安徽
日前，英偉達在官方博客發(fā)布技術(shù)長文，首次完整披露即將量產(chǎn)的VeraRubin平臺所搭載的45℃全面液冷方案，這將是“數(shù)據(jù)中心歷史上最重要的能效突破之一”。
在AI芯片功耗持續(xù)走高、單機柜功率不斷突破上限的當下，英偉達推出這套反常識的“高溫冷卻”技術(shù)，其散熱能力如何？算不算是技術(shù)新突破？
一、為什么是45℃溫度？
多數(shù)人對冷卻的固有認知是“溫度越低效果越好”，但英偉達這套方案偏偏反其道而行之。
直白一點來說，我們家用熱水浴缸的常規(guī)水溫在38-40℃，普通人浸泡15分鐘左右就需要起身休息，而Rubin平臺的冷卻液入口溫度最高可達45℃，比日常洗澡水還要高。
為什么要設(shè)定45℃？
英偉達工程師的核心邏輯在于從根源削減冷卻側(cè)的能源消耗。
傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的制冷系統(tǒng)往往要承擔全站40%左右的電力消耗，過往的低溫液冷方案，更是依賴大功率冷水機組持續(xù)制冷，才能維持20-30℃的冷卻液工作溫度。
在全球多數(shù)氣候區(qū)域，僅靠室外干式冷卻器與環(huán)境換熱，就足以將冷卻液降溫至工作溫度，無需啟動高能耗的機械冷水機組與機房風扇。
官方測算數(shù)據(jù)顯示，這套方案可將數(shù)據(jù)中心PUE從傳統(tǒng)風冷架構(gòu)的1.3-1.5壓低至1.1左右，超大規(guī)模部署場景下，每兆瓦IT容量可節(jié)省約100萬美元資本支出。
與此同時，傳統(tǒng)冷卻塔蒸發(fā)帶來的巨量耗水也被近乎消除，每兆瓦年用水量可從260萬加侖降至接近零。
因此，英偉達的45℃液冷技術(shù)，解決了高算力集群長期被詬病的水資源消耗痛點。
二、全球首個實現(xiàn)100%全液冷的AI計算平臺
液冷并非行業(yè)新鮮事物，但此前的主流方案均為混合散熱架構(gòu)——僅GPU、CPU等核心高功耗芯片貼裝冷板，內(nèi)存、網(wǎng)卡、電源等組件仍依賴風扇風冷。
而Rubin平臺是全球首個實現(xiàn)100%全液冷的AI計算平臺，從GPU、CPU到網(wǎng)絡(luò)交換芯片、高速光模塊乃至供電模塊，所有發(fā)熱元件全部接入密閉液冷回路，整機不再保留任何風扇組件，即只有液冷沒有風冷。
為了實現(xiàn)全部件液冷，英偉達熱設(shè)計團隊重構(gòu)了整套冷卻回路架構(gòu)，最直觀的變化體現(xiàn)在外觀與密度上。
1、外觀上，傳統(tǒng)風冷服務(wù)器布滿通風孔的前面罩，被完全密封的整潔面板取代，機房內(nèi)不再需要預留復雜的風道空間。
2、密度上，過去需要6個機架單元才能容納的算力系統(tǒng)，如今僅需2個單元即可部署，單機柜功率承載能力直接突破200kW，是傳統(tǒng)風冷機柜的數(shù)倍之多。
目前這套液冷方案已被寫入英偉達DSXAI工廠參考設(shè)計，成為下一代智算中心的標準化建設(shè)藍圖。
按照英偉達此前公布的時間表，VeraRubin平臺將于今年秋季正式啟動量產(chǎn)并開始出貨。從本質(zhì)上看，45℃液冷不是一次簡單的技術(shù)參數(shù)升級，而是算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展到新階段的必然產(chǎn)物。
當單芯片功耗、集群規(guī)模走到風冷的物理邊界，整個行業(yè)不得不從底層重構(gòu)散熱與能源體系。而英偉達通過將全液冷寫入標準參考設(shè)計，事實上已經(jīng)為下一代智算基礎(chǔ)設(shè)施劃定了新的行業(yè)門檻，接下來一到兩年，全球數(shù)據(jù)中心都將迎來一輪強制性的液冷升級周期。
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