湖北
6月25日，紅米正式對外公布REDMI K90至尊版核心硬件配置，續航、散熱兩大核心配置直接看齊K90 Max，硬件規格拉滿。
散熱規格和K90 Max保持一致，配備18.1mm透明大風扇，尺寸比市面主流手機風扇大6%，每分鐘風量0.42CFM。渦流風道優化氣流走向，杜絕內部亂流積熱，風扇運行噪音控制在32dB，官方數據100秒可降溫10℃。
此前多方實測驗證，K90 Max這套風冷散熱方案，散熱表現優于絕大多數風冷手機。這也是該機搭載驍龍8E芯片，性能釋放能夠對標更高規格驍龍8E5的核心原因。
外觀設計延續K90 Max同款方案，采用大尺寸鏡頭Deco，機身左側放置攝像模組，右側預留大面積進風口，整機搭配鋁合金中框。屏幕搭載6.8英寸1.5K直屏，支持165Hz高刷新率，滑動、游戲畫面流暢。
小米集團總裁盧偉冰表示，REDMI K90至尊版的定位是守住3000元價位段，主打給該價位用戶帶來無約束的游戲性能體驗。新機發布會將于6月30日19:00開啟直播，完整售價與參數屆時公布。
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