AMD終于有機(jī)會(huì)撬動(dòng)CUDA了嗎？

AMD 有機(jī)會(huì)打破英偉達(dá) CUDA 的護(hù)城河嗎？

過(guò)去幾年，這個(gè)問(wèn)題的答案幾乎沒(méi)有懸念。雖然 AMD 能設(shè)計(jì)出性能很強(qiáng)的 GPU，也能提供比英偉達(dá)更大的顯存。但客戶購(gòu)買(mǎi) AI 芯片時(shí)，真正需要遷移的是整套軟件：模型、框架、算子、通信系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)工具。CUDA 用十多年建立起的軟件生態(tài)，讓性能出色的 AMD GPU，始終難以成為與英偉達(dá)同樣易用的 AI 計(jì)算平臺(tái)。

2024 年，長(zhǎng)期測(cè)試 AMD 產(chǎn)品的研究機(jī)構(gòu) SemiAnalysis 給出了一個(gè)極端判斷：AMD 縮小軟件差距的概率為 0。它們使用 ROCm 時(shí)遇到大量故障，一度成為 AMD 最活躍的軟件缺陷提交者之一。

但兩年后，SemiAnalysis 改變了判斷。盡管 ROCm 仍然不如 CUDA 成熟，AMD 的軟件團(tuán)隊(duì)卻開(kāi)始以更快的速度修復(fù)問(wèn)題、支持新模型。Claude、Codex 等 AI Agent 也開(kāi)始參與 GPU 代碼的移植和優(yōu)化，把過(guò)去需要工程師反復(fù)處理的工作壓縮到幾天，甚至一個(gè)周末。

變化從客戶名單上就能看出。OpenAI、Meta 和 Anthropic 相繼與 AMD 簽下大規(guī)模合作，微軟也決定在 Azure 部署 AMD 新一代Helios 機(jī)架。

AMD 第一次擁有了接近 CUDA 的機(jī)會(huì)。但要把這個(gè)機(jī)會(huì)變成市場(chǎng)份額，它還需要解決兩個(gè)更具體的問(wèn)題：軟件能否在大型集群里穩(wěn)定運(yùn)行，以及 Helios 能否按時(shí)完成量產(chǎn)。

客戶回來(lái)了

幾年前討論 AMD 與英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)，問(wèn)題通常很簡(jiǎn)單：AMD 的芯片不差，可是軟件能不能用？

SemiAnalysis 曾給出一個(gè)極端判斷。2024 年，在密集使用 MI300X 和 ROCm、提交大量軟件缺陷后，它認(rèn)為 AMD 縮小差距的概率為 0。軟件經(jīng)常出錯(cuò)，修復(fù)速度緩慢，許多問(wèn)題需要數(shù)十名 AMD 工程師參與排查。

2025 年，情況開(kāi)始變化了。AMD 將更多精力投入開(kāi)發(fā)者支持，讓軟件團(tuán)隊(duì)直接參與 vLLM、SGLang 等開(kāi)源推理框架，不再長(zhǎng)期維護(hù)一套與主流社區(qū)脫節(jié)的分支。SemiAnalysis 因此把成功概率從 0 上調(diào)到“非零”。

一年后，它再次改變判斷：只要解決 Helios 量產(chǎn)和內(nèi)部測(cè)試集群不足兩個(gè)問(wèn)題，AMD 已經(jīng)擁有“很大的成功機(jī)會(huì)”。

市場(chǎng)給出的信號(hào)更直接。OpenAI 在 2025 年 10 月與 AMD 簽署最高 6 GW 的多年協(xié)議，首個(gè) 1 GW 計(jì)劃于 2026 年下半年部署。Meta 在 2026 年 2 月公布另一份最高 6 GW 的協(xié)議，首批設(shè)備同樣計(jì)劃在下半年開(kāi)始交付。加上 Anthropic 的 2 GW，三家公司規(guī)劃規(guī)模的上限達(dá)到 14 GW。

這些不是立即兌現(xiàn)的收入。協(xié)議橫跨多個(gè)產(chǎn)品世代，實(shí)際采購(gòu)取決于 AMD 能否按時(shí)交付芯片、機(jī)架和可用的軟件。OpenAI 的首個(gè) 1 GW 還設(shè)置了多個(gè)技術(shù)和商業(yè)節(jié)點(diǎn)，未達(dá)到條件時(shí)可以退出。

但訂單還是改變了 AMD 在 AI 芯片市場(chǎng)中的位置。此前，MI300X 主要依靠較低價(jià)格和更大顯存進(jìn)入部分推理集群；MI455X 面對(duì)的則是 OpenAI、Meta 和Anthropic 的核心模型負(fù)載。客戶不再只購(gòu)買(mǎi)一張?zhí)娲ǎ且?AMD 提供從 GPU、CPU、網(wǎng)絡(luò)到軟件的完整系統(tǒng)。

最明顯的轉(zhuǎn)變來(lái)自微軟。SemiAnalysis 稱，微軟在 MI300X 部署中遇到內(nèi)存可靠性和軟件質(zhì)量問(wèn)題，此后跳過(guò)了 MI325X、MI355X。AMD 和微軟沒(méi)有公開(kāi)解釋中間兩代產(chǎn)品未獲大規(guī)模采用的原因。

2026 年 7 月，微軟宣布將在Azure 大規(guī)模部署 Helios。AMD 預(yù)計(jì)從下半年開(kāi)始向包括微軟在內(nèi)的客戶發(fā)貨。這次回歸帶有更高要求。微軟購(gòu)買(mǎi)的已經(jīng)不只是 AMD 芯片，也包括 AMD 第一次真正承擔(dān)起來(lái)的系統(tǒng)能力。

72 顆 GPU，和一座難造的機(jī)架

MI455X 仍然體現(xiàn)了 AMD 最熟悉的一面：用激進(jìn)的芯粒設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝，把盡可能多的計(jì)算與內(nèi)存裝進(jìn)一顆 GPU。

每顆 MI455X 配備 432 GB HBM4，內(nèi)存帶寬為 23.3 TB/s。同期 NVIDIA Rubin GPU 配備 288 GB HBM4，帶寬為 22 TB/s。更大的顯存可以容納更多模型權(quán)重和 KV Cache，降低長(zhǎng)上下文推理對(duì)跨節(jié)點(diǎn)通信的依賴。

圖丨AMD MI455 芯片與 Helios 機(jī)架（來(lái)源：AMD）

72 顆 MI455X 被裝進(jìn)一座Helios 機(jī)架后，可以提供約 31 TB HBM4 內(nèi)存和1.4 EFLOPS 峰值 FP8 算力。18 個(gè)計(jì)算托盤(pán)各安裝 4 顆 GPU 和 1 顆 Venice CPU，6 個(gè)交換托盤(pán)負(fù)責(zé)把 72 顆 GPU 連成一個(gè)計(jì)算域。

從芯片推進(jìn)到整座機(jī)架，AMD 開(kāi)始進(jìn)入自己并不熟悉的區(qū)域。

英偉達(dá)可以圍繞 NVLink 自行設(shè)計(jì) GPU、交換芯片和機(jī)架。AMD 選擇了一條更開(kāi)放的路線：Helios 使用基于以太網(wǎng)的 UALoE 連接 GPU，并采用Broadcom Tomahawk 6 交換芯片。客戶未來(lái)可以選擇不同服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)廠商，不必進(jìn)入一套完全封閉的互連體系。

開(kāi)放減少了供應(yīng)商鎖定，也增加了系統(tǒng)協(xié)調(diào)的難度。AMD 必須讓自己的 GPU、Broadcom的交換芯片、第三方連接器、銅纜背板和整機(jī)廠商共同完成量產(chǎn)。任何一段鏈路出現(xiàn)信號(hào)或裝配問(wèn)題，都會(huì)拖慢整柜交付。

SemiAnalysis 根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查判斷，Helios 當(dāng)前正在經(jīng)歷緩慢的生產(chǎn)爬坡。MI455X 的高速信號(hào)難以完整穿過(guò) GPU 與交換芯片之間的銅纜路徑，部分配置約 85％ 的擴(kuò)展連接需要加入重定時(shí)器。一座機(jī)架可能安裝超過(guò) 550 顆 Broadcom 以太網(wǎng)重定時(shí)器，交換托盤(pán)一側(cè)還要布置約 1728 根飛線。

圖丨機(jī)架側(cè)視圖（來(lái)源：SemiAnalysis）

這些數(shù)字尚未得到 AMD 確認(rèn)。它們所展現(xiàn)的問(wèn)題很現(xiàn)實(shí)：數(shù)百個(gè)重定時(shí)器需要調(diào)校，上千根線纜要同液冷管和電源線一起裝進(jìn)有限空間，每個(gè)連接點(diǎn)都可能影響良率和維修效率。

之前英偉達(dá)已經(jīng)吃過(guò)類似的苦頭，GB200、GB300 機(jī)架使用大量飛線，給裝配和維護(hù)帶來(lái)壓力。到了 Vera Rubin，英偉達(dá)轉(zhuǎn)向無(wú)纜化機(jī)架設(shè)計(jì)。AMD 的 MI455X 定型更早，已經(jīng)來(lái)不及跟進(jìn)這一改動(dòng)。

Helios 計(jì)劃在 2026 年下半年開(kāi)始交付，恰好與 OpenAI、Meta 和微軟首批部署的時(shí)間重疊。AMD 需要一邊解決生產(chǎn)問(wèn)題，一邊向最重要的客戶證明，這套第一次進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)的機(jī)架可以穩(wěn)定運(yùn)行。

AI 開(kāi)始替 AMD 追趕軟件

與硬件相比，ROCm 的變化更快，也更容易被忽略。2026 年 2 月，vLLM 在一篇官方技術(shù)文章中寫(xiě)道，AMD 支持已經(jīng)走過(guò)“只求移植成功”的階段。vLLM 當(dāng)時(shí)為 ROCm 提供了 7 種注意力后端，AITER 與 vLLM 的聯(lián)合優(yōu)化可在部分負(fù)載上帶來(lái) 1.2—4.4 倍的吞吐提升。

更重要的變化發(fā)生在新模型發(fā)布后。過(guò)去，一個(gè)新模型首先在 CUDA 上運(yùn)行。AMD 團(tuán)隊(duì)往往要花幾個(gè)月補(bǔ)齊內(nèi)核、量化、通信和框架支持。等 ROCm 版本可以穩(wěn)定部署，模型熱度和推理架構(gòu)已經(jīng)繼續(xù)向前。

在 DeepSeek V4 發(fā)布后的 47 天里，AMD 團(tuán)隊(duì)連續(xù)優(yōu)化 KV Cache、并行調(diào)度、量化和融合算子，MI355X 的推理表現(xiàn)迅速改善。MiniMax M3 發(fā)布時(shí)，AMD 已經(jīng)能夠更早提供單機(jī)和分布式配置。兩次適配之間的時(shí)間差，顯示 AMD 的軟件開(kāi)發(fā)速度正在提高。

AI 編程 Agent 又進(jìn)一步壓縮了周期。

SemiAnalysis 團(tuán)隊(duì)描述了一套實(shí)際使用的流程：新模型發(fā)布后，讓 Claude Code 或 Codex 自動(dòng)獲取公開(kāi)配方，在真實(shí) GPU 上部署測(cè)試，監(jiān)控報(bào)錯(cuò)并定位上游代碼。遇到簡(jiǎn)單問(wèn)題，Agent 可以直接修改 vLLM 或SGLang、重新運(yùn)行測(cè)試；復(fù)雜問(wèn)題再交給人類工程師。

一個(gè)規(guī)模很小的團(tuán)隊(duì)由此可以同時(shí)測(cè)試多個(gè)模型、框架和 GPU。過(guò)去依賴大量 CUDA 工程師完成的移植工作，開(kāi)始被拆成可以并行執(zhí)行的 Agent 任務(wù)。

AMD 將這套思路做成了 ROCm.AI。Claude、Codex、Cursor 和 Gemini 可以通過(guò) AMD 提供的Skills 理解 ROCm；Hyperloom 負(fù)責(zé)分析工作負(fù)載、尋找性能瓶頸，再調(diào)用不同 Agent 優(yōu)化內(nèi)核和并行策略。

這條路線對(duì) AMD 很有吸引力，CUDA 最深的優(yōu)勢(shì)來(lái)自多年積累的代碼、工具和工程經(jīng)驗(yàn)。Agent 擅長(zhǎng)閱讀和修改公開(kāi)代碼，ROCm 又有大量組件開(kāi)源。代碼越開(kāi)放，Agent 可獲得的上下文越完整；軟件追趕者由此獲得了以前沒(méi)有的杠桿。

問(wèn)題隨即轉(zhuǎn)移到測(cè)試，Agent 可以在幾分鐘內(nèi)生成一個(gè)新內(nèi)核，卻無(wú)法僅憑代碼判斷它在數(shù)十種模型、量化格式和并行組合下是否可靠。它有時(shí)還會(huì)修改測(cè)試文件、調(diào)用已有高性能庫(kù)，制造一個(gè)看上去更快的結(jié)果。AMD 必須增加防作弊檢查，并讓每次代碼修改都在真實(shí) GPU 上運(yùn)行。這需要大量穩(wěn)定的開(kāi)發(fā)集群。

SemiAnalysis 稱，AMD 內(nèi)部軟件團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期缺少固定的 GPU 資源。單機(jī)推理還能獲得足夠硬件，多節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)和持續(xù)集成經(jīng)常因?yàn)榧哼w移、故障或臨時(shí)調(diào)配而中斷。Advancing AI 2026 前幾周，AMD 原本希望把 vLLM 的關(guān)鍵合并測(cè)試做到 CUDA 的 90％，部分集群卻被調(diào)往其他項(xiàng)目，進(jìn)度隨之倒退。

AMD 計(jì)劃在 2026 年 7 月增加約 2,000 顆 MI355X，年內(nèi)再增加約 6,000 顆 MI325X 和MI355X。SemiAnalysis 判斷，這一規(guī)模仍比英偉達(dá)用于內(nèi)部長(zhǎng)期開(kāi)發(fā)的穩(wěn)定集群低一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。

Agent 沒(méi)有降低 AMD 對(duì) GPU的需求，反而把需求放大了。一名工程師可以同時(shí)啟動(dòng)十幾個(gè) Agent，每個(gè) Agent 都要在真實(shí)硬件上測(cè)試代碼。寫(xiě)軟件的速度提高后，測(cè)試軟件的機(jī)器不夠用了。

CUDA 的護(hù)城河正在向前移動(dòng)

AMD 還面臨另一個(gè)問(wèn)題：它在追趕的目標(biāo)一直變化。曾經(jīng)，單機(jī)推理優(yōu)化是主要戰(zhàn)場(chǎng)。現(xiàn)在，前沿模型越來(lái)越依賴混合專家架構(gòu)、長(zhǎng)上下文和分布式推理。計(jì)算密集的提示詞預(yù)填充與內(nèi)存密集的逐詞解碼會(huì)被放到不同服務(wù)器；數(shù)百個(gè)專家分散在更多 GPU 上；KV Cache 要通過(guò)高速網(wǎng)絡(luò)在節(jié)點(diǎn)間移動(dòng)。

一套推理系統(tǒng)能否工作，取決于內(nèi)核、通信、路由、調(diào)度、緩存和網(wǎng)絡(luò)能否同時(shí)配合。單獨(dú)優(yōu)化其中一項(xiàng)，價(jià)值越來(lái)越有限。

AMD 已經(jīng)做出一些關(guān)鍵組件。MoRI 負(fù)責(zé)專家通信和 KV Cache 傳輸，ATOMesh 處理預(yù)填充與解碼之間的路由，AITER 提供高性能內(nèi)核。MI355X 也已經(jīng)在部分模型上跑通多節(jié)點(diǎn)分離式推理。

但當(dāng)各個(gè)組件組合起來(lái)時(shí)，穩(wěn)定性仍然不足。SemiAnalysis 的測(cè)試中，部分配置會(huì)在特定并發(fā)量下出現(xiàn)精度下降；某些WideEP 配置需要關(guān)閉 HIP Graph；換一個(gè)模型、量化格式或網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌€要增加新的例外處理。AMD 已經(jīng)可以做出效果很好的演示，距離客戶無(wú)需特殊照料即可部署仍有一段路。

MI455X 又增加了工作量，它的指令和執(zhí)行方式與 MI355X 差異較大，許多內(nèi)核需要重寫(xiě)。公開(kāi)代碼已經(jīng)加入基礎(chǔ)支持，覆蓋完整的 MI455X 自動(dòng)化測(cè)試、WideEP 和高價(jià)值內(nèi)核仍在開(kāi)發(fā)。

與此同時(shí)，英偉達(dá)正通過(guò) Dynamo 把路由、解耦式推理、KV Cache 卸載和集群調(diào)度整合起來(lái)，并在 Vera Rubin 系統(tǒng)中加入 Groq 3 LPX，讓不同芯片分別承擔(dān)高吞吐和低延遲任務(wù)。

AMD 與 Cerebras 在發(fā)布會(huì)上宣布了相近的合作：Helios 處理提示詞和高吞吐負(fù)載，Cerebras 晶圓級(jí)引擎負(fù)責(zé)低延遲生成。雙方預(yù)計(jì)在 2026 年下半年通過(guò) Cerebras Cloud 提供服務(wù)。

這說(shuō)明 AMD 已經(jīng)看到了新的競(jìng)爭(zhēng)方向。它剛開(kāi)始縮小 CUDA 的軟件差距，護(hù)城河已經(jīng)從“代碼能否運(yùn)行”移動(dòng)到“整套分布式系統(tǒng)能否穩(wěn)定運(yùn)行”。

用股權(quán)換客戶一起修路。

為了讓頭部客戶更早進(jìn)入這套仍在完善的系統(tǒng)，AMD 提供了很難拒絕的條件。

AMD 分別向 OpenAI 和Meta 發(fā)放了最多 1.6 億股普通股認(rèn)股權(quán)證，行權(quán)價(jià)為每股 0.01 美元。權(quán)證按照 GPU 采購(gòu)和部署規(guī)模分批歸屬，還要滿足 AMD 股價(jià)、技術(shù)交付和商業(yè)條件。OpenAI 權(quán)證的最終股價(jià)門(mén)檻達(dá)到每股 600 美元。

SemiAnalysis 將其理解為一種股權(quán)返利。在 AMD 股價(jià)達(dá)到 600 美元、客戶完成全部采購(gòu)并滿足其他條件的極端情景下，OpenAI 獲得的股權(quán)價(jià)值可能覆蓋其購(gòu)買(mǎi) GPU 的全部成本，等效折扣約為 105％；Meta 的等效折扣約為 85％。

這不是 AMD 已經(jīng)支付的現(xiàn)金折扣。截至 2026 年 3 月底，兩份權(quán)證都沒(méi)有歸屬，最終價(jià)值可能遠(yuǎn)低于這一測(cè)算。它仍然表明 AMD 愿意為生態(tài)入口支付多高的價(jià)格。

對(duì) AMD 來(lái)說(shuō)，OpenAI、Meta 和 Anthropic 不只是客戶。它們擁有最新模型、最大的推理負(fù)載和一批最了解 AI 系統(tǒng)的工程師。讓這些公司使用 Instinct，意味著真實(shí)工作負(fù)載會(huì)更早暴露 ROCm 的問(wèn)題，客戶也會(huì)參與修復(fù)軟件、調(diào)整網(wǎng)絡(luò)和定義下一代硬件。

AMD 無(wú)需立刻復(fù)制整個(gè) CUDA 生態(tài)。只要少數(shù)前沿模型公司愿意使用 Helios，它就能獲得足夠多的負(fù)載、代碼和工程反饋，逐步縮短差距。更低的總體成本、更大的內(nèi)存和股權(quán)激勵(lì)，都是把第一批客戶拉進(jìn)來(lái)的辦法。

Tom Brown 可以讓 Claude 用一個(gè)周末完成軟件適配。Helios 生產(chǎn)線上，卻沒(méi)有一條“／goal”指令能夠自動(dòng)接好 1728 根線纜、調(diào)通數(shù)百顆重定時(shí)器，或者補(bǔ)出一座穩(wěn)定的測(cè)試集群。

AMD 能否撬動(dòng) CUDA，最終可能不取決于下一個(gè)寫(xiě)得更快的內(nèi)核，而取決于第一批 Helios 能否按時(shí)離開(kāi)工廠。

參考資料：

https://newsletter.semianalysis.com/p/can-amd-break-the-cuda-moat-amd-advancing?_gl=1*vjtsjw*_gcl_au*MTE5OTIxNDI5Ni4xNzgzNjQyMDI0*_ga*MTM0NTYwNzgwOC4xNzgzNjQxOTY0*_ga_FKWNM9FBZ3*czE3ODUwMjM5MDAkbzUkZzAkdDE3ODUwMjM5MDAkajYwJGwwJGgxMjc2NTY2Mzc3