四川
盤面上，兩市深強滬弱，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中漲1.02%，成交額達1204.94萬元；換手率達0.58%。成分股中，中科藍訊、盛科通信-U、杰華特、東芯股份漲超5%，納芯微、普冉股份、帝奧微等多股跟漲。
科創芯片設計ETF天弘（589070）最近30個交易日累計獲資金凈流入19.67億元。截至2026年07月21日，該基金最新規模為20.72億元，為同標的全市場第一。
科創芯片設計ETF天弘(589070)具備20%漲跌幅的彈性，跟蹤指數成分股囊括50家科創板芯片龍頭企業，芯片設計行業占比高達96.1%，“含芯量”滿滿，瞄準半導體高景氣度細分賽道，成長空間可期。該ETF還配備了2只場外聯接基金（A類：027574；C類：027575）。
消息面上，據媒體報道，臺積電已與客戶展開磋商，擬于2027年最高提價5%至10%，以覆蓋生產材料成本上升。 漲價范圍將涵蓋先進和成熟制程芯片，直接影響英偉達、蘋果等主要客戶。 臺積電表示，其定價策略具有戰略性，旨在維系長期合作并支撐持續擴張。 此舉因AI需求旺盛及美國擴產計劃推動，成本壓力涵蓋原材料、設備和電力等領域。
國金證券認為，2026年第三季度將是海外算力核心加速節點，英偉達Vera Rubin平臺集成六類新芯片，AI訓練性能較Blackwell提升3.5倍，同時谷歌、OpenAI等自研ASIC集中部署，博通與Marvell主導的定制芯片市場持續爆發，預計2028年ASIC出貨量將超越GPU。
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