河南
快科技8月2日消息，Tom's Hardware近日對(duì)市面上20款主流Intel和AMD平臺(tái)主板進(jìn)行了M.2散熱片測(cè)試，搭配厚度約3.8mm的英睿達(dá)T705 2TB雙面PCIe 5.0 SSD，進(jìn)行導(dǎo)熱墊壓痕與接觸面積測(cè)試。
結(jié)果只有6款主板能夠?qū)崿F(xiàn)全面良好接觸，其余14款均存在接觸壓力不足或僅接觸主控芯片的問題，可能導(dǎo)致SSD在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載下過熱降速。
20款主板中，6款表現(xiàn)合格，散熱片與導(dǎo)熱墊能在整條SSD長(zhǎng)度上形成均勻且適度的壓縮，完全覆蓋主控芯片、DRAM緩存和NAND閃存顆粒。
5款接觸力道偏弱，雖然覆蓋了整個(gè)SSD表面，但導(dǎo)熱墊壓緊程度極輕，熱傳遞效率可能受限。另外9款貼合并不完全，部分產(chǎn)品僅接觸到發(fā)熱量最高的主控芯片，閃存顆粒與散熱片之間存在明顯間隙。
實(shí)際測(cè)試中，部分散熱設(shè)計(jì)無效的主板導(dǎo)致T705在持續(xù)寫入約50秒后溫度就突破70°C至85°C的臨界門檻。
觸發(fā)保護(hù)機(jī)制后，SSD傳輸速率從近4000MB/s的持續(xù)寫入速度驟降至1700MB/s，隨后因溫度居高不下進(jìn)一步下滑至600MB/s左右，性能衰減超過80%，幾乎退化到傳統(tǒng)SATA SSD的水平，長(zhǎng)期也會(huì)縮短SSD壽命。
值得注意的是，越貴的主板并不等于散熱越好，Tom's Hardware發(fā)現(xiàn)部分高價(jià)主板的M.2散熱器雖然又大又厚，但因?yàn)榻佑|不足，散熱效果仍然令人失望。
造成這一問題的核心原因在于PCI-SIG制定的M.2規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)只對(duì)元件高度上限做了規(guī)范，沒有對(duì)表面平整度和導(dǎo)熱墊厚度制定統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。
如果導(dǎo)熱墊太厚，難以同時(shí)兼容所有SSD產(chǎn)品；如果太薄，又無法壓緊，不少主板廠商為了避免壓壞SSD，寧可讓散熱片接觸不夠緊密。
Tom's Hardware建議用戶在組裝完成后對(duì)SSD進(jìn)行溫度測(cè)試，如果出現(xiàn)過熱，可以拆下散熱片觀察，如果發(fā)現(xiàn)接觸不良，可以自行更換較厚（1.5mm或2.0mm）且彈性較好的高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱墊，花費(fèi)不多但能解決問題。
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