。
換句話說，就算取業(yè)績預告的上限，銅冠今年上半年的凈利還不及機構預測全年的一半。
這就低于預期了。
于是，市場資金選擇用腳投票。截至收盤，被摁死在跌停板上的銅冠還掛有超8.34萬手封單，約8.62億元資金出逃無門。
02
估值水分擠干了？
銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售，主要產(chǎn)品包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。公司在PCB銅箔和鋰電池銅箔領域均與業(yè)內知名企業(yè)建立了長期合作關系，取得了該等企業(yè)的供應商認證。
PCB銅箔是制造覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的主要原材料，覆銅板、印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎材料。
AI服務器、交換機、光模塊等高頻高速場景帶動PCB材料體系向高速率、高層數(shù)、低損耗方向升級，進而推動電子銅箔從常規(guī)HTE、RTF向HVLP及載體銅箔等高端產(chǎn)品演進。
東吳證券測算，2026年全球AI服務器高端銅箔需求2.4萬噸，同比增長260%，2027年翻番至5萬噸，2030年需求達到11萬噸+。其還指出2027年開始缺口擴大。
據(jù)銅冠2025年財報，公司已成為國內頭部PCB核心銅箔供應商。其中，RTF銅箔和HVLP銅箔系是近年來公司推出的高端PCB銅箔產(chǎn)品，已向下游客戶批量供貨。
且在2025年，公司高端HVLP銅箔產(chǎn)量同比增長232%；到了2026年，高頻高速銅箔還在進一步增長。
這是市場資金瘋狂做多銅冠的內在邏輯。2025.4.9-2026.6.18，它的股價由8.4元一路漲至202.15元，漲幅高達2306.55%。
問題就在于，漲過頭了，把未來幾年的預期都給打滿了。
即便經(jīng)歷最近這么一輪慘烈殺估值，它的最新PE（TTM）仍高達521.1倍。
還是太高了。
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