高盛說(shuō)，這是下一個(gè)存儲(chǔ)賽道！

大A調(diào)整了兩天后，今天又強(qiáng)勢(shì)歸來(lái)了。

領(lǐng)漲方向依然是AI賽道，最強(qiáng)勢(shì)的依然是PCB和MLCC板塊。

市場(chǎng)傳言，前兩天的調(diào)整，是因?yàn)楸O(jiān)管層發(fā)現(xiàn)很多消費(fèi)主題基金為了追求業(yè)績(jī)，大幅調(diào)倉(cāng)至科技板塊，甚至買成了重倉(cāng)股。

于是上面發(fā)出了警告，導(dǎo)致部分基金緊急調(diào)倉(cāng)，賣出科技股，回流消費(fèi)賽道，由此引發(fā)了混亂。

但就在A股調(diào)整的這兩天，外圍市場(chǎng)依然是漲聲一片，美股和日韓臺(tái)的股市都創(chuàng)了歷史新高。

各路資金一看，基本面沒問(wèn)題，AI景氣度依然高，今天便加倉(cāng)上車了。

大A今天的最強(qiáng)板塊還得是MLCC。

板塊漲幅高達(dá)9%，個(gè)股幾乎全部漲停。

一口氣把前面兩天的跌幅全部漲回來(lái)，還創(chuàng)下新高。

為什么這么猛？

如果說(shuō)，上周PCB和MLCC行情大漲，是因?yàn)榇竽Πl(fā)的那篇rubin拆解報(bào)告，挖掘了這兩個(gè)板塊的巨大預(yù)期差。

那么，這周就輪到高盛搞事了。

本周高盛也發(fā)了一篇在業(yè)內(nèi)影響力很高的研報(bào)，叫《MLCC是下一個(gè)存儲(chǔ)》，顛覆了市場(chǎng)的很多認(rèn)知。

MLCC究竟是什么？

過(guò)去它經(jīng)常被叫做“電子工業(yè)的大米”，負(fù)責(zé)濾除干擾、穩(wěn)定電壓。

作為手機(jī)、電腦、服務(wù)器、新能源汽車等所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)元件，它曾經(jīng)非常不起眼。

比如一部普通手機(jī)，就要搭載數(shù)百顆，一臺(tái)傳統(tǒng)服務(wù)器要搭載2000-4000顆，單價(jià)只要幾分錢。

因此，雖然用的很多，隨處可見，但實(shí)在太普通，太便宜了。

這讓它長(zhǎng)期處于產(chǎn)業(yè)鏈的邊緣位置，跟存儲(chǔ)芯片類似。

投資者往往都不待見它們，覺得賺錢空間不大。

但最近，這種認(rèn)知正在被悄悄逆轉(zhuǎn)。

大摩的報(bào)告是第一輪沖擊，高盛的報(bào)告緊隨其后。

高盛分析師Daiki Takayama、Allen Chang等人近期和日本的MLCC龍頭村田電機(jī)的社長(zhǎng)開了個(gè)會(huì)，回來(lái)就發(fā)了這份研報(bào)。

高盛的分析師指出，MLCC未來(lái)將成為AI服務(wù)器物料清單中的第三大成本項(xiàng)，僅次于GPU和存儲(chǔ)芯片。

英偉達(dá)下半年發(fā)布的新一代Rubin架構(gòu)服務(wù)器，單機(jī)柜MLCC用量高達(dá)60萬(wàn)顆，是普通服務(wù)器的15-20倍，用量增長(zhǎng)非常驚人。

主要原因是這代AI服務(wù)器的GPU功耗動(dòng)輒數(shù)百瓦，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)芯片，對(duì)電源穩(wěn)定性、濾波能力的要求呈指數(shù)級(jí)提升。

于是高容、小尺寸、高可靠性的MLCC成為剛需，單臺(tái)AI服務(wù)器的高容MLCC占比高達(dá)40%，而普通服務(wù)器不足10%。

根據(jù)高盛的測(cè)算，2026年全球AI服務(wù)器MLCC需求量將達(dá)726億顆，同比增長(zhǎng)87%；2027年增至1367億顆，同比增長(zhǎng)88%。

這樣到2030年，市場(chǎng)需求將比2025年增長(zhǎng)4.3倍！

更關(guān)鍵的是，AI服務(wù)器占用的是高端產(chǎn)能——1顆AI用高容MLCC，消耗的產(chǎn)能相當(dāng)于5-10顆普通消費(fèi)級(jí)MLCC。

這種需求的“指數(shù)級(jí)暴漲”，將直接吞噬掉天量產(chǎn)能，導(dǎo)致業(yè)界的大量產(chǎn)能被迫轉(zhuǎn)向高容MLCC，最終形成全行業(yè)缺貨。

這是不是跟過(guò)去一年，存儲(chǔ)芯片行業(yè)的漲價(jià)邏輯很像？

供給端的瓶頸也非常相似。

高盛指出，MLCC行業(yè)的產(chǎn)能年增長(zhǎng)率，將被剛性鎖死在10%左右，遠(yuǎn)低于AI需求的強(qiáng)勁增速。

這種供需缺口，將持續(xù)至2030年。

為什么擴(kuò)產(chǎn)這么難？

主要原因有兩點(diǎn)——

第一，生產(chǎn)設(shè)備與核心材料高度依賴內(nèi)生研發(fā)。

MLCC的產(chǎn)線建設(shè)，不是簡(jiǎn)單的“買設(shè)備、建廠房”就可以了。

上游的核心設(shè)備，如高精度陶瓷燒結(jié)爐、納米級(jí)涂布機(jī)，還有關(guān)鍵的原材料（高純度陶瓷粉體、納米鎳粉）等，幾乎都被日韓企業(yè)壟斷著。

這個(gè)行業(yè)跟其它半導(dǎo)體行業(yè)不同的是，那些行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模大，有很多第三方的獨(dú)立設(shè)備提供商。

但MLCC不是的，核心設(shè)備幾乎全部依賴企業(yè)的內(nèi)部工程團(tuán)隊(duì)研發(fā)。

根本無(wú)法外購(gòu)。

因此，一條高端的MLCC產(chǎn)線通常需要一年以上才能落地，從設(shè)備研發(fā)、調(diào)試到良率穩(wěn)定，每一步都需要漫長(zhǎng)的時(shí)間。

第二，日韓巨頭壟斷高端產(chǎn)能的格局，未來(lái)幾年很難改變。

2024年全球MLCC市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局：日本村田的市占率約32%，韓國(guó)三星電機(jī)約23%，太陽(yáng)誘電11%，TOP3合計(jì)66%。

第二梯隊(duì)的包括：日本TDK6%、京瓷5.5%、臺(tái)灣國(guó)巨5%、華新科3.5%，合計(jì)約20%。

日韓臺(tái)七家企業(yè)，就占了全球市場(chǎng)的86%，供給高度集中。

中國(guó)企業(yè)處于第三梯隊(duì)，有三家企業(yè)進(jìn)入前十，分別是三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、微容科技，市占率在1.5-2.5%左右。

雖然產(chǎn)能增速較快，但短期內(nèi)還難以顛覆這個(gè)行業(yè)格局。

而且，高端的高容MLCC產(chǎn)能，基本被第一梯隊(duì)的三家企業(yè)壟斷，合計(jì)份額在90%以上。

其中，AI 服務(wù)器用的高端MLCC，村田一家就占了約 70%的份額。

這跟HBM存儲(chǔ)芯片上，只有SK海力士、三星、美光三家能做，SK海力士獨(dú)占50%以上份額的格局也非常相似。

如今，高盛也敏銳的發(fā)現(xiàn)了一個(gè)現(xiàn)象——

面對(duì)AI服務(wù)器的暴利訂單，日韓龍頭正毫不猶豫地將高端產(chǎn)能全面傾斜向AI賽道。

村田的高端產(chǎn)線稼動(dòng)率達(dá)95%，訂單量是產(chǎn)能的2倍左右，交期已經(jīng)拉長(zhǎng)至20周以上；

三星電機(jī)的天津工廠也處于滿載狀態(tài)，菲律賓的高容產(chǎn)能近期遭遇了臺(tái)風(fēng)影響，產(chǎn)能出現(xiàn)收縮，預(yù)計(jì)進(jìn)一步加劇高端缺貨。

這種“AI優(yōu)先”的產(chǎn)能分配狀態(tài)，很快就會(huì)傳導(dǎo)至下游的傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場(chǎng)，形成恐慌效應(yīng)。

去年下半年，存儲(chǔ)芯片也是這樣的。

隨著AI需求吞噬高端產(chǎn)能，傳統(tǒng)的消費(fèi)電子廠商陷入斷供危機(jī)，因此被迫加價(jià)搶購(gòu)、囤貨，最終讓整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)的價(jià)格一飛沖天。

這種現(xiàn)象，眼下已經(jīng)在MLCC市場(chǎng)初現(xiàn)苗頭。

根據(jù)瑞銀的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，今年Q2，全球MLCC長(zhǎng)協(xié)訂單數(shù)量同比增長(zhǎng)120%。

其中，消費(fèi)電子廠商占比達(dá)60%，且協(xié)議期限從1年延長(zhǎng)至2年。

這是因?yàn)橄M(fèi)電子廠商們實(shí)在是被存儲(chǔ)漲價(jià)潮搞怕了。

它們?nèi)狈Ω咭鐑r(jià)能力，無(wú)法與AI服務(wù)器客戶競(jìng)爭(zhēng)高端產(chǎn)能，如果不提前鎖單，未來(lái)極可能面臨“無(wú)米下鍋”的停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

大家必須知道的是，今年一季度，高端存儲(chǔ)芯片的價(jià)格已經(jīng)漲幅翻倍，PCB、電子布、光纖等等各種產(chǎn)品也是漲的飛起。

但唯獨(dú)MLCC，是價(jià)格尚未真正啟動(dòng)，幾乎沒有見到明顯漲價(jià)的。

但從需求、供給端的情況，下游客戶的鎖單、囤貨節(jié)奏來(lái)看，已經(jīng)跟存儲(chǔ)芯片去年的情況非常相似。

真正屬于“萬(wàn)事俱備、只欠東風(fēng)”了。

也因此，高盛測(cè)算，未來(lái)一年高端高容MLCC價(jià)格具備100%-150%的上漲空間，普通規(guī)格也有30%-50%的補(bǔ)漲潛力。

一旦現(xiàn)貨市場(chǎng)缺貨加劇，這個(gè)板塊有潛力復(fù)制存儲(chǔ)和光纖賽道十倍漲幅的超級(jí)行情。

下面對(duì)MLCC板塊的產(chǎn)業(yè)鏈龍頭分別介紹一下：

一、中游MLCC制造環(huán)節(jié)。

1，風(fēng)華高科

國(guó)產(chǎn)MLCC綜合龍頭（國(guó)內(nèi)產(chǎn)能第一），AI用MLCC產(chǎn)能處于爬坡階段，主要得益于日韓廠商缺貨，轉(zhuǎn)單國(guó)產(chǎn)。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?7.14%。

2，三環(huán)集團(tuán)

國(guó)產(chǎn)MLCC技術(shù)龍頭，高端有優(yōu)勢(shì)，能自研MLCC陶瓷粉體+全套產(chǎn)線，近期開始獲得海外算力廠的批量采購(gòu)訂單。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?8.48%。

3，達(dá)利凱普

國(guó)內(nèi)射頻+高容MLCC稀缺龍頭，主打高頻高壓特種電容。

在全球射頻MLCC市場(chǎng)上，市占7.6%國(guó)內(nèi)第一，有機(jī)會(huì)切入英偉達(dá)供應(yīng)鏈的。

4，宏達(dá)電子

鉭電容+軍工特種MLCC龍頭，在軍工MLCC企業(yè)中表現(xiàn)出色。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?0.77%。

其它宏明電子、振華科技、鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子等，都是軍工MLCC龍頭，主要由漲價(jià)預(yù)期驅(qū)動(dòng)。

二、上游原材料、設(shè)備環(huán)節(jié)，通常漲價(jià)彈性更大。

1，國(guó)瓷材料

MLCC鈦酸鋇粉體全球第二、國(guó)內(nèi)絕對(duì)龍頭，占國(guó)內(nèi)粉體市場(chǎng)80%+。

是三星電機(jī)第一大粉體供應(yīng)商，三星30%-40%的粉料由國(guó)瓷供貨。

粉體是MLCC核心介質(zhì)，占原材料的70%成本，非常關(guān)鍵。

2，博遷新材

MLCC內(nèi)電極納米鎳粉國(guó)內(nèi)龍頭，國(guó)內(nèi)鎳粉市占超50%。

鎳粉是高容MLCC必備的電極原料，已切入村田、國(guó)巨、三星供應(yīng)鏈。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?9.64%。

3，潔美科技

MLCC配套載帶、離型膜龍頭，是MLCC生產(chǎn)封裝的必需耗材，客戶覆蓋村田、三星、風(fēng)華、三環(huán)等頭部企業(yè)。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?1.59%。

4，斯迪克

功能性薄膜、離型膜企業(yè)，配套國(guó)內(nèi)頭部MLCC廠商。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?7.96%。

5，東材科技

電子級(jí)聚酯薄膜、絕緣材料，MLCC配套材料切入臺(tái)系國(guó)巨供應(yīng)鏈。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?03.35%。

6，利和興

MLCC生產(chǎn)設(shè)備+消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備，MLCC疊層、燒結(jié)配套設(shè)備供應(yīng)商，深度綁定國(guó)巨、華新科和國(guó)內(nèi)MLCC大廠的擴(kuò)產(chǎn)需求。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?66.14%。

7，博杰股份

被動(dòng)元件檢測(cè)+封裝設(shè)備龍頭，供貨村田、三星、風(fēng)華高科等龍頭。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?19.12%。

8，賽伍技術(shù)

功能性高分子材料龍頭，MLCC配套保護(hù)膜切入國(guó)巨、華新科供應(yīng)鏈。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?5.22%。

三、下游分銷環(huán)節(jié)。

1，力源信息

國(guó)內(nèi)大型電子元器件分銷商，代理三星、國(guó)巨、風(fēng)華全品類MLCC，橫跨AI算力、消費(fèi)電子、車載分銷。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?40.58%。

主要受益于下游消費(fèi)電子和AI廠商搶購(gòu)，推動(dòng)渠道端的現(xiàn)貨價(jià)格上行。

2，商絡(luò)電子

被動(dòng)元件專業(yè)分銷龍頭，三星、TDK、國(guó)巨官方授權(quán)代理商。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?00.35%。

下游終端恐慌搶購(gòu)，MLCC現(xiàn)貨漲價(jià)，率先體現(xiàn)在下游渠道環(huán)節(jié)。

3，深圳華強(qiáng)

國(guó)內(nèi)頭部元器件分銷商，村田中國(guó)的核心代理。

一季度業(yè)績(jī)?cè)鏊?0.28%。

可以看到，目前全行業(yè)漲價(jià)潮雖然還沒出現(xiàn)，但下游渠道搶購(gòu)已經(jīng)推動(dòng)業(yè)績(jī)率先爆發(fā)。

上游材料和設(shè)備環(huán)節(jié)，得益于制造廠商的資本開支加大，也已進(jìn)入了業(yè)績(jī)爆發(fā)階段。