四川
盤面上，兩市低開震蕩，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中漲0.31%，成交額達3306.29萬元；換手率達1.61%。成分股中，晶晨股份、炬芯科技、南芯科技、翱捷科技-U漲超5%，唯捷創芯、思特威-W、力芯微等多股跟漲。
值得關注的是，Wind顯示，科創芯片設計ETF天弘（589070）近2個交易日（2026年07月22日—2026年07月23日）實現連續"吸金"，最近30個交易日累計獲資金凈流入20.57億元。截至2026年07月23日，該基金最新規模為20.62億元，為同標的全市場第一。
科創芯片設計ETF天弘(589070)具備20%漲跌幅的彈性，跟蹤指數成分股囊括50家科創板芯片龍頭企業，芯片設計行業占比高達96.1%，“含芯量”滿滿，瞄準半導體高景氣度細分賽道，成長空間可期。該ETF還配備了2只場外聯接基金（A類：027574；C類：027575）。
消息面上，據財聯社，長鑫科技7月23日晚發布公告，公司股票將于7月27日在上海證券交易所科創板正式上市。 據CNMO科技消息，長鑫科技是國內規模最大、技術最先進的DRAM研發制造一體化企業，本次發行價格為8.66元/股，募資凈額將主要用于存儲器晶圓制造量產線升級、DRAM技術升級及前瞻技術研發三大板塊。 據長鑫科技公告，公司發行后總股本為668.81億股，網上發行最終中簽率為0.47141739%。
格林大華期貨指出，華為“韜定律”通過邏輯折疊、3D集成及光互連技術，將芯片設計從平面繪圖轉化為數學計算，在同等工藝下實現功耗降低41%，為國產先進制程提供新路徑。 格林期貨認為，中國芯片設計迎來歷史性轉折，“韜定律”確立以壓縮時間常數替代單純幾何微縮的新驅動范式，推動芯片設計向立體化演進，對先進EDA軟件、新型材料及專用制造設備提出更高要求。
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