河南
快科技8月2日消息，AMD在Zen 6架構(gòu)上預(yù)計引入LP低功耗核心，與標(biāo)準(zhǔn)Zen 6和高密度Zen 6c并列，InstLatX64今日披露了這種低功耗核心的更多細節(jié)。
這種低功耗核心并非從零設(shè)計，而是從過去幾代Zen架構(gòu)中各取一部分拼湊而成，堪稱AMD有史以來最縫縫補補的核心方案。
根據(jù)爆料，Zen 6 LP將融合五代架構(gòu)的不同模塊，指令集層面采用Zen 6 ISA，軟件看到的特性和標(biāo)準(zhǔn)Zen 6核心完全一致，不會出現(xiàn)兼容性問題。
微架構(gòu)層面采用Zen 5，分支預(yù)測器、調(diào)度器和執(zhí)行引擎等內(nèi)部模塊基本沿用Zen 5的設(shè)計，而非更新的Zen 6。
浮點單元更進一步回退到Zen 4，這意味著AVX-512指令可能通過兩路256位運算實現(xiàn)，而非原生512位數(shù)據(jù)通路。
緩存配置的縮水幅度更大，二級緩存回到Zen 3時代的每核心512KB，而非Zen 4以來的1MB。
三級緩存直接借用Zen 2 Mendocino移動APU的方案，每核心僅1MB，而標(biāo)準(zhǔn)Zen 2為每核心4MB。由于緩存占用芯片面積的比例相當(dāng)高，大幅削減緩存顯然是為了壓縮芯片面積和降低功耗。
從工程角度看，這種拼湊設(shè)計的意圖很明確，用已有的成熟模塊快速組裝出一顆低功耗核心，省去從零研發(fā)的時間和成本，同時在軟件層面以標(biāo)準(zhǔn)Zen 6身份運行。
另一位Gotou_kai3則稱，Zen 6 LP的性能有望追平甚至超過Zen 5c，考慮到緩存面積大幅縮減，Zen 6 LP在功耗和芯片面積效率上應(yīng)該會有不錯的表現(xiàn)。
如果這顆核心最終進入消費級產(chǎn)品，大概率出現(xiàn)在筆記本和掌機等設(shè)備上，桌面端用Zen 6c就夠用了。不過目前所有信息仍屬爆料階段，AMD官方尚未確認(rèn)。
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