英特爾翻身！創(chuàng)15年來最快增速，陳立武：全面樂觀

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 劉煜
編輯 陳駿達

芯東西7月24日報道，今日，英特爾公布2026財年第二季度財報。本財季，英特爾營收同比增長25%至161億美元（約合人民幣1090.96億元），超出市場預(yù)期。按美國通用會計準則計算（GAAP），英特爾凈虧損為110億美元（約合人民幣745.38億元），虧損額同比大幅增加81億美元（約合人民幣548.87億元）；按非美國通用會計準則計算（non-GAAP），凈利潤為22億美元（約合人民幣149.08億元），相較去年同期已扭虧為盈。

英特爾CEO陳立武說道：“我們交出的二季度業(yè)績，創(chuàng)下15年多以來最強勁的營收增長。”這是該公司連續(xù)第7個季度超越內(nèi)部業(yè)績預(yù)期。

該公司CFO David Zinsner介紹到，英特爾全部AI相關(guān)業(yè)務(wù)合計同比增速超70%，其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收創(chuàng)下歷史新高，AI業(yè)務(wù)貢獻了約七成總營收。需要說明的是，盡管本季度該公司晶圓出貨量已超出內(nèi)部預(yù)期，但持續(xù)走高的市場需求依舊超出其逐步擴充的產(chǎn)能供給。

陳立武在財報電話會上稱，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨史上最嚴峻的供給短缺，先進邏輯、硅片、存儲、封裝基板全線緊張，短期內(nèi)難以緩解。英特爾依托x86 CPU、自研先進封裝和全球代工網(wǎng)絡(luò)，積極承接需求，至強6繼續(xù)成為英特爾量產(chǎn)爬坡最快的產(chǎn)品之一，服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)增速創(chuàng)歷史新高。

代工方面，Intel 7、Intel 3、Intel 18A制程工廠全部超額完成產(chǎn)能目標，Intel 18A制程良率優(yōu)于預(yù)期，該公司已啟動Intel 18A-P試產(chǎn)；Panther Lake、Wildcat Lake等處理器量產(chǎn)推進順利。

Intel 14A研發(fā)進展超同期Intel 18A，0.5版工藝設(shè)計套件（PDK）已定稿，0.9版計劃10月交付；客戶洽談熱度高，14A工藝預(yù)計2027年下半年試產(chǎn)，2028年全面啟動大規(guī)模量產(chǎn)爬坡。

截至今天美股收盤，英特爾股價下跌2.33%至100.23美元/股（約合人民幣679.17元/股）；其市值約為5037.56億美元（約合人民幣3.41萬億元）。

▲英特爾股價圖（圖源：騰訊自選股）

一、客戶端業(yè)務(wù)邊緣AI增量顯著，數(shù)據(jù)中心板塊增速創(chuàng)新高

本財季，英特爾共實現(xiàn)161億美元的營收，具體構(gòu)成如下圖：

▲英特爾營收構(gòu)成可視化圖表（圖源：App Economy Insights）

本財季，AI PC和邊緣AI的發(fā)展勢頭持續(xù)增強，英特爾客戶端計算與物理人工智能事業(yè)部（CCPG，即原客戶端計算事業(yè)部）錄得88.77億美元（約合人民幣601.52億元）的營收，同比增長12.78%。

Intel 18A工藝的酷睿Series 3產(chǎn)品，在客戶端和邊緣計算領(lǐng)域持續(xù)贏得客戶認可并斬獲相關(guān)訂單。

Zinsner稱，盡管全行業(yè)芯片零部件緊缺、元器件價格上漲，個人電腦終端整體市場規(guī)模（TAM）依舊保持穩(wěn)健。AI PC營收環(huán)比提升26%，現(xiàn)已占到客戶端總營收的2/3；邊緣端業(yè)務(wù)交付成果同樣亮眼，營收占CCPG事業(yè)部總營收的比例約為10%。

同時，英特爾客戶端業(yè)務(wù)已實現(xiàn)Intel 18A工藝全面量產(chǎn)，第三代酷睿系列芯片面向消費、商用市場落地超400款客戶設(shè)計方案；英特爾銳炬（Arc）核顯市場滲透率持續(xù)走高，面向創(chuàng)意設(shè)計、工作站、商用設(shè)備、游戲本推出40余款配套芯片方案。

繼本季度游戲本市場取得突破后，CCPG推出全新英特爾銳炬G系列處理器（包括銳炫G3和銳炫G3 Extreme），專為新一代掌機打造，為英特爾開辟了全新增長曲線。

Zinsner說道：“商用市場方面，我們行業(yè)領(lǐng)先的vPro終端管理軟件激活量過去四個季度暴漲1500%，足以證明智能自主辦公場景下，設(shè)備可管理性與高級安全能力是企業(yè)剛需。企業(yè)端AI普及浪潮將長期為CCPG提供增長動力。”

他還稱，英特爾AI賽道增長空間不止于此，長期來看邊緣計算與物理AI市場規(guī)模有望比肩PC終端整體市場。目前CCPG事業(yè)部已拿下130個第三代酷睿邊緣AI設(shè)計訂單，覆蓋機器人大腦控制等實體智能設(shè)備場景。

展望下個季度，Zinsner透露客戶端整體營收基本持平；CCPG事業(yè)部整體營收小幅增長，但增長全部來自邊緣AI業(yè)務(wù)，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)營收保持平穩(wěn)。底層行業(yè)大盤依舊承壓，主要制約因素是存儲芯片供需緊張。

他說道：“行業(yè)PC整機廠商當前CPU庫存維持低位，因此第三季度會出現(xiàn)一輪CPU補庫需求，短期拉動出貨；但到第四季度，PC端軟件配套需求疲軟的壓力會傳導(dǎo)至我們的業(yè)務(wù)。不過對英特爾而言，短期CPU產(chǎn)能優(yōu)先供給服務(wù)器業(yè)務(wù)是利好。”

AI持續(xù)推高CPU算力密度，該季度英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）板塊同比增速創(chuàng)歷史新高，大漲58.97%，營收為62.62億美元（約合人民幣424.32億元）；該公司落地多份新增長期合作協(xié)議，專用定制芯片業(yè)務(wù)營收同比近乎增至三倍。

陳立武稱，DCAI事業(yè)部本季度業(yè)績穩(wěn)健。云廠商、企業(yè)級市場需求全面提速，客戶愈發(fā)認可CPU（尤其是x86架構(gòu)CPU）在AI基礎(chǔ)設(shè)施中的核心地位。

該事業(yè)部本季度推出基于Intel 18A的首款服務(wù)器級芯片至強6+，內(nèi)部代號Clearwater Forest；同時聯(lián)合SambaNova、富士康發(fā)布機架級分布式推理全套創(chuàng)新方案。

此外，DCAI事業(yè)部擴充高速互聯(lián)產(chǎn)品矩陣，推出多款全新控制器與網(wǎng)卡，覆蓋數(shù)據(jù)中心、政企、電信場景，以太網(wǎng)帶寬覆蓋10G至200G全檔位。

英特爾代工業(yè)務(wù)則錄得57.65億美元（約合人民幣390.65億元）的營收，同比增長30.52%。

Zinsner稱，Intel 18A制程推進進度十分理想。年初至今主力產(chǎn)品Panther Lake單顆芯片成本累計下降約50%，年內(nèi)計劃再降20%，2027年還將開啟新一輪大幅降本。

他說道：“本季度代工業(yè)務(wù)除超額完成晶圓產(chǎn)出目標外，同步啟動Intel 18A-P高性能工藝風險試產(chǎn)，且穩(wěn)步推進關(guān)鍵節(jié)點，確保14A工藝0.9版PDK10月如期交付。本季度公司加碼14A工藝資本投入，保障2027年自研產(chǎn)品試產(chǎn)，并正式敲定2028年全面大規(guī)模量產(chǎn)爬坡計劃。”

英特爾其他收入為7.01億美元（約合人民幣47.5億元），同比下降33.43%。

本財季，英特爾GAAP與非GAAP毛利率均同比上升，分別為40.4%與41.8%；毛利率超預(yù)期主要源于營收規(guī)模增長、生產(chǎn)良率改善，同時產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與調(diào)價策略拉高平均售價。

Zinsner稱：“今年英特爾財務(wù)團隊都以每個季度毛利率穩(wěn)定站穩(wěn)40%以上為第一要務(wù)，我也一直在緊盯這個指標。”

受益于營收走高、毛利率改善、經(jīng)營杠桿凸顯，本季度非GAAP每股收益為0.42美元，此前指引僅為0.20美元。該季度，英特爾調(diào)整后的自由現(xiàn)金流為負84.19億美元，經(jīng)營現(xiàn)金流為70億美元。季末該公司流動性儲備充足，現(xiàn)金及短期投資合計約300億美元。

截至2026年6月27日，英特爾本部擁有約77600名員工，相比去年同期減少約1.88萬名員工，較上一財季減少近1000人。

由于客戶訂單需求強勁，英特爾上調(diào)2026年資本開支預(yù)期，預(yù)計全年資本支出將突破200億美元（約合人民幣1355.23億元），較年初規(guī)劃大幅上調(diào)。同時該公司加緊鎖定設(shè)備廠商采購訂單、加速潔凈車間建設(shè)，主動儲備封裝基板與存儲芯片原材料。

Zinsner稱，據(jù)此預(yù)測，2027年英特爾資本開支規(guī)模將顯著高于2026年，絕大部分資金將投向美國本土晶圓制造基地。

展望2026財年第三季度，英特爾營收預(yù)計為158億美元（約合人民幣1070.63億元）至168億美元（約合人民幣1138.39億元）；歸屬于英特爾的每股收益（GAAP口徑）預(yù)期為0.31美元（約合人民幣2.1元），Non-GAAP口徑下該收益預(yù)期為0.38美元（約合人民幣2.57元）。

二、核心服務(wù)器CPU業(yè)務(wù)增速創(chuàng)新高，Granite Rapids芯片供需缺口最為緊張

財報電話會議上陳立武稱，當前整個半導(dǎo)體行業(yè)正遭遇史上最嚴峻的供給短缺，包括先進邏輯制程、硅片、存儲芯片、封裝基板全線產(chǎn)能緊張，這類供需缺口在短期內(nèi)仍將持續(xù)。

他補充稱，依托x86 CPU核心產(chǎn)品線、自研先進封裝技術(shù)、覆蓋全球的完整晶圓代工網(wǎng)絡(luò)，英特爾將充分承接這一輪持續(xù)高漲的市場需求；隨著AI應(yīng)用從模型訓(xùn)練向推理場景滲透，通用服務(wù)器CPU的算力密度需求持續(xù)攀升，英特爾的核心服務(wù)器CPU業(yè)務(wù)增速創(chuàng)下歷史新高。

該季度英特爾服務(wù)器芯片同比增速創(chuàng)下歷史紀錄，得益于英特爾制造端執(zhí)行能力改善與客戶強勁采購需求，至強6成為英特爾史上量產(chǎn)爬坡速度最快的產(chǎn)品之一。

介紹英特爾代工業(yè)務(wù)時，陳立武說道：“入職一年多以來，我對代工工藝路線圖的信心持續(xù)大幅提升，比以往任何時候都更確信，英特爾代工具備獨一無二的戰(zhàn)略價值與差異化競爭力。”

財報電話會議上談及先進封裝業(yè)務(wù)，陳立武稱：“市場對增強型嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)（EMIB-T）的需求熱度居高不下。這項技術(shù)可實現(xiàn)當前主流封裝方案無法達成的高端AI芯片集成能力，差異化優(yōu)勢突出，EMIB-T在手訂單規(guī)模持續(xù)擴大。”

整體來看，外部客戶對接、反饋全部積極樂觀。陳立武說道：“客戶在看到14A 0.9版PDK、工藝良率數(shù)據(jù)后，已經(jīng)開始規(guī)劃基于該工藝的自研芯片方案，并咨詢可供應(yīng)產(chǎn)能規(guī)模，這些都是客戶深度落地合作的明確積極信號。”

他還說：“我們與SambaNova達成多年戰(zhàn)略合作，協(xié)同推進分布式推理架構(gòu)的性能、功耗優(yōu)化，合作業(yè)務(wù)增長勢頭喜人。此外，英特爾全新推出的芯片設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進，營收同比增長近兩倍。”

英特爾已穩(wěn)步拓寬專用芯片產(chǎn)品矩陣，覆蓋網(wǎng)絡(luò)、通用計算，后續(xù)將延伸至AI加速器賽道。本季度英特爾與飛塔（Fortinet）達成合作、為其研發(fā)安全處理器；陳立武稱，這是英特爾ASIC戰(zhàn)略的重要里程碑。

該公司的主要戰(zhàn)略方向十分明確：依托x86計算根基鞏固產(chǎn)品競爭力，同時將英特爾代工打造為全球頂尖的晶圓制造與先進封裝服務(wù)商。

電話會上談及Arm，陳立武稱：“我們雙方合作關(guān)系緊密，我和Arm高管Rene、Marshall私交甚好。我們的合作不止局限于Arm架構(gòu)CPU，同時覆蓋ASIC專用芯片代工業(yè)務(wù)；Arm既是我們的合作伙伴，也是重要代工客戶，尤其在IP層面協(xié)同深度極高。”

Intel 7、Intel 3、Intel 18A全制程工廠，憑借良率提升、生產(chǎn)周期縮短、晶圓投片量增加，全部超額完成內(nèi)部產(chǎn)能目標；本季度Intel 18A制程工藝晶圓產(chǎn)出實現(xiàn)增長，良率持續(xù)優(yōu)于預(yù)期。

他透露：“我們目前一邊推進多款全新Intel 18A制程產(chǎn)品量產(chǎn)爬坡，一邊滿足Panther Lake（新一代AI PC客戶端芯片）、Wildcat Lake等主力產(chǎn)品的增量需求。我不斷上調(diào)內(nèi)部產(chǎn)能考核指標，而團隊始終能達成挑戰(zhàn)。”

陳立武稱，英特爾仍需持續(xù)發(fā)力夯實邊緣計算與物理AI生態(tài)布局，其認定該賽道將是該公司未來關(guān)鍵增長引擎。

在PC客戶端賽道，Intel 18A工藝現(xiàn)已實現(xiàn)多款商用、消費級產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)，工廠月度產(chǎn)出環(huán)比逐月提升。英特爾也已啟動Intel 18A-P（Intel 18A基礎(chǔ)工藝的高性能增強衍生版本）工藝試產(chǎn)，該節(jié)點在完全兼容Intel 18A制程知識產(chǎn)權(quán)與設(shè)計規(guī)范的基礎(chǔ)上，進一步優(yōu)化了性能與功耗。

行業(yè)技術(shù)趨勢正從單芯片系統(tǒng)（SoC）向封裝級系統(tǒng)（SiP）演進，在此背景下，英特爾的先進封裝、晶圓代工兩大價值愈發(fā)凸顯。陳立武稱，眼前市場機遇體量龐大，英特爾戰(zhàn)略已初步兌現(xiàn)成果，其堅信英特爾完全有能力定義下一代計算產(chǎn)業(yè)格局。

盡管運營落地成效顯著，但當前產(chǎn)能供給依舊緊張，Zinsner稱，英特爾服務(wù)器芯片新增產(chǎn)能集中釋放窗口偏向第三季度末至第四季度。

他補充道：“服務(wù)器所用晶圓絕大多數(shù)由自有產(chǎn)線生產(chǎn)，僅有少量專用ASIC芯片晶圓對外采購。我們正大手筆加碼核心工藝節(jié)點的晶圓投片產(chǎn)能。”

其中，服務(wù)器業(yè)務(wù)最重要工藝是Intel 3工藝，Granite Rapids系列服務(wù)器芯片全部基于該工藝打造，當前市場需求極度旺盛。數(shù)據(jù)中心全系產(chǎn)品需求都很強，但Granite Rapids供需缺口最為緊張，市場客戶反饋遠超預(yù)期，英特爾正在持續(xù)擴產(chǎn)這條產(chǎn)線。

終端市場層面，受存儲芯片漲價、零部件供給短缺影響，英特爾下半年P(guān)C出貨將弱于傳統(tǒng)旺季周期，2026全年P(guān)C規(guī)模同比將出現(xiàn)低雙位數(shù)下滑，該判斷與同業(yè)及第三方機構(gòu)預(yù)測保持一致。他補充道：“但供給逐步改善、產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善、邊緣端業(yè)務(wù)紅利釋放，將對沖PC市場下行壓力。”

自上季度財報發(fā)布以來，服務(wù)器CPU需求預(yù)期再度上調(diào)；預(yù)計今明兩年行業(yè)服務(wù)器CPU出貨量均實現(xiàn)雙位數(shù)強勁增長，增長動能延續(xù)至2028年。

本次英特爾上調(diào)后的資本開支覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，Zinsner透露：“我們對EMIB-T先進封裝技術(shù)的市場前景十分樂觀，會持續(xù)加碼相關(guān)投入。但客觀來講，前端晶圓制造廠的建設(shè)成本遠高于封裝工廠，因此新增資本開支大頭會傾斜至晶圓制造產(chǎn)線；不過封裝業(yè)務(wù)同樣是我們的重點投資方向。”

對于代工客戶層面，他稱，本次加大資本投入，本質(zhì)是英特爾對全事業(yè)部客戶需求的信心背書。尤其針對已經(jīng)簽訂長期供貨協(xié)議的客戶，需求預(yù)期高度明確，英特爾據(jù)此預(yù)判未來數(shù)年市場景氣度，提前布局全業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)能匹配增量需求。

陳立武曾反復(fù)向其團隊強調(diào)，只有確認投入能夠帶來豐厚回報，該公司才會落地資本開支。

Zinsner稱，新建晶圓廠在投產(chǎn)初期會持續(xù)產(chǎn)生現(xiàn)金凈流出，這也是英特爾明年資本開支規(guī)模大幅走高的主要原因。

他補充道：“長期來看，新產(chǎn)線將創(chuàng)造可觀收益，尤其是如今該公司拉長單一代工工藝的生命周期，投資回報率會進一步提升。以當前Intel 7工藝為例，得益于長時間穩(wěn)定量產(chǎn)，這條產(chǎn)線已經(jīng)充分驗證了可觀的長期回報。”

產(chǎn)能規(guī)劃方面，Zinsner介紹稱，英特爾基于全業(yè)務(wù)線所有需求變量測算產(chǎn)能目標，再向設(shè)備供應(yīng)商下達采購訂單匹配產(chǎn)能規(guī)劃，同時其會根據(jù)市場新增信息靈活動態(tài)調(diào)整投入節(jié)奏。

他說道：“封裝業(yè)務(wù)當前在手積壓訂單規(guī)模龐大，我們必須快速擴產(chǎn)匹配交付需求：一方面擴建自有內(nèi)部封裝工廠，另一方面需要提前向供應(yīng)商預(yù)付貨款鎖定封裝基板產(chǎn)能，現(xiàn)階段我們正加速落地相關(guān)前置投資，提前儲備產(chǎn)能應(yīng)對未來訂單高峰。”

電話會議最后談及英特爾在存儲市場的商業(yè)化機遇，陳立武稱：“存儲芯片是當前全產(chǎn)業(yè)鏈最大供給瓶頸，服務(wù)客戶的首要工作就是與全球三大存儲原廠深度協(xié)同，保障穩(wěn)定供貨；英特爾本身在存儲領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積淀，近期我們還聘請了前SK海力士CEO李錫熙（Seok-hee Lee）加盟團隊。”

他透露，英特爾正在多方向技術(shù)攻關(guān)，算力與存儲一體化集成、芯片堆疊方案、提升存儲硬件利用效率等多條技術(shù)路線正同步推進。

結(jié)語：AI相關(guān)業(yè)務(wù)全線走高，先進工藝落地提速

英特爾在AI算力需求爆發(fā)的行業(yè)紅利下，實現(xiàn)了營收規(guī)模增長、核心業(yè)務(wù)增速提高與制程技術(shù)落地，其AI相關(guān)業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)中心、晶圓代工等板塊具有充足的增長動能，先進工藝迭代、封裝技術(shù)升級與多元化芯片布局，進一步加強了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位。

當前全球半導(dǎo)體行業(yè)處于結(jié)構(gòu)性變革周期，AI應(yīng)用從訓(xùn)練向推理場景滲透、邊緣計算與物理AI賽道崛起、芯片封裝架構(gòu)迭代，逐漸為英特爾帶來了更廣闊的增量空間。