眾多頭部連接器展商已就位，共赴年度之約！

丨electronica Shanghai 2026

慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai）將于7月1-3日在上海新國際博覽中心W1-W5、N1-N5舉辦。展會規模擴大至12萬平米，計劃邀請超1900家海內外優質展商參展，同期舉辦多場前沿技術論壇及大會，預計吸引7萬+專業觀眾及行業專家蒞臨現場。觀眾注冊火熱進行中，誠邀電子人蒞臨現場，共探電子行業未來~

今年展會將匯集業內眾多前沿的互連技術資源，力邀廣大整機制造商、研發工程師及業內專業人士持續關注展會動態并蒞臨現場，共同探討電子技術的未來發展方向。

部分連接器參展企業一覽（*排名不分先后）

掃碼注冊參觀2026慕尼黑上海電子展

展商重磅新品搶先知

electronica Shanghai

01

01

迎戰AI高熱密度與極速傳輸的物理極限

在AI服務器與超算數據中心領域，由于GPU集群與交換芯片吞吐量的幾何級增長，單機柜功率密度已突破100kW大關。這種極端的熱密度導致傳統的風冷系統徹底失效，迫使行業全面轉向冷板式液冷與浸沒式液冷架構。然而，液冷架構的引入帶來了全新的困境：首先是空間受限，機柜內布滿了液冷管路，留給數據接口和線纜的空間變得非常狹小。其次是介質變化問題，在浸沒式液冷中，冷卻液的介電常數與空氣完全不同；如何在密集的設備中合理布線，并在特殊的冷卻介質里保持信號穩定，是當前數據中心互連技術的突破重點。

面對AI服務器內部復雜的熱管理結構，泰科電子（展位號：W1.305）旗下面向高算力設備的液冷I/O（Liquid-cooled I/O）互連方案與超薄型PCIe Gen 7連接器系統。其能夠實現 PCIe Gen 7 所承諾的高速數據傳輸，使用 PCIe 協議時傳輸速度可達 128 GT/s PAM4。配合高度小于 9 毫米，該產品可以安裝在以前無法進入的狹小空間內，例如 CEM 連接器插槽旁邊、散熱器下方或芯片附近。位于中央的邊帶可實現 PCIe 傳輸，確保最佳的信號完整性和性能。同時，這是一個多功能的平臺產品，涵蓋了 PCIe 的主要使用場景，包括 X4/X8/X16 配置以及各種應用，例如直角、直線和側向。

圖源：泰科電子

針對浸沒式液冷環境下的高頻傳輸痛點，安費諾（展位號：W1.505）推出了經過特殊工程設計的EXAMAX2? ARK系列高速連接器。傳統的裸露觸點在浸入氟化液或合成油等冷卻介質后，因介質環境改變會引發寄生電容增加，從而破壞112G PAM4等高頻信號的眼圖張開度。EXAMAX2? ARK系統通過改進端子接觸界面的密封結構，并采用高兼容性的抗腐蝕鍍層與特種絕緣塑膠材料，成功將冷卻液對傳輸阻抗的干擾降至最低。該技術方案確保了計算設備在全浸沒冷卻環境下，依然能夠穩定維持112Gb/s至224Gb/s級別的數據吞吐率，解決了底層硬件冷卻方式改變帶來的數據通道衰減難題。

圖源：安費諾

隨著數據中心網絡設備的大規模升級，交換機面板上的接口越來越密集，散熱壓力驟增。意華股份（展位號：W1.321）的新一代QSFP-DD及OSFP高速接口組件。為了應對超高帶寬帶來的信號干擾，該產品對內部的屏蔽結構進行了優化，大幅提升了抗電磁干擾的能力，確保相鄰接口之間的信號互不影響。更關鍵的是，意華股份在連接器上直接集成了定制的高效散熱器，能夠快速導出設備運行中產生的巨大熱量，有效防止了設備因過熱而出現的網絡降速或死機現象。

圖源：意華股份

02

兼顧800V高壓安全與海量車端數據并發

當前，新能源汽車的電子架構正沿著兩條主線快速演進。第一是“高壓化”。為了實現超快充，整車平臺正向800V甚至更高的電壓升級。這就要求連接器不僅能承受大電流，還要具備極高的絕緣和耐熱能力，同時防止電磁干擾。第二是“智能化”。隨著自動駕駛技術的普及，車內的攝像頭、雷達等傳感器每天都在產生海量數據。這就需要車載網絡能夠快速、無延遲地傳輸這些信息。因此，連接器必須在車輛持續震動、溫度劇烈變化的復雜環境中，始終保持高速信號的穩定傳輸，并且在結構上盡可能做到輕量化和小體積。

在新能源汽車高壓架構設計中，傳統的銅排及重型高壓線纜不僅占用大量底盤空間，其自重也直接削弱了整車的續航里程。中航光電（展位號：W2.513）的EVH6新一代片式大電流連接器，專為整車輕量化及高壓互連開發。該產品在內部接觸件上采用了全新的多點接觸拓撲結構，有效降低了接觸電阻，從源頭上控制了大電流傳輸時的焦耳熱產生。得益于結構件與材料的深度優化，EVH6系統在維持同等載流能力與抗機械沖擊性能的前提下，實現了高達20%的自重削減，為電池包（PACK）與高壓配電盒（PDU）之間的高密度集成提供了更具工程可行性的輕量化互連方案。

圖源：中航光電

聚焦于車輛高壓能量的分配安全與系統級冗余，安波福（展位號：W2.305）旗下支持V2X功能的800V雙向車載充電器（OBC）高壓互連系統以及大電流低壓配電產品組合。在高壓側，其連接器采用高精度的屏蔽與高壓互鎖回路（HVIL）設計，有效隔離了碳化硅功率模塊運作時的高頻輻射。在低壓側，針對L3及以上自動駕駛系統“容錯與失效操作（Fail-Operational）”的標準，其60A至300A的大電流低壓配電方案能夠在雙獨立電源軌之間實現毫秒級的動態平衡調整。這一架構解決了在單一電路發生短路或斷路故障時，線控轉向、制動及智能駕駛域控制器等關鍵安全負載瞬間失電的致命工程風險。

圖源：安波福

換電模式在商用車及特定乘用車市場中的規模化應用，對連接器的機械壽命與浮動容差提出了極限挑戰。瑞可達（展位號：W2.321）展示的全系列新能源高壓大電流及換電連接器，專為高頻次、大公差對插工況設計。產品內置多維浮動結構，能夠吸收車端與站端設備在對接過程中產生的X/Y/Z軸物理偏差，極大降低了強行插拔對接觸端子造成的微動磨損，確保在數萬次插拔周期后接觸阻抗依然穩定。此外，針對自動駕駛數據傳輸，其推出的車規級HSD與FAKRA多千兆以太網連接器系列，通過精密的特性阻抗控制，解決了海量傳感器數據在車載骨干網絡傳輸中的串擾與衰減問題。

針對新能源汽車的換電模式，瑞可達的12PIN換電系列大電流連接器提高充電/放電電流、提高應用功率，在保留原有的商用換電國標接口的前提下，進一步提高載流來滿足市場的需求。該產品屬于12PIN換電連接器系列大電流升級款，載流能力大幅度提高，滿足換電連接器國標接口標準，能與國標12PIN所有系列互換互配；帶屏蔽和更高的防護性能，更有多角度出線來匹配使用，滿足更大的充電和放電功率的應用需求，以及更高的電壓應用平臺，同時覆蓋多規格導線使用，為客戶帶來全方位的使用體驗。

圖源：瑞可達

隨著車內傳感器數量的暴增，物理空間成為限制布線的首要因素。電連技術（展位號：W2.205）深度聚焦于車載射頻與高速通信領域，重點展出了車規級Mini-FAKRA連接器系統。相比于傳統的FAKRA標準連接器，Mini-FAKRA在確保相同的射頻性能與抗電磁干擾能力下，體積縮減了近80%。該產品支持高達20GHz的傳輸頻率，專為未經壓縮的超高清攝像頭數據及雷達信號直傳設計。其極小的封裝尺寸與緊湊的端口間距，解決了車載計算平臺在有限的PCB板面積上需要接入數十個高頻信號通道的物理布局限制。

03

突破極限空間限制與嚴苛工業環境的互連重塑

在工業4.0的深水區，設備的微型化、模塊化以及底層數據的全面采集成為主流趨勢。工廠里各種邊緣傳感器體積越來越小，傳統的粗大線纜已經難以完成布線。行業迫切需要一根線就能同時傳輸電力和數據的微型連接方案。另一方面，在戶外的光伏和儲能電站中，施工環境通常十分嚴苛。為了裝下更多的電池，儲能機柜內部的走線空間被極度壓縮。在高達1500V的高壓環境下，工人們很難在狹小空間內進行復雜的操作。因此，那些不需要專用工具就能快速安裝、支持盲插且具備強防觸電設計的連接器，正在成為設備集成商的標配。

針對光伏電站和儲能設備內部極其擁擠的接線空間，Molex（展位號：W1.301）推出了SideWize系列高壓大電流連接器。傳統的高壓粗電纜由于太硬，接線時需要預留很大的彎曲空間，既浪費機柜容量又容易相互擠壓。SideWize系列支持最高1500V電壓和80A電流，它還創新采用了“側面進出線”的設計，直接省去了電纜彎曲所需的空間。此外，該產品還標配了嚴格的防觸電保護和防插錯設計，不僅讓儲能機柜能裝下更多設備，也切實保障了現場安裝和維護人員的人身安全。

圖源：Molex

為了讓工業設備能夠更便捷地聯網，菲尼克斯電氣（展位號：W3.505）的ONEPAIR系列單對以太網連接器打破了傳統網線需要多根線芯的限制，僅用兩根細小的銅線，就能在長達千米的距離內同時傳輸網絡數據和電力。這徹底解決了微型傳感器、工業相機等小設備由于網線太粗而難以布線的痛點。

圖源：菲尼克斯

在密集的自動化生產線、軌道交通及機器人關節內部，工程師往往面臨缺乏操作視野和扳手活動空間的困境。浩亭（展位號：W3.500）重點推出了M12推拉式（PushPull）包膠系列圓形連接器。該方案免除了傳統螺紋連接對扭矩控制的依賴，操作人員僅需直接推拉即可完成可靠鎖緊。其結構設計在對插到位時會提供清晰的機械阻尼聲響反饋，解決了因視野受限導致操作人員無法判斷是否完全對接，進而引發工業設備斷聯的隱患。在需要傳輸巨大電力的應用場景，浩亭的Han? 34HPR VarioShell大電流外殼系統提供了高度靈活的單芯防錯方案，解決了高鐵列車等持續高頻震動工況下重型電纜傳輸極高電流時的接觸阻抗波動問題。

圖源：浩亭

相關論壇一覽

electronica Shanghai

02

為了進一步加深展商與觀眾對連接器版塊的認知與洞察，展會將在現場重磅打造兩場連接器主題論壇，論壇將聚焦行業前沿技術、市場趨勢及應用創新，邀請資深專家與優質企業代表進行深度分享。