利潤大增500%，柔性電子第一股，一戰(zhàn)封神！

半導體，殺瘋了！

PCB，也一樣。

但PCB的世界并非只有硬板。還有一個被稱為“軟板”的細分領(lǐng)域——FPC。

關(guān)于其它的細分領(lǐng)域，我們接下來直播也會解讀。

而在FPC這個更垂直的領(lǐng)域里，有一位玩家的打法，越來越讓人看不懂了。

它就是，弘信電子。

弘信電子成立于2003年，是國內(nèi)FPC行業(yè)的老兵。2023年，弘信電子做了一個大膽的決定：All in AI。

這一轉(zhuǎn)型成效立竿見影——2024年，公司扭虧為盈，實現(xiàn)歸母凈利潤5682萬元；到了2025年，利潤進一步攀升至1.47億元，同比大增159.13%。

進入2026年，增長勢頭延續(xù)：僅一季度，公司歸母凈利潤就達到0.38億元，同比增幅高達457.57%。

不禁好奇，一家做FPC出身的企業(yè)，是如何在AI算力賽道闖出一片新天地的？

第一，技術(shù)復用。

弘信電子的AI算力布局，并非“從零起步”，而是將FPC領(lǐng)域長期積累的高精密制造技術(shù)、迭層技術(shù)等核心技術(shù)，遷移到AI服務(wù)器生產(chǎn)制造中。

依托這些技術(shù)積累，公司成功開發(fā)了液冷漏液監(jiān)測FPC應(yīng)用方案，其原理是將高靈敏度的感應(yīng)線路集成在FPC上，并貼附于服務(wù)器液冷管路的接頭、接口等關(guān)鍵部位。

目前，弘信電子技術(shù)復用的可行性，已通過實際訂單得到驗證。

2025年，公司的液冷漏液監(jiān)測FPC應(yīng)用方案順利取得頭部AI算力服務(wù)器散熱客戶的訂單，已實現(xiàn)量產(chǎn)并出貨。

而這套技術(shù)遷移的背后，是公司持續(xù)而扎實的研發(fā)投入。以2021年至2026年一季度為例，弘信電子累計投入研發(fā)費用高達6.91億元。

長期的投入，也結(jié)出了累累碩果。截至2025年末，公司已獲得授權(quán)專利672項，其中授權(quán)發(fā)明專利124項、實用新型專利542項、外觀設(shè)計專利6項。

這些專利成果，正是弘信電子技術(shù)復用得以落地的最硬底牌。

技術(shù)遷移，在半導體中比較常見，尤其是技術(shù)壁壘高的地方，像A企業(yè)，就是從半導體設(shè)備向商業(yè)航天轉(zhuǎn)變的典型。

第二，綁定上游。

弘信電子的關(guān)鍵布局，正是提前綁定上游芯片資源，構(gòu)建供應(yīng)鏈壁壘。

早在2023年，公司就與燧原科技形成了戰(zhàn)略綁定。

2024年，公司成功推出搭載燧原科技芯片的自主品牌“燧弘華創(chuàng)”服務(wù)器，實現(xiàn)了國產(chǎn)算力硬件的落地。

得益于上游供應(yīng)鏈的穩(wěn)定保障與產(chǎn)能的持續(xù)釋放，公司算力業(yè)務(wù)訂單快速放量。

截至2025年末，公司已累計簽約算力訂單達51.6億元，其中已結(jié)算訂單達12.8億元。進入2026年，下游需求進一步加速釋放——公司第一季度合同負債已攀升至1.64億元，同比大幅增長423.8%。

第三，向服務(wù)延伸。

弘信電子并沒有停留在“服務(wù)器組裝廠”的角色，而是快速向算力服務(wù)進階。

2025年，公司成功研發(fā)出“燧弘國產(chǎn)超節(jié)點”系統(tǒng)，推動算力業(yè)務(wù)從單臺服務(wù)器向大規(guī)模集群模式轉(zhuǎn)型。

以此為基礎(chǔ)，公司已初步在AI算力產(chǎn)業(yè)中形成完整的商業(yè)閉環(huán)，可為客戶的智算中心提供“造-投-建-運-用”全生命周期服務(wù)。

目前，公司客群已覆蓋大模型廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商、三大運營商、云服務(wù)商等多元主體。

面向未來，弘信電子正在憋大招！

隨著算力需求井噴，頭部云廠商紛紛調(diào)高算力及模型API價格。高昂的Token成本，正悄然筑起一道阻礙AI規(guī)模化商業(yè)落地的“隱形成本墻”。

而打造“Token工廠”，正是破解智算成本困境的關(guān)鍵。

2026年5月15日，公司宣布在江蘇省內(nèi)落地首個華為昇騰384超節(jié)點算力集群，以該超節(jié)點集群為底座，將同步構(gòu)建一座大規(guī)模“Token工廠”。

這座工廠的目標只有一個：以更低成本、更高效率，穩(wěn)定產(chǎn)出高質(zhì)量Token。

從FPC老兵到AI算力新貴，弘信電子的跨越并非“故事翻新”，而是技術(shù)復用、供應(yīng)鏈卡位與商業(yè)模式升維的三重共振。

當然，半導體不止有PCB，國產(chǎn)替代細分戴維斯雙擊更強，這個我們也會在直播中解讀。