江蘇
據天風國際分析師郭明錤最新產業調研消息，臺積電籌備已久的下一代先進封裝技術CoPoS正式提上日程，這項技術將于2028年下半年實現量產，較此前市場預期有所提前，未來將有望進一步改寫全球先進封裝行業的競爭規則，為后續高端AI算力發展筑牢底層基礎。
CoPoS全稱“Chip-on-Panel-on-Structure（芯片-面板-載板）”，作為CoWoS的迭代升級方案，核心邏輯可以參考最近熱度很高的玻璃基本，其思路同樣是打破傳統封裝的材質與形態的束縛。
現階段主流的CoWoS工藝，主要依賴圓形硅中介層作為GPU與HBM的信號傳輸通道，但受限于光刻機，單顆芯片封裝面積存在上限，僅能實現9.5倍光罩尺寸的封裝規格，面積利用率僅45%。如今英偉達旗艦AI芯片的尺寸已逼近這一物理，“面積墻”的困境越來越明顯。同時，硅中介層生產成本居高不下，難以適配未來超大規模算力芯片的量產需求。
相比近幾年的小幅升級，CoPoS采用了完全差異化的技術路線。該技術摒棄了圓形硅晶圓形態，以玻璃材質為核心重構封裝架構，打造了一套三層的復合結構——玻璃面板既可以作為臨時載體，也可以成為基板的核心結構，徹底擺脫光罩尺寸的束縛。
數據顯示，CoPoS可實現14至40倍光罩尺寸的超大封裝，最大封裝面積突破12000mm2，是CoWoS的數倍之多，同時將面積利用率提升至81%，單位制造成本大幅下降30%-40%。
值得注意的是，市場對于CoPoS技術存在諸多片面的認知，郭明錤也借這次調研糾正了行業的一些錯誤理解。。其一，玻璃并非直接作為“中介層”承載芯片互聯，而是作為“基板”提供物理支撐，互聯任務仍由RDL和TGV完成。其二，玻璃不會完全替代ABF材料，二者是互補的復合關系。其三，芯片并非直接貼合在玻璃上，而是貼裝在ABF積層表面，這保證了工藝的兼容性與穩定性。這也意味著，CoPoS的技術壁壘遠高于CoWoS工藝。
從產業格局來看，CoPoS的落地將進一步鞏固臺積電在全球先進封裝領域的壟斷地位。當前，臺積電已在臺南、嘉義的工廠布局CoPoS試點產線，完成設備交付與產線搭建籌備，上下游材料、設備廠商已同步啟動配套研發，技術落地進入實質性推進階段。英偉達的下一代Feynman AI芯片極有可能成為該技術的首發客戶。盡管英特爾和三星也在積極布局玻璃基板技術，但臺積電憑借其強大的供應鏈整合能力和先發量產節奏，已經在下一代封裝技術的卡位戰中占據了有利地形。
展望未來，CoPoS不僅是為了解決AI芯片的問題，更是為了迎接CPO（共封裝光學）時代的到來。玻璃的透明特性使其成為集成光波導的理想載體，能夠將光引擎直接埋入封裝基板中，從而解決傳統可插拔光模塊的功耗與帶寬瓶頸。
當數據中心邁向十萬卡規模的超大規模集群時，CoPoS所代表的玻璃基板技術注定要一步步取代舊工藝。
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