山東
IT之家 8 月 4 日消息，REDMI 今日宣布，REDMI K100 Pro 手機搭載第五代驍龍 8 至尊版 V Series (SM8850-1-AB) 全新驍龍旗艦平臺，實驗室綜合跑分超 409 萬分。
此外，新機還搭載 AI 獨顯芯片、3D 循環冷泵散熱系統，“狂暴引擎深度調校，強悍性能滿血釋放”。
IT之家注意到，高通也悄然在官網公布了這款新芯片，其大部分規格與標準版驍龍 8 Elite Gen 5 基本一致。
根據高通官方產品說明，驍龍 8 Elite Gen 5 V 系列（SM8850-1-AB）采用與標準版 4.6GHz 驍龍 8 Elite Gen 5 相同的 CPU，包括兩顆主頻最高可達 4.6GHz 的 Oryon 超大核、六顆最高主頻 3.62GHz 的性能核心。Adreno 840 GPU 主頻仍為 1.2GHz ，但規模從 12 個 CU 縮減至 8 個 CU，同時獨立高速顯存（HPM）從 18MB 降至 12MB。
此外，這款芯片同樣配備 Hexagon NPU、X85 5G 基帶、FastConnect 7900 連接系統，支持 LPDDR5X 內存、UFS 4.1 閃存，并集成 Qualcomm Spectra ISP，整體硬件規格與標準版保持一致。
隨著 SM8850-1-AB 的推出，高通目前已提供四種驍龍 8 Elite Gen 5 版本供手機廠商選擇。其中，SM8850-AC 為大多數旗艦手機采用的標準版；SM8850-1-AD 為高頻版本，被三星旗艦機型以及紅魔、聯想 Legion 等游戲手機采用；SM8850-5-AC 則是七核心版本，為 OPPO Find N6 折疊屏手機提供動力。新推出的 SM8850-1-AB 則讓廠商能用更低的 BOM 成本，在保證旗艦級核心體驗（CPU、AI、連接）的同時，將預算投入到更大容量電池、更高素質屏幕等用戶感知更強的環節。
將于 8 月 11 日發布的 REDMI K100 Pro 系列將成為首批搭載這款新芯片版本的手機。目前尚不清楚未來是否會有更多品牌采用這一針對游戲優化的芯片平臺。
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