2000億翻倍牛股，再投百億加碼AI

記者丨雷晨

編輯丨張星 曾靜嬌

7月24日，鵬鼎控股（002938.SZ）百億投資的深圳第三園區舉行動土儀式。這是公司近一年來第三次加碼AI PCB（印制電路板）賽道，累計規劃投資已超300億元。

今年4月以來，鵬鼎控股股價一路走高，截至7月24日，收報88.39元/股，總市值2048億元。近一年鵬鼎控股股價累計漲超126%，截至2026年一季度末，其股民約9.4萬戶。

擴產之際，恰逢PCB產業鏈漲價潮全面擴散。覆銅板龍頭年內六輪提價，累計漲幅超50%，高端產能供不應求。

資本也正在加速涌入。2026年以來國內PCB企業擴產投資總額累計超700億元，新增產能幾乎全部瞄準AI服務器等高端賽道。Wind數據顯示，截至7月24日，今年以來PCB指數累計漲超25%，指數共有10只年內翻倍股，國際復材、金安國紀、科翔股份漲超200%領跑。

百億投資加碼高階載板

鵬鼎控股此次投資直指人工智能高階SLP（類載板）及柔性電路板領域。

據公告披露，公司于2026年5月25日競得深圳市寶安區燕羅街道A425-0617宗地，重點布局AI服務器用高階類載板、高階HDI（高密度互連板）及AI終端用高階柔性電路板等產品。園區將打造集研發創新、智能制造、數字化運營和綠色低碳于一體的現代化高端PCB生產基地。

SLP是當前PCB產業技術壁壘最高的細分領域之一，主要應用于高端智能手機、AI服務器及可穿戴設備。隨著AI大模型加速向端側滲透，終端設備對高集成度、高密度互連電路板的需求激增。

AI時代算力的爆發式增長，正推動PCB產業進入需求遠超以往任何時期的新階段。面對產業趨勢深刻變革，鵬鼎控股表示，本次投資是加快高端PCB產品產能布局、完善AI“云、管、端”全鏈條戰略布局的重要舉措。

近一年內，鵬鼎控股已三次大規模加碼AI PCB產能。今年3月，公司公告投資110億元在淮安建設高端PCB項目；7月初，公司披露總額不超過96億元定增預案，投向淮安慶鼎AI服務器及高速光模塊高密度互連積層板項目，建成后將新增約65.56萬平方米高階HDI年產能。

招商證券2026年4月6日研報顯示，公司2026年規劃資本開支168億元，創歷史新高，重點投向淮安與泰國雙基地建設。近一年來，鵬鼎控股規劃的AI相關產能投資規模已超300億元。

從財務數據來看，鵬鼎控股2025年實現營業收入391.47億元，同比增長11.40%；歸母凈利潤37.38億元，同比增長3.25%。

2026年一季度，鵬鼎控股實現營業收入79.86億元，同比下降1.25%；歸母凈利潤4.63億元，同比下降5.21%；扣非凈利潤3.26億元，同比下降31.85%。公司毛利率達22.95%，同比提升5.12個百分點，體現產品結構持續向高附加值品類優化。

擴產周期內，研發費用也同步抬升。一季度，鵬鼎控股研發費用7.05億元，研發費率8.82%，同比提升2.48個百分點。當期經營活動產生的現金流量凈額30.97億元，同比增長23.63%。公司在建工程較上年末增長61.66%，資本開支持續向高階產能傾斜。

PCB行業迎來漲價周期

鵬鼎控股百億擴產公告落地之際，恰逢PCB產業鏈漲價潮全面擴散。

覆銅板龍頭建滔積層板2026年以來已發出六輪漲價函，年內累計漲幅超50%，調價幅度、頻次均創下近三年行業新高。

7月6日建滔積層板漲價通知顯示，FR-4（阻燃型環氧樹脂基板）覆銅板及PP（半固化片）價格上調15%，CEM-1/22F系列板材上調10%；本輪調價距離上一輪調價間隔僅20天。

上游原材料價格持續上行。電子玻纖布價格較去年三季度低點暴漲近100%，截至6月初常用規格電子布均價達到7.4元/米；高端HVLP（超低輪廓）銅箔新增產能排期已至2027年。

招商證券研報預判，受玻纖布、銅箔、覆銅板等原材料漲價帶動，7月全品類PCB（含AI服務器高端板）漲價幅度或將達到20%至30%。木林森全資子公司新余木林森電子已于6月12日起上調全線PCB產品價格20%。

看似單塊PCB每輪漲價金額僅幾元錢，但對終端廠商而言也是不小的成本壓力。

多位PCB產業鏈及下游算力硬件企業負責人在接受記者采訪時表示，一臺AI服務器需要數十層高階板材、多塊高速PCB板疊加，單臺設備成本抬升累加后，整機、算力集群、云服務的整體成本會出現明顯上浮。

供需失衡的核心在于AI算力需求爆發。大模型訓練與推理帶來指數級算力消耗，推動北美云廠商持續加大算力基礎設施資本投入，高端PCB隨之供不應求，并帶動全行業盈利水平與估值體系重塑。AI服務器對高端覆銅板的需求量為普通服務器數倍。在英偉達VR200 NVL72機柜方案中，PCB價值量同比暴漲233%，單機柜PCB價值增至11.67萬美元，成為非內存品類漲幅最高的核心部件。

供給端約束同樣突出：高端CCL（覆銅板）研發周期長達3—5年，產品需通過英偉達、AMD嚴苛認證，新增產能難以快速釋放；日本松下已官宣永久停產常規玻纖基覆銅板。招商證券研報判斷，CCL漲價周期保守預計延續至2027年上半年。

PCB行業擴產潮涌

鵬鼎控股百億投資并非個案。同一時期，紅板科技披露多項投資計劃，總投資不超過57億元，其中50億元投向贛州高階mSAP（改良型半加成法）高端精密電路板產業化項目。mSAP是量產高階HDI與類載板的核心工藝，和鵬鼎控股布局的SLP同屬AI硬件升級主流技術路線。

據公開信息不完全統計，2026年上半年國內PCB企業披露擴產投資總額累計超700億元。僅3月新增投資規模便突破300億元，新增產能幾乎全部瞄準AI服務器、高速光模塊等高端賽道，針對傳統消費電子PCB的擴產計劃難覓蹤跡。資本持續加碼，印證算力硬件是未來三至五年行業核心增長主線。

近期多家PCB上市公司預告上半年業績大幅增長。滬電股份預計2026年上半年歸母凈利潤28.3億元—30億元，同比增長68%—78%；深南電路預計上半年歸母凈利潤21億元—23億元，同比增長54%—69%；生益電子預計上半年歸母凈利潤10.82億元—11.37億元，同比增長104%—114%。

（聲明：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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編輯丨曾靜嬌