北京
6月24日，半導體設備零部件企業重慶臻寶科技股份有限公司（下稱“臻寶科技”，SH:688797）在上海證券交易所科創板。
本次上市，臻寶科技的發行價為44.56元/股，發行數量為3882.26萬股，募資總額約為17.30億元，募資凈額約為16.05億元。
上市首日，臻寶科技的開盤價為448.0元，IPO發行價上漲超9倍，盤中一度最高報589.0元，最終收報585.0元，較發行價的漲幅高達1212.84%，總市值突破900億元。
天眼查App信息顯示，臻寶科技成立于2016年2月，前身為重慶臻寶實業有限公司。目前，該公司的注冊資本約為1.16億元，法定代表人為王兵，主要股東包括王兵、重慶臻芯企業管理合伙企業（有限合伙）等。
根據招股書，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案，主要產品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。
其中，臻寶科技的零部件產品和表面處理服務主要應用于集成電路行業等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備和顯示面板行業等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備。
2023年、2024年和2025年，臻寶科技的營收分別約為5.06億元、6.35億元和8.68億元，凈利潤分別為1.09億元、1.52億元和2.26億元，扣非后凈利潤分別約為1.05億元、1.45億元和2.21億元。
2026年一季度，臻寶科技的業績延續高增勢頭，實現營收2.23億元，同比增長34.93%；凈利潤5102.55萬元，同比增長72.38%；扣非后凈利潤4818.79萬元，同比增長53.22%。
據貝多商業&貝多財經了解，臻寶科技還在招股書中披露了2026年上半年業績預告。其中，預計公司營收4.72億元至4.92億元，同比增長28.83%至34.29%；預計凈利潤1.05億至1.15億元，同比增長23.26%至35.00%。
根據弗若斯特沙利文的數據，2024年，在直接供貨晶圓廠的本土半導體設備零部件企業中，臻寶科技的硅零部件、石英零部件產品市場占有率均位列國內第一，對應市場份額分別達到4.5%、8.8%。
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