昆侖芯同時奔赴A+H上市，李彥宏的硬仗怎么打？

國產(chǎn)算力不是故事，是硬仗。

5月7日，證監(jiān)會官網(wǎng)披露，百度旗下AI芯片子公司昆侖芯（北京）科技股份有限公司正式啟動科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。

昆侖芯啟動科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)

就在四個月前，2026年1月，昆侖芯以保密形式向港交所提交了主板上市申請，且仍在推進(jìn)中。

這一套“A+H”的組合拳，標(biāo)志著這家擁有百度基因的芯片巨頭，正試圖在中國資本市場的兩個高地同時插旗。

從百度內(nèi)部的一個成本中心，到估值210億的獨(dú)角獸，再到即將直面資本市場的公眾公司……昆侖芯需要向世界證明：離開百度的溫床，它也能打贏與英偉達(dá)和華為的硬仗。李彥宏也不再希望“起大早趕晚集”，這場中國算力崛起的盛宴，他不能錯過。

01

被英偉達(dá)高價逼出來的芯片夢

昆侖芯的故事，是中國互聯(lián)網(wǎng)大廠“造芯”史的一個縮影。

時間撥回到2011年。那時候還沒有大模型，移動互聯(lián)網(wǎng)的紅利才剛剛釋放。百度便啟動了FPGA AI加速器項(xiàng)目，開始布局加速計(jì)算領(lǐng)域。

FPGA是一種可通過軟件重新配置邏輯結(jié)構(gòu)的芯片，介于通用CPU和專用ASIC之間。它不需要一次性流片，研發(fā)風(fēng)險低，設(shè)計(jì)周期短、靈活性高。

百度創(chuàng)始人李彥宏

2023年，在亞布力中國企業(yè)家論壇上，李彥宏曾透露做芯片的初衷：采購的英偉達(dá)GPU價格太貴，每片高達(dá)1萬美元。“我們自己做，2萬元人民幣就做下來了，所以逼著自己做出了芯片。”

2018年，昆侖1代芯片發(fā)布，并于2020年量產(chǎn)。

2021年，百度造芯十年之際，終于決定將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立分拆，百度芯片首席架構(gòu)師歐陽劍出任昆侖芯CEO。首輪融資估值即達(dá)130億元，由CPE源峰領(lǐng)投，IDG、君聯(lián)資本等跟投。彼時百度持有70%以上股權(quán)。

資料顯示，歐陽劍畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)（學(xué)士）和中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)（碩士），曾任百度首席芯片架構(gòu)師、基礎(chǔ)技術(shù)體系技術(shù)委員會主席，主導(dǎo)過ARM服務(wù)器、軟件定義Flash、智能網(wǎng)卡等多個項(xiàng)目。

同年8月，昆侖芯2代量產(chǎn)，采用自研XPU-R架構(gòu)，性能較1代提升2-3倍。

獨(dú)立之后兩年，昆侖芯在市場上頗為低調(diào)。直到2023年大模型浪潮席卷全球，英偉達(dá)GPU一卡難求，疊加國際局勢變化，國產(chǎn)替代的窗口才真正打開。

2025年，昆侖芯順勢推出第三代芯片P800，采用自研XPU-P架構(gòu)，支持萬卡集群部署，并已成功點(diǎn)亮。在單機(jī)配置8卡的情況下，P800的吞吐量達(dá)到2437 tokens/s，成為當(dāng)下最主力產(chǎn)品。

2025年中國AI加速芯片市場競爭格局（按出貨量）。數(shù)據(jù)來源：IDC

根據(jù)IDC最新報告，2025年中國云端AI加速器市場中，本土芯片廠商已占據(jù)約41%的份額。英偉達(dá)雖仍保持市場第一，但領(lǐng)先優(yōu)勢正在收窄。

報告顯示，2025年中國市場AI加速卡總出貨量約400萬張。本土廠商中，華為出貨約81.2萬顆，市占率20%，僅次于英偉達(dá)，位居本土第一；阿里巴巴旗下平頭哥出貨約25.6萬顆；昆侖芯和寒武紀(jì)分別出貨11.8萬顆，市占率均為3%，并列本土第三。

02

告別“輸血”，走向外部市場

出貨量增長固然重要，但更關(guān)鍵的是：這些訂單是否還只依賴百度？

答案是否定的。

2025年以來，昆侖芯陸續(xù)拿下多個外部大單：3月中標(biāo)招商銀行AI芯片資源項(xiàng)目；8月中標(biāo)中國移動集采項(xiàng)目，金額達(dá)十億級。

百度集團(tuán)執(zhí)行副總裁、百度智能云事業(yè)群總裁沈抖稱，昆侖芯已經(jīng)在互聯(lián)網(wǎng)、金融、能源制造、交通和教育等行業(yè)落地，客戶覆蓋包括招商銀行、南方電網(wǎng)、吉利汽車、vivo，以及一家互聯(lián)網(wǎng)大廠和一家超頭部運(yùn)營商等上百家客戶，交付規(guī)模從幾十卡到萬卡以上。

根據(jù)高盛等機(jī)構(gòu)的研報預(yù)期，昆侖芯2025年全年?duì)I收約35億元，較2024年的20億元增長超70%，2026年有望躍升至65億元。

出貨量穩(wěn)步增長的同時，昆侖芯也在加速推新品。

昆侖芯兩款新品

在2025年11月的百度世界大會上，沈抖披露了兩款新品：昆侖芯M100和昆侖芯M300。前者針對大規(guī)模推理場景優(yōu)化，預(yù)計(jì)2026年初上市；后者面向超大規(guī)模多模態(tài)訓(xùn)練與推理，計(jì)劃2027年初推出。不過，兩款芯片的具體參數(shù)尚未公布。

大模型的訓(xùn)練與推理絕非單顆芯片所能完成，多芯片高效協(xié)同至關(guān)重要。沈抖指出，在當(dāng)前流行的MoE架構(gòu)下，卡間通信量急劇攀升，傳統(tǒng)八卡節(jié)點(diǎn)已出現(xiàn)通信瓶頸。為此，需要將數(shù)十至數(shù)百張卡整合為“超節(jié)點(diǎn)”，使其像超級芯片一樣緊密協(xié)作。

基于此，百度正式發(fā)布了兩款超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品：

天池256超節(jié)點(diǎn)：2026年上半年上市，最高支持256卡極速互聯(lián)，相比2025年4月發(fā)布的上一代超節(jié)點(diǎn)，卡間互聯(lián)總帶寬提升4倍，性能提高50%以上，主流大模型推理任務(wù)單卡tokens吞吐提升3.5倍。

天池512超節(jié)點(diǎn)：2026年下半年上市，最高支持512卡極速互聯(lián)，相比天池256，卡間互聯(lián)總帶寬再提升1倍，單節(jié)點(diǎn)可完成萬億參數(shù)模型訓(xùn)練。

昆侖芯發(fā)展路線圖

此外，百度正基于新一代M系列芯片，研發(fā)千卡級別超節(jié)點(diǎn)。據(jù)沈抖介紹：“2028年，天池千卡級超節(jié)點(diǎn)將上市；2029年，推出昆侖芯N系列；2030年，百度百舸百萬卡昆侖芯單集群將正式點(diǎn)亮。”

產(chǎn)品持續(xù)落地的同時，昆侖芯也在不斷補(bǔ)充彈藥。從2021年獨(dú)立至今，昆侖芯已完成至少6輪融資，股東名單里共有57家機(jī)構(gòu)。

百度仍以57.67%的持股比例穩(wěn)居大股東之位。此外，昆侖芯的豪華“朋友圈”還包括：產(chǎn)業(yè)資本（比亞迪）、運(yùn)營商（中國移動）、國家級基金（中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、社保基金）、地方國資（北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金）等。

這樣的股東結(jié)構(gòu)，帶給昆侖芯的不僅是資金，更是訂單和場景。2025年完成最新一輪融資后，昆侖芯估值已攀升至約210億元。

03

A+H背后的資本棋局

當(dāng)企業(yè)發(fā)展到一定階段，上市幾乎成為必然選擇。

2026年1月，百度發(fā)布公告披露，旗下AI芯片公司昆侖芯已于1月1日通過聯(lián)席保薦人以保密形式向香港聯(lián)交所提交上市申請（A1表格），申請批準(zhǔn)昆侖芯股份在港交所主板上市及買賣。

目前的方案為建議分拆，通過昆侖芯股份的全球發(fā)售進(jìn)行，包括：在香港公開發(fā)售，供香港公眾人士認(rèn)購；向機(jī)構(gòu)及專業(yè)投資者配售股份。

不過，有關(guān)建議分拆的詳情，包括全球發(fā)售的規(guī)模與結(jié)構(gòu)、百度在昆侖芯持股比例的減少幅度等，尚未最終落實(shí)。

百度認(rèn)為，建議分拆在商業(yè)上對百度及昆侖芯均有利，且符合股東整體利益。

至于為什么要搞“A+H”雙重上市？這背后是百度的一步大棋。

昆侖芯申請科創(chuàng)板上市

對昆侖芯自身來說，港股意味著國際資本的流動性和全球化聲譽(yù)；科創(chuàng)板則意味著更高的估值溢價和更懂“硬科技”的境內(nèi)投資者，參考摩爾線程、沐曦上市初期的暴漲。

對母公司百度而言，過去，百度的估值長期被貼上“廣告公司”的標(biāo)簽，其數(shù)百億的AI投入并未在股價中得到充分體現(xiàn)。通過分拆昆侖芯上市，百度的“AI含量”被單獨(dú)定價，硬科技屬性得以凸顯。

但走向IPO的路上，真正的硬仗才剛剛開始。

2026年的芯片戰(zhàn)事，已從單純的算力比拼，演變?yōu)橘Y本實(shí)力與落地場景的全面戰(zhàn)爭。

對于昆侖芯來說，雖然捷報頻傳，但上市之路依然面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

首先，市場份額仍有數(shù)量級差距。盡管排名靠前，但與英偉達(dá)、華為相比，昆侖芯的市占率仍有巨大差距。

其次，優(yōu)勢集中在推理側(cè)，訓(xùn)練側(cè)存在窗口期。大模型進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期，推理市場確實(shí)巨大。但在處理“大模型訓(xùn)練”這類超算任務(wù)時，業(yè)界公認(rèn)的霸主依然是英偉達(dá)和華為昇騰。昆侖芯面向超大規(guī)模多模態(tài)訓(xùn)練的M300芯片要等到2027年才推出，這中間存在明顯的時間窗口。

再者，生態(tài)壁壘不容小覷。英偉達(dá)的強(qiáng)大，在于CUDA生態(tài)。目前國內(nèi)芯片廠商雖然都喊著兼容，但客戶從英偉達(dá)遷移過來，依然面臨不小的成本。昆侖芯在兼容性方面表現(xiàn)不錯，但在軟件生態(tài)的構(gòu)建上，仍有很長的路要走。

昆侖芯產(chǎn)品

顯然，對昆侖芯而言，這場硬仗需要三線出擊。一是要搶時間，填平訓(xùn)練側(cè)的窗口期；二是擴(kuò)生態(tài)，降低客戶的遷移成本；三還要去標(biāo)簽，從“百度芯”變成“中國芯”。

走向IPO只是一個開始，真正檢驗(yàn)其成色的，是2026年量產(chǎn)M100、2027年量產(chǎn)M300的技術(shù)承諾能否兌現(xiàn)，以及“百度系”的標(biāo)簽?zāi)芊裾嬲弧皣谊?duì)芯片”的底色所覆蓋，迎來屬于它的高光時刻。