今日A股盤面呈現顯著結構性分化,滬深兩市小幅低開后走出割裂行情,金融板塊持續壓制滬指,收盤小幅收綠;而以科創50、創業板為代表的雙創指數強勢拉升,走出四連陽并雙雙創下歷史新高,市場資金高度集中于科技成長主線。盤面上算力賽道龍頭全線爆發,中際旭創、寒武紀等核心標的同步刷新歷史股價紀錄,全市場成交顯著放大,科技板塊成為行情絕對主線。
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科技股集體走強,由內外多重利好共振驅動,并非單純短線資金炒作。外部層面,美伊達成和平備忘錄,中東地緣沖突緩和,有效緩解全球能源與通脹預期,降低風險資產的外部擾動;全球海外云廠商持續加碼AI算力基建,高速光模塊、國產算力芯片海外長協訂單持續落地,產業需求端景氣度持續超市場預期。國內政策紅利形成強力催化,陸家嘴論壇釋放重磅扶持信號,證監會明確將科創板第五套上市標準擴容至人工智能大模型領域,拓寬硬科技企業直接融資渠道,資本市場“扶科”導向進一步強化,機構普遍判斷AI、算力、半導體等賽道長期政策支撐力度充足,產業成長周期拉長。多家頭部券商策略研報指出,政策+需求雙重利好落地,是本輪雙創指數持續突破、龍頭股價迭創新高的核心推手。
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從機構資金與產業基本面視角看,龍頭批量新高更多是景氣兌現信號,不能簡單等同于階段見頂。復盤盤面資金結構可見,本輪上漲以公募、私募、社保等長線機構加倉為主,短線游資跟風為輔,高位龍頭籌碼鎖定性較好,并未出現放量出逃的典型沖頂特征。產業端支撐邏輯扎實,中際旭創在4月機構電話會議上表示,重點客戶已下達今年訂單,同時也在積極準備2027年的早期訂單;寒武紀2026年一季度實現營業收入28.85億元,同比增長159.56%,歸母凈利潤10.13億元,同比增長185.04%,盈利拐點已經確立。券商調研數據顯示,AI服務器、高速光通信、存儲芯片全產業鏈供需缺口短期難以填補,國產替代持續提速,龍頭企業業績上修空間充足,基本面能夠支撐當前估值溢價,短期新高是資金對產業長期成長的定價反饋。
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但不可忽視的是,全球央行加息周期帶來的流動性壓力,成為壓制高位科技股的核心潛在風險。多家宏觀券商預警,海外加息預期反復升溫,美債收益率高位震蕩,成長股估值邏輯天然承壓。高估值科技標的定價高度依賴遠期現金流折現,利率上行會直接抬升折現率,壓縮估值天花板;當前算力龍頭滾動市盈率顯著高于行業歷史中樞,股價對流動性變化敏感度極高,一旦北向資金因中美利差擴大持續流出,高位板塊極易出現快速震蕩回調。同時板塊交易擁擠度持續走高,市場資金過度集中單一賽道,資金分歧加大后短期波動會顯著放大,投資者需警惕獲利盤集中兌現帶來的階段性調整風險。
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綜合政策、產業、流動性三重變量,后市科技板塊不會簡單走單邊沖頂回落,行情將進入高波動分化階段,操作上需摒棄追高思維,采取分層配置策略。對于已大幅上漲、估值充分透支遠期預期的算力龍頭,券商給出一致操作建議:持倉投資者可逢高分批減倉,兌現部分豐厚收益,保留底倉跟隨產業長期趨勢;未持倉投資者不宜直接追漲,等待板塊回踩關鍵均線后再擇機低吸。資金可適度向產業鏈中低位細分切換,重點布局半導體設備、存儲芯片、工業AI等業績具備修復空間、估值尚未充分炒作的環節,把握板塊內部輪動機會。同時規避無訂單、無技術壁壘、純蹭AI熱點的小票,資金將持續向具備全球競爭力、業績確定性強的硬核龍頭集中。
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整體來看,科技龍頭集體創新高不代表行情徹底沖頂,AI算力長期產業趨勢并未證偽,政策紅利、海外需求、國產替代三大核心邏輯仍在持續生效。但流動性收緊、估值高位、交易擁擠三大風險客觀存在,板塊單邊快速上漲階段大概率接近尾聲,后續將從普漲行情切換為結構性分化行情。中長期維度,硬科技仍是資本市場核心配置主線,短期則以震蕩消化估值為主,投資需錨定企業真實訂單與業績兌現能力,弱化短線股價漲跌情緒,以波段操作、均衡配置應對板塊高波動行情。
作者:郭一鳴
執業證書:A0680612120002
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