玻璃重構(gòu)算力底座，CPO產(chǎn)業(yè)變局下的投資新主線

6月30日，A股CPO（共封裝光學）概念板塊全線爆發(fā)。京東方A盤中觸及漲停，創(chuàng)2008年2月以來新高；彩虹股份、南玻A等多股封板。在此之前，大洋彼岸的全球特種玻璃巨頭康寧于美東時間6月29日股價逆勢大漲15.67%。

這一跨市場聯(lián)動的背后，是康寧于6月24日發(fā)布的首款基于玻璃的光互連組件“GlassBridge”（玻璃橋），搭配TGV（玻璃通孔）玻璃基CPO封裝架構(gòu)，宣告AI數(shù)據(jù)中心的光互連技術(shù)路徑正在發(fā)生根本性重構(gòu)。

從“畫餅”到“量產(chǎn)”，CPO的產(chǎn)業(yè)臨界點

共封裝光學（CPO）并非全新概念，其技術(shù)演進邏輯直指AI算力的物理極限。

隨著數(shù)據(jù)中心從400G向800G、1.6T乃至3.2T速率躍進，傳統(tǒng)可插拔光模塊遭遇了“功耗墻”與“帶寬墻”。電信號在PCB板上的傳輸距離越長，損耗與串擾越嚴重，導致速率提升遭遇瓶頸。

CPO的核心思路，是將光引擎從交換機面板“搬”至交換芯片或ASIC的同一基板上，通過2.5D/3D先進封裝，將電傳輸距離從厘米級壓縮至毫米級。

這一變革使得能效從傳統(tǒng)方案的20pJ/bit降至5pJ/bit，帶寬密度提升至1-2Tb/s/mm，是解決萬卡GPU集群互聯(lián)瓶頸的核心演進方向。

然而，過去幾年CPO始終未能跨越量產(chǎn)門檻。其最大的技術(shù)痛點在于物理層面的“尺寸失配”：

光子集成電路（PIC）片上光波導僅數(shù)百納米，而光纖纖芯達數(shù)微米，尺寸相差數(shù)十倍。傳統(tǒng)方案依賴人工精密校準與膠水固定，不僅良率低下，且一旦封裝完成便不可返修，導致成本高企，始終停留在“實驗室樣品+小批量試點”階段。

目前的競爭格局呈現(xiàn)“海外領(lǐng)跑、國內(nèi)追趕”的態(tài)勢。海外由英偉達、博通主導，依托臺積電的CoWoS/COUPE先進封裝工藝，掌控著行業(yè)標準制定權(quán)。

國內(nèi)則以中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信為第一梯隊，在1.6T模塊及光引擎領(lǐng)域已具備全球競爭力。

根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2025年全球CPO市場規(guī)模僅為7.67億元，但預計到2032年將飆升至96.2億元，年復合增長率高達38.6%。

英偉達已明確技術(shù)演進時間表：2026年下半年Spectrum-X CPO交換機面向頭部超算客戶啟動量產(chǎn)與爬坡交付；2027年Rubin平臺采用“銅纜+CPO”混合方案；2028年Feynman平臺將支持切換至CPO方案。行業(yè)普遍將2026年視為CPO規(guī)模化商用的起步元年。

康寧“玻璃橋”，重塑技術(shù)路徑與利潤格局

康寧此次發(fā)布的GlassBridge，并非簡單的零部件替代，而是對CPO底層互連邏輯的一次重構(gòu)。該產(chǎn)品利用晶圓級離子交換工藝，在特種玻璃內(nèi)部雕刻出漸變的三維光波導，充當光纖與光子芯片之間的“萬能過渡層”。

其核心突破在于實現(xiàn)了無源對準——無需人工精密校準與膠水固化，僅靠玻璃內(nèi)部預設(shè)的光路即可自動完成對接，且支持超過24個光通道。這一技術(shù)將CPO的生產(chǎn)難度與成本大幅拉低，直接緩解了困擾行業(yè)多年的良率與可返修難題。

這一技術(shù)迭代對產(chǎn)業(yè)鏈的重塑主要體現(xiàn)在三個維度：

首先，利潤重心向上游轉(zhuǎn)移。過去光通信產(chǎn)業(yè)鏈的利潤主要集中在中下游的組裝與封裝環(huán)節(jié)，門檻低、內(nèi)卷嚴重。康寧的技術(shù)突破標志著利潤將向“特種玻璃材料”“精密光路工藝”和“核心基材”等上游硬科技環(huán)節(jié)集中，比拼的是材料配方與工藝內(nèi)功，而非單純的產(chǎn)能規(guī)模。

其次，技術(shù)路線加速收斂。此前CPO領(lǐng)域存在硅基、聚合物、玻璃基等多種技術(shù)路線并存混戰(zhàn)的局面。康寧GlassBridge的量產(chǎn)可行性證明，玻璃基在綜合性價比、穩(wěn)定性與量產(chǎn)性上具備顯著優(yōu)勢，全行業(yè)資源將加速向玻璃基路線收斂。

最后，暴露了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的深層短板。盡管國內(nèi)下游光模塊廠商（如中際旭創(chuàng)、新易盛）反應迅速，能夠快速適配新方案，但在上游核心環(huán)節(jié)仍存在明顯代差。國內(nèi)在適配AI算力場景的超低損耗特種玻璃配方上積累不足，晶圓級批量制備高精度漸變光路的成熟工藝尚未跑通，且行業(yè)標準仍由海外巨頭主導。

投資主線：去偽存真，甄別長短

在康寧的技術(shù)催化下，CPO賽道的投資邏輯正從模糊的整體炒作，轉(zhuǎn)向清晰的結(jié)構(gòu)性分化。

短期，警惕情緒透支。6月30日A股大漲的京東方、彩虹股份、南玻A等，主要受益于“玻璃”概念的泛化映射。但必須清醒認識到，顯示玻璃與康寧的特種光學玻璃之間存在極高的技術(shù)壁壘與工藝代差。

此類行情多由資金情緒驅(qū)動，屬于事件催化下的短期博弈，一旦利好兌現(xiàn)，回調(diào)風險較大，不宜作為長期成長邏輯持有。

長期，鎖定核心增量環(huán)節(jié)，主要集中在三個方向：

上游材料與工藝突破：誰能攻克高端特種光學玻璃配方及晶圓級離子交換工藝，誰就將掌握下一代產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。這是目前國內(nèi)差距最大、但潛在回報最高的領(lǐng)域。

具備客戶驗證的CPO核心器件商：如天孚通信面向CPO場景的FAU、ELS外置光源等配套產(chǎn)品已完成相關(guān)布局，具備批量交付能力；中際旭創(chuàng)深度綁定英偉達，布局3.2T超高速CPO封裝光模塊；新易盛在LPO、NPO及CPO技術(shù)領(lǐng)域已有充分布局，硅光產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨。

關(guān)鍵設(shè)備瓶頸環(huán)節(jié)：CPO量產(chǎn)的兩大攔路虎是耦合與測試。羅博特科（收購全球光耦合設(shè)備龍頭FiconTEC）等能夠提供晶圓級自動化耦合與測試設(shè)備的廠商，將確定性受益于行業(yè)產(chǎn)能擴張。

不容忽視的是，技術(shù)迭代必然伴隨著舊產(chǎn)能的市場空間擠壓。

一方面，依賴傳統(tǒng)主動對準工藝的低端光纖陣列單元（FAU）組裝廠商，若無法跟進技術(shù)升級，其市場份額將逐步被集成化的玻璃橋方案擠壓；

另一方面，在1.6T以上高速率市場，不具備硅光技術(shù)與先進封裝能力的低端可插拔光模塊廠商，其生存空間將被LPO、NPO及CPO方案持續(xù)壓縮。

整體而言，CPO賽道的長期邏輯堅如磐石——AI集群規(guī)模越大，光互連就越需要貼近芯片。但在這一確定性趨勢中，唯有穿透概念迷霧，緊盯那些真正具備上游材料突破能力、綁定核心大客戶且處于技術(shù)演進關(guān)鍵節(jié)點的企業(yè)，方能穿越周期，分享這場算力底座重構(gòu)帶來的產(chǎn)業(yè)紅利。