北京
內存市場的供應緊張局面短期內恐難緩解。據日經亞洲報道，即便各大供應商正在加速擴大DRAM產能，預計到2027年底，全球內存產量也僅能滿足市場需求的60%。SK集團董事長甚至表示，這一短缺狀況可能延續至2030年。
全球三大內存制造商三星、SK海力士和美光，目前均在積極新建晶圓廠以擴充產能，但絕大多數新設施最早也要等到2027年、甚至2028年才能正式投產。其中，SK海力士于今年2月在清州啟用了一座新晶圓廠，這也是三家企業中唯一一項將在2026年內落地的產能擴張計劃。
日經亞洲指出，若要在2026年和2027年滿足市場需求，產能每年至少需要增長12%。然而，據Counterpoint Research的數據顯示，行業實際規劃的年增幅僅為7.5%，遠低于目標水平。
更值得關注的是，新建產能將主要集中于高帶寬內存（HBM）的生產，這類產品主要用于AI數據中心。由于三大廠商已將資源傾斜至HBM，而非用于計算機和手機的通用型DRAM，新晶圓廠究竟能在多大程度上緩解消費電子市場的價格壓力，目前仍不明朗。受內存短缺影響，手機、筆記本電腦、VR頭顯乃至掌上游戲主機等消費類產品的售價均已出現不同程度的上漲。
Q&A
Q1：全球內存短缺的原因是什么？預計何時緩解？
A：全球內存短缺主要由AI數據中心對高帶寬內存（HBM）需求激增導致，三大內存廠商三星、SK海力士和美光的新產能大多要到2027年至2028年才能投入使用。據預測，到2027年底供應量僅能滿足60%的需求，SK集團董事長甚至預計短缺將持續至2030年。
Q2：內存短缺對消費電子產品價格有什么影響？
A：內存短缺已直接推高了多類消費電子產品的售價，包括手機、筆記本電腦、VR頭顯和掌上游戲主機。例如Meta將Quest 3頭顯售價上調了100美元，三星也宣布上調旗下Galaxy手機和平板電腦的價格，部分掌機品牌也因此跟進調價。
Q3：高帶寬內存（HBM）和普通DRAM有什么區別？為什么廠商優先生產HBM？
A：高帶寬內存（HBM）是一種專為AI數據中心設計的高性能內存，具有更高的數據傳輸帶寬，售價和利潤也遠高于用于普通電腦和手機的通用型DRAM。由于AI基礎設施建設需求旺盛，三大內存廠商將新增產能優先分配給HBM，這進一步加劇了消費市場普通內存的供應緊張。
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