河南
7月21日，有媒體從供應鏈渠道獲悉，小米已將2026年全年智能手機出貨目標從約9000萬部上調至1.1億部，整體增幅約16%。
據悉，此次新增的出貨增量，主要集中在低端機型。
這是一個明顯逆行業共識的動作。就在一個多月前，小米還在接連下修全年出貨預期，收縮戰線應對成本壓力。
算上本次調整，小米全年出貨目標在半年內已經歷三輪變動。
小米今年最初的規劃，是對標2025年實際出貨水平，定下約1.7億部的目標。
2026年1月，受首輪存儲芯片漲價沖擊，小米直接將目標下調超20%，降至1.35億部。
到6月底，市場波動加劇、成本壓力持續發酵，目標再次下修至約9500萬部，部分渠道消息顯示內部最終預期落到9000萬部上下，較年初縮水超過四成。
小米連續下調出貨目標的核心原因，始終是一路走高的存儲芯片價格。
根據IDC最新發布的二季度數據，內存成本較去年同期漲幅已接近300%，在入門低端機型中，內存開銷甚至能占到整機物料成本的65%以上。
對依賴性價比路線，低端機型占比較高的小米來說，這輪漲價帶來的成本沖擊尤為直接。
從數據來看，小米二季度全球出貨3120萬部，同比大幅下滑26.3%，在全球頭部品牌中跌幅居前。
分析認為，小米的大幅下滑并非單純的需求疲軟，背后也有主動調整策略的考量，即縮減低效低端機型出貨，把資源向高價位段傾斜，優先保障整體利潤。
短短一個月就調轉方向上調目標，到底是何原因呢？
據接近小米的人士透露，內部判斷當前的存儲行情有望迎來反轉。
也正是基于這一判斷，小米才敢重新放開低端機型的出貨規模，借機搶回此前讓出的市場份額。
這一判斷并非毫無行業信號支撐。
就在幾天前，SK集團會長崔泰源公開表態，稱當前內存半導體價格處于 “異常高” 的水平，明確提出必須擴大供應來壓低價格，甚至直言 “不能把眼前的蘋果全都吃光”。
作為全球存儲龍頭企業的掌舵人，這番表態至少說明，上游已經意識到價格持續暴漲會反噬終端需求，開始釋放穩價、擴供的信號。
但需要明確的是，釋放擴供信號不等于價格會立刻進入下行通道。
崔泰源本人同時明確預測，半導體價格短期內不會輕易回落。明年AI相關需求可能激增60%到 100%，但主流廠商的產能增幅十分有限，供應短缺甚至會進一步加劇。
目前行業內對后續走勢的判斷也并未統一，有機構認為今年二季度就是供需緊張的頂點，也有頭部廠商判斷，這一輪短缺會持續到2030年以后。
對小米來說，這次目標上調本質上是一次逆周期的博弈。
過去半年，存儲漲價徹底改寫了全球手機市場的競爭規則，高端廠商靠長期供貨合約和高售價平穩過關，蘋果、三星二季度出貨雙雙實現正增長，而依賴性價比的安卓廠商則普遍承壓，出貨量集體下滑。
當全行業都選擇收縮保守時，提前預判成本拐點，加碼低端搶份額，是極具進攻性的操作思路。
當然這步棋的風險同樣明顯，如果存儲價格并未如期回落，重新放大的低端出貨量，反而會再次擠壓本就不寬裕的利潤空間。
回望這一輪存儲漲價潮，曾經支撐國產手機廠商快速崛起的性價比模式，在元器件大通脹面前露出了脆弱的一面。
而擁有供應鏈話語權和高端產品矩陣的廠商，則在周期中持續收割市場份額。
小米的這次目標調整，是頭部廠商對行業拐點的一次試探，也是國產手機在成本高壓下，尋找份額與利潤平衡點的縮影。
終端市場的真正回暖，終究要建立在供應鏈穩定的基礎之上。
而這場由存儲引發的行業洗牌，還遠沒有走到終局。
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