山東
IT之家 7 月 21 日消息，界面新聞今天（21 日）援引供應鏈消息稱，小米已將 2026 年全年智能手機出貨目標從約 9000 萬部上調至 1.1 億部，增幅約 16%，上調的增量部分主要來自低端機型。
接近小米的人士透露，此次上調出貨目標是小米內部認為當前的存儲行情有望迎來反轉。受上游存儲芯片的成本持續上漲，小米在今年曾兩次下調其出貨目標。
今年年初的消息稱，受上游供應鏈存儲漲價影響，小米、OPPO、vivo、傳音等多家手機廠商下調全年整機訂單數量，其中小米下調幅度超 20%。此后，小米 2026 年出貨目標從最初的約 1.7 億部（IT之家注：2025 年實際水平）降至 1.35 億部。
6 月 30 日，日經亞洲援引知情人士報道稱，小米進一步下修全年出貨預期約 30% 至 9500 萬部左右，較年初預測縮水超過 40%。
行業人士稱，此次小米上調出貨目標帶來的信號是，存儲下游的廠商已經不愿意再為持續攀升的存儲成本買單了，當需求端的容忍度觸及天花板，價格上漲的動能便可能出現拐點。
另有多位行業人士稱，盡管下游廠商開始抵制，但當前存儲芯片短缺的事實仍難以改變。一方面，AI 數據中心對 HBM 和企業級存儲的需求仍在激增，三大原廠將大量先進產能轉向高利潤領域；另一方面，三星、SK 海力士、鎧俠等頭部存儲原廠仍在繼續減產消費級存儲，以維持高價策略。
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