當?shù)貢r間7月24日,韓國總統(tǒng)李在明從美國開啟了他為期11天的訪問,首站舊金山共兩天,后續(xù)還將到訪巴西、智利、阿根廷、德國。
在舊金山,李在明先后與英偉達CEO黃仁勛、OpenAI CEO奧爾特曼、Anthropic CEO阿莫代伊、博通CEO陳福陽等全球AI行業(yè)領(lǐng)袖會面,還將出席舊金山AI峰會。
韓國總統(tǒng)府表示,以韓國總統(tǒng)李在明出席“舊金山AI峰會”為契機,韓國企業(yè)與全球科技企業(yè)公布的半導(dǎo)體領(lǐng)域合作規(guī)模累計已達到9500億美元(現(xiàn)匯率約合6.44萬億元人民幣)。
首先,在半導(dǎo)體領(lǐng)域,三星電子與博通簽署了業(yè)務(wù)合作諒解備忘錄(MOU),雙方將在未來5年圍繞2000億美元(現(xiàn)匯率約合1.36萬億元人民幣)規(guī)模的先進存儲半導(dǎo)體供應(yīng)以及AI芯片生產(chǎn)開展晶圓代工合作。
其次,SK集團將與英偉達等全球大型科技企業(yè)推進為期 5 年的先進存儲半導(dǎo)體長期供應(yīng)合作,規(guī)模達到7500億美元(現(xiàn)匯率約合5.09萬億元人民幣)。
在 AI 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,韓國企業(yè)與海外企業(yè)計劃推進約5GW規(guī)模的數(shù)據(jù)中心建設(shè),并圍繞約200萬顆GPU的供應(yīng)開展投資合作。
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據(jù)金容范介紹,此次合作內(nèi)容包括三星電子向博通提供先進存儲半導(dǎo)體,同時利用三星晶圓代工業(yè)務(wù)參與 AI 芯片制造。雙方合作周期為 5 年,合作金額規(guī)模達到 2000 億美元。
此次合作涉及 AI 芯片制造。隨著生成式人工智能應(yīng)用推動數(shù)據(jù)中心建設(shè),AI 相關(guān)半導(dǎo)體需求持續(xù)增長,晶圓代工廠商也在加強先進制程和高性能封裝等相關(guān)能力布局。
韓國總統(tǒng)府方面表示,三星電子與博通此次合作屬于韓國企業(yè)與美國企業(yè)之間在半導(dǎo)體領(lǐng)域開展的合作項目,但目前公開信息中尚未披露具體芯片型號、生產(chǎn)節(jié)點以及供應(yīng)時間安排。
除此之外,韓國SK電訊(SKT)已與英偉達達成協(xié)議,將支持建設(shè)和擴展最大2GW規(guī)模的AI數(shù)據(jù)中心,同時獲得英偉達最新“Vera Rubin 系統(tǒng)”的優(yōu)先分配權(quán)。SKT還計劃與Anthropic推進韓國境內(nèi)吉瓦級AI數(shù)據(jù)中心項目的投資與合作。
韓國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)Naver 與英偉達簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議,并與全球投資公司Brookfield簽訂基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)合同,將建設(shè)100億美元(現(xiàn)匯率約合678.19億元人民幣)規(guī)模的全球 AI 工廠。
在物理AI領(lǐng)域,現(xiàn)代汽車集團與英偉達將共同建設(shè)用于AI機器人開發(fā)和驗證的標準化“機器人參考平臺”,為高校和初創(chuàng)企業(yè)開展機器人研發(fā)提供支持。
此外,現(xiàn)代汽車還宣布與Waymo共同推進自動駕駛汽車代工計劃。此外,三星SDS與Anthropic簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議,將共同發(fā)掘AI新市場并聯(lián)合培養(yǎng)AI工程師。
本文源自:IT之家
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