2026年中國DRAM產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

2026年中國DRAM產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-06-17 08:34

中商情報網(wǎng)訊：全球DRAM市場正處于AI驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性繁榮周期，三大巨頭圍繞高帶寬內(nèi)存（HBM）展開激烈角逐，市場格局在三星與SK海力士之間反復(fù)易位，供應(yīng)持續(xù)偏緊推動價格維持高位，整體呈現(xiàn)“量增價漲”的強勁態(tài)勢。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

DRAM產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料設(shè)備及晶圓制造，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、封裝材料等，設(shè)備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等，晶圓制造包括晶圓代工、封裝測試；中游為DRAM廠商，可分為SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM；下游應(yīng)用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、云計算、人工智能、機器學(xué)習(xí)、汽車電子等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）全球銷售收入

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續(xù)下行趨勢再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長5.8%，呈現(xiàn)“量增價減”背離態(tài)勢，顯示行業(yè)正處周期底部、價格承壓而需求逐步回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，主要受益于AI芯片及先進制程需求拉動、庫存周期反轉(zhuǎn)及價格企穩(wěn)回升，2026年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入預(yù)期回升至約120億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

全球半導(dǎo)體硅片市場呈現(xiàn)高度壟斷格局，日本信越化學(xué)和SUMCO合計占據(jù)約55%市場份額，前五家企業(yè)（含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron）合計市占率超過85%。中國企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)領(lǐng)先正在快速追趕，已初步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，但在高端12英寸硅片領(lǐng)域與國際龍頭仍存在技術(shù)差距，當(dāng)前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴產(chǎn)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進程加速，國產(chǎn)硅片企業(yè)市場份額有望持續(xù)提升。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.濺射靶材

（1）市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031年中國濺射靶材行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2025年中國濺射靶材市場規(guī)模約為33.65億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國濺射靶材市場規(guī)模將增至38億元。

總體來看，中國濺射靶材龍頭企業(yè)已形成差異化與平臺化并進的產(chǎn)業(yè)格局。第一梯隊企業(yè)如江豐電子、有研新材等，憑借在超高純金屬材料領(lǐng)域的深厚積累，已成功切入全球半導(dǎo)體先進制程供應(yīng)鏈，并積極向半導(dǎo)體精密零部件等關(guān)聯(lián)領(lǐng)域拓展，構(gòu)建平臺化競爭力。第二梯隊企業(yè)則在顯示面板、光伏、光學(xué)等細分市場建立優(yōu)勢，并通過產(chǎn)品多元化布局新興賽道以對沖行業(yè)周期。整體行業(yè)正從單一材料供應(yīng)商向提供“材料+工藝解決方案”的綜合服務(wù)商轉(zhuǎn)型，國產(chǎn)化替代與向高附加值領(lǐng)域延伸成為共同的發(fā)展主線。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.光刻機

（1）全球市場規(guī)模

近年來，受到芯片需求增長的影響，光刻機市場規(guī)模穩(wěn)步增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031年中國光刻機市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示，2024年全球光刻機市場規(guī)模達315億美元，同比增長16.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年將達392億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

當(dāng)前，全球光刻機行業(yè)技術(shù)壁壘極高，市場高度集中。中國光刻機產(chǎn)業(yè)在自主可控戰(zhàn)略驅(qū)動下，正加速實現(xiàn)從整機集成到核心零部件、材料的全鏈條突破，特別是在成熟制程領(lǐng)域已構(gòu)建起初步的國產(chǎn)化生態(tài)體系。其中，上海微電子是國內(nèi)唯一實現(xiàn)前道光刻機量產(chǎn)的企業(yè)；茂萊光學(xué)專注于精密光學(xué)系統(tǒng)，為國產(chǎn)光刻機提供核心光學(xué)部件；福晶科技是全球非線性光學(xué)晶體龍頭，為光刻機光源提供基礎(chǔ)材料。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.刻蝕機

（1）全球市場規(guī)模

全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場由泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料三巨頭壟斷超80%份額，中國廠商在成熟制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破但先進制程仍依賴進口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報告》顯示，2023-2025年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場規(guī)模從148.2億美元增至164.8億美元，年均復(fù)合增長率約5.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，受益于3D NAND擴產(chǎn)及先進制程迭代，2026年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場規(guī)模將達173.8億美元。

刻蝕機行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出高度集中且競爭激烈的態(tài)勢。全球范圍內(nèi)，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位，它們憑借先進的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機市場中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機領(lǐng)域嶄露頭角，成為國內(nèi)刻蝕機行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

近年來，全球DRAM市場規(guī)模快速擴張。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031中國DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，2024年全球DRAM市場規(guī)模從2021年的1025億美元增長至2025年的1469億美元，年均復(fù)合增長率達9.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年全球DRAM市場規(guī)模將達1961億美元。

數(shù)據(jù)來源：弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國利基DRAM市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031中國DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，中國是全球利基DRAM市場中最大的市場，2024年中國利基DRAM市場規(guī)模達379億元，占全球市場的60%以上。2025年市場規(guī)模約達395億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國利基DRAM市場規(guī)模將進一步增長至438億元。

數(shù)據(jù)來源：弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.競爭格局

受益于ASP增長與服務(wù)器DRAM優(yōu)勢，三星2026年第一季度營收環(huán)比大增93.4%至373.2億美元，市占率升至38.5%，排名第一。SK海力士憑借最高的HBM出貨比重，營收達279.8億美元，環(huán)比增長62.5%，市占率28.8%位居第二。美光營收環(huán)比增長81.6%至217.5億美元，市占率穩(wěn)定在22.4%。南亞科技與華邦電子則填補前三強制程轉(zhuǎn)換后的空缺，市占率分別為1.6%和0.6%。

數(shù)據(jù)來源：TrendForce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.相關(guān)上市企業(yè)分析

目前，中國DRAM相關(guān)A股上市企業(yè)中，廣東省分布最多，共14家。上海市和北京市分別有9家和7家，排名第二第三。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.手機

近年來，中國手機出貨量一直呈現(xiàn)下降趨勢，市場已經(jīng)接近飽和，消費者對于手機的需求逐漸減弱。信通院數(shù)據(jù)顯示，2026年4月，國內(nèi)市場手機出貨量2573.3萬部，同比增長2.8%。2026年1-4月，國內(nèi)市場手機出貨量8653.8萬部，同比下降8.6%。

數(shù)據(jù)來源：信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.數(shù)據(jù)中心

中國電信、中國移動和中國聯(lián)通三家基礎(chǔ)電信企業(yè)推動算力布局從“廣覆蓋”邁向“深融合”，截至2025年底，對外提供服務(wù)數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量93.8萬個，較上年增加10.8萬個，發(fā)展重點轉(zhuǎn)向深化算網(wǎng)融合，通過著力推進資源一體化協(xié)同與智能調(diào)度能力建設(shè)，企業(yè)正從提供基礎(chǔ)云資源轉(zhuǎn)向供給智能、綠色、多元的算力服務(wù)。

數(shù)據(jù)來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.云計算

我國云計算產(chǎn)業(yè)在多年快速發(fā)展基礎(chǔ)上，正步入技術(shù)融合與深化應(yīng)用的新階段，推動市場規(guī)模持續(xù)高速增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031年中國云計算行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示，2024年中國云計算市場規(guī)模達8288億元，較上年增長34.44%，2025年市場規(guī)模約為10857億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國云計算市場規(guī)模將達到13986億元。

數(shù)據(jù)來源：中國信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031年中國DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。