北京
網上已經炒得不可開交。
黃仁勛究竟怎么說華為韜定律的？
剛剛在微博看到一段視頻，和極端分子們在網上傳的一點都不一樣，反倒和我想象的差不多。
黃仁勛這好像是臨時回答記者的發問。他的觀點包含幾層意思：
①“3D封裝（晶粒堆疊）、混合鍵合”（寶島的語言，簡體中文怎么說，自己理解）大概有10年左右的時間；
②華為使用該技術，讓電晶體增加2倍、3倍甚至4倍，在不縮小半導體制程線寬的情況下，這是一個很好的技術；
③臺積電已經有了一定的技術基礎。
除了沒有將華為韜定律的“3D封裝、邏輯折疊”和“晶粒堆疊、混合鍵合”的區別說清楚外，黃仁勛的說法比較客觀。作為很有商業頭腦的敏感人物，黃仁勛肯定不會去解釋那個敏感話題。
把黃仁勛的說法換個角度看就是，華為韜定律這個技術方向是未來芯片發展的一個重要的方向，多家頭部企業都跟蹤研究了很多年，華為率先將其商用。
從黃仁勛過去的觀點看，黃仁勛很看重華為這個競爭對手，也很尊重，還感受到了華為對其潛在的威脅。
對于華為高調發布的韜定律，有兩個截然相反的觀點，一是韜定律是下一代的摩爾定律，華為又一次遙遙領先，二是韜定律并無突破。這兩種觀點都是錯誤的。不能用神學解釋韜定律（那是抹黑），也不能否定華為的突破。
在美持續限售下，華為率先將芯片發展從平面向立體轉變，是被特朗普逼上的梁山，但在從局部理論到規模量產過程中，有多個技術障礙，華為實現了全鏈路的系統性突破，而且有了新的推進。
網上有一個現象，黃仁勛是華為競爭對手的高管，在不同場合，他被迫說出對華為的看法，大多是局部的。結果，黃仁勛說華為好，一堆人引用轉發，黃仁勛說華為不好，一定是黃仁勛錯了，這些轉發者、批評者，他們都不想知道，黃仁勛究竟是怎么說的，表達了什么意思。他們在互聯網上引戰，好像黃仁勛在引戰，而且黃仁勛立場搖擺不定，今天站這邊，明天站那邊。
其實，官員、企業高管的很多話，都是套話、虛話，尤其是臨時接受采訪時脫口而出的內容，脫離環境轉發就會變異。
最應該警惕的是兩種人，一種是把A吹成神話的，另一種是把A貶得一文不值的，他們都在以不同方式黑A，前者是“高級黑”。這里A，可以是華為，也可以是中興、小米、聯想，可以是美國，也可以是俄羅斯。
我對韜定律的觀點：《》，另我認為，基于韜定律，華為已經設計并量產了381款芯片是錯誤表述，應該是基于韜定律之前的研發，部分研究成果逐步應用到了華為的芯片設計中。就像2.75G通信網絡中，已經大量采用了3G技術，但還不是3G。
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