上海
7月17日晚間，TCL中環(huán)發(fā)布公告披露百億級(jí)半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先擬以全資平臺(tái)深圳中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司為實(shí)施主體，投建“集成電路用半導(dǎo)體大硅片深圳項(xiàng)目”，項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)約119.6億元
公告顯示，該項(xiàng)目選址深圳光明區(qū)，占地約160畝，整體建設(shè)周期60個(gè)月，其中一期18個(gè)月可實(shí)現(xiàn)試投產(chǎn)。產(chǎn)線完整覆蓋成型、切割、研磨、熱處理、拋光、清洗、外延全流程工序，規(guī)劃產(chǎn)品為12英寸集成電路拋光片、外延片與測(cè)試片，合計(jì)設(shè)計(jì)產(chǎn)能70萬片/月；項(xiàng)目總投資拆分中，建設(shè)投資115.8億元，鋪底流動(dòng)資金3.8億元。
資金籌措采用多元組合模式，項(xiàng)目自有資金出資注冊(cè)資本金不超過總投資額40%，投資缺口將通過項(xiàng)目公司股權(quán)融資、銀團(tuán)貸款等渠道補(bǔ)足。本次投資議案已于公司第七屆董事會(huì)審議通過，事項(xiàng)無需提交股東大會(huì)審議，不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易及重大資產(chǎn)重組。
從產(chǎn)品定位來看，項(xiàng)目重點(diǎn)布局適配邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片的高端硅片產(chǎn)品。公司在公告中說明，本次落地深圳生產(chǎn)基地，核心作用為貼近珠三角下游晶圓制造集群，縮短供貨與客戶驗(yàn)證周期；同步擴(kuò)充12英寸硅片整體產(chǎn)能，優(yōu)化邏輯、存儲(chǔ)類高端硅片的產(chǎn)品營收占比，完善半導(dǎo)體硅片全品類供給能力。
公開資料顯示，中環(huán)領(lǐng)先當(dāng)前已有成熟12英寸硅片產(chǎn)能落地，深圳項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，公司12英寸硅片產(chǎn)能規(guī)模將實(shí)現(xiàn)翻倍，形成南北協(xié)同的全國化硅片供應(yīng)布局，覆蓋國內(nèi)核心晶圓制造產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。項(xiàng)目建成后將主要面向數(shù)據(jù)中心、AI算力、消費(fèi)電子存儲(chǔ)、先進(jìn)邏輯制程等領(lǐng)域供應(yīng)核心襯底材料。
文章來源：微電子制造
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