北京
【CNMO科技消息】近日，市場消息顯示，臺積電為蘋果全力拉升2nm制程產能，生產進展順利且良率表現良好，卻因DRAM芯片嚴重短缺，導致價值約10億美元的A20 Pro處理器成品積壓在倉庫中，無法進入下一道封裝與整機組裝工序。
臺積電
蘋果A20 Pro
報道稱，臺積電采用2nm制程生產的A20 Pro處理器進展順利，產量與良率表現良好。問題出在后端封裝環節。A20 Pro是蘋果首款采用臺積電2nm工藝的芯片，需通過臺積電全新的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術，與高性能DRAM整合在一起。這項被市場稱為“移動版CoWoS”的新封裝工藝，要求邏輯芯片與DRAM同步到位才能完成異構整合。
然而，由于DRAM供給缺口遲遲無法彌合，臺積電無法推進配套的封裝整合工序。目前，已完工的A20 Pro晶圓與裸片正在倉庫中持續堆積，總價值高達10億美元。臺積電財務長黃仁昭在7月法說會上已釋放信號，公司存貨天數增加7天至87天，主要就是受到2nm制程量產的影響。
臺積電2nm
這場危機的根源在于AI產業對內存需求的爆發式增長。馬斯克近期透露，全球內存需求同比上漲約200%，而產能增幅僅約20%，供需失衡嚴重。AI數據中心對高帶寬內存（HBM）和服務器DRAM的強勁需求，使得三大存儲原廠將先進制程晶圓優先分配給高毛利產品，消費級LPDRAM的供給被嚴重壓縮。
在此背景下，DRAM價格持續飆漲。2026年二季度一般型DRAM合約價環比漲幅高達58%至63%，三季度預計仍將上漲13%至18%。蘋果管理層在財報電話會中將此形容為“百年一遇的洪水”。
此次DRAM短缺已直接拖慢iPhone 18 Pro系列以及蘋果首款折疊屏手機——預計命名為iPhone Ultra的重磅新品的量產排期。蘋果及其供應鏈認為，新品上市首周的供貨“應該足夠”，但首周之后的供應情況存在較大不確定性。
天風國際證券分析師郭明錤此前已指出，受DRAM短缺影響，蘋果A20和A20 Pro芯片的備貨量將從2026下半年至2027年第一季度下調10%至20%。若DRAM供應被AI芯片進一步吞噬導致斷供，iPhone 18全年出貨將受到嚴重影響。
SK海力士DRAM工廠
面對危機，蘋果已打破多年來按季度穩定下單的采購節奏，在全產業鏈緊急掃貨DRAM芯片。除向長期核心供應商美光科技追加訂單外，蘋果還緊急向SK海力士和三星尋求更多產能。
更值得關注的是，蘋果正在評估將中國大陸的長鑫存儲（CXMT）納入DRAM供應體系，以對沖單一渠道帶來的供應風險。不過，分析師指出，即便引入長鑫存儲，也難以在短期內解決蘋果的定價和供應困境。長鑫存儲近年來在DRAM領域持續發力，已與華為、小米等廠商簽訂長期產能協議，技術水平和產能規模均在快速提升。
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