2026年中國算力芯片行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）

中商情報網(wǎng)訊：全球算力芯片市場正經(jīng)歷“AI需求爆發(fā)與地緣政治博弈”的雙重驅(qū)動，英偉達(dá)GB300/Rubin平臺量產(chǎn)在即帶動產(chǎn)業(yè)鏈提前備貨，國產(chǎn)昇騰、海光等芯片加速替代。

一、算力芯片定義

算力芯片正經(jīng)歷從通用計算向?qū)Ｓ没铀俚霓D(zhuǎn)型，CPU作為基礎(chǔ)算力載體仍不可替代，而GPU/GPGPU憑借并行能力主導(dǎo)AI訓(xùn)練，NPU/TPU等定制芯片則在推理場景實現(xiàn)能效突破；FPGA因可重構(gòu)特性成為邊緣計算核心，ASIC通過算法固化滿足規(guī)模化需求。國產(chǎn)芯片（如昇騰NPU）在特定領(lǐng)域逐步突破，但GPU等高端市場仍由國際巨頭主導(dǎo)，未來競爭焦點集中于架構(gòu)創(chuàng)新與場景適配能力。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、算力芯片行業(yè)發(fā)展政策

近年來，國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵算力芯片行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。《AI算力產(chǎn)業(yè)鏈升級行動計劃》《“人工智能+制造”專項行動實施意見》《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能融合賦能行動方案》等產(chǎn)業(yè)政策為算力芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。具體情況列示如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、算力芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.CPU

CPU的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括桌面和服務(wù)器，每臺桌面通常只有一顆CPU，而每臺服務(wù)器的CPU數(shù)量不定。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031年中國CPU市場前景預(yù)測深度研究報告》顯示，2024年中國CPU行業(yè)市場規(guī)模約為2300億元，2025年將達(dá)2484億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年市場規(guī)模有望接近2600億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.GPU

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031年中國GPU行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示，2024年全球GPU市場規(guī)模為774億美元，2025年約達(dá)1046億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，隨著智算中心資本投入持續(xù)增加，GPU在計算領(lǐng)域的應(yīng)用已超越圖形渲染，成為市場增長核心驅(qū)動力，2026年全球GPU市場規(guī)模有望超過1400億美元。

數(shù)據(jù)來源：Verified MarketResearch、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.FPGA

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031年中國現(xiàn)場可編程門陣列芯片(FPGA芯片)產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》顯示，隨著5G通信基礎(chǔ)設(shè)施升級、人工智能與邊緣計算需求爆發(fā)、汽車電子及工業(yè)自動化領(lǐng)域應(yīng)用深化，以及數(shù)據(jù)中心對可重構(gòu)計算架構(gòu)的廣泛采納，F(xiàn)PGA憑借其硬件可編程靈活性、低延遲并行處理能力和能效優(yōu)勢，正從傳統(tǒng)通信領(lǐng)域向AI加速、自動駕駛、智能制造等新興場景加速滲透。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，到2026年，全球FPGA市場規(guī)模將達(dá)140.5億美元，到2030年有望接近200億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.ASIC

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2026-2031年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告》顯示，2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標(biāo)志著中國ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破，2025年約為583億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國ASIC芯片市場規(guī)模有望接近700億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)排名

2026年國產(chǎn)算力芯片TOP30中，前三家企業(yè)格局清晰：華為昇騰憑借910C/910D算力卡及CloudMatrix超節(jié)點布局，穩(wěn)居訓(xùn)推一體與大集群底座首位；海光依托深算二號/三代DCU及CUDA兼容生態(tài)，在政務(wù)、運營商智算集采中份額領(lǐng)先；寒武紀(jì)以思元590/690系列覆蓋訓(xùn)練與推理場景，在智算中心與互聯(lián)網(wǎng)客戶中滲透率持續(xù)提升。前十企業(yè)還包括璧仞、摩爾線程、燧原、沐曦、平頭哥、百度昆侖芯、騰訊紫霄等，分別卡位訓(xùn)練卡、推理卡及互聯(lián)網(wǎng)自研配套等細(xì)分場景。

資料來源：中國科學(xué)院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、算力芯片行業(yè)重點企業(yè)

1.華為

昇騰2026年的布局圍繞910C/910D算力卡與Atlas 800I/9000系列AI服務(wù)器推進(jìn)規(guī)模交付，通過超節(jié)點架構(gòu)把多顆昇騰以高速互聯(lián)做集群化捆綁，形成CloudMatrix 384等數(shù)據(jù)中心級算力單元輸出給運營商、政務(wù)云與金融總行級智算中心，同時以CANN與昇思算子庫為基礎(chǔ)擴展MindIE推理套件，強化對主流訓(xùn)練框架與推理引擎的遷移兼容，把“訓(xùn)練—推理—集群調(diào)度”做成可復(fù)制的工程交付體系。2025年，華為實現(xiàn)全球銷售收入8809億元，凈利潤680億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.寒武紀(jì)

中科寒武紀(jì)科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司的主要產(chǎn)品是云端智能芯片及板卡、智能整機、邊緣計算、IP授權(quán)和基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺、智能計算集群。

2026年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入28.85億元，同比增長159.68%；實現(xiàn)歸母凈利潤10.13億元，同比增長185.35%。2025年主營產(chǎn)品包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線，營收分別占整體的99.69%、0.05%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.海光信息

海光信息技術(shù)股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計算、存儲設(shè)備中的高端處理器。海光信息的主要產(chǎn)品是海光通用處理器（CPU）、海光協(xié)處理器（DCU）。

2026年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入40.34億元，同比增長68.08%；實現(xiàn)歸母凈利潤6.87億元，同比增長35.77%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.百度

百度是國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠自研算力芯片的典型代表，整體布局以旗下昆侖芯為核心載體，走“自研XPU架構(gòu)+文心大模型軟硬協(xié)同+對內(nèi)自用+對外行業(yè)輸出”的差異化路徑，未切入通用消費級顯卡賽道，而是錨定云端AI訓(xùn)推場景。2026年其主力產(chǎn)品已迭代至昆侖芯第三代，可全棧適配文心大模型訓(xùn)練與推理需求，配套提供CUDA生態(tài)遷移工具降低外部客戶適配成本；對內(nèi)支撐百度搜索、文心一言、百度智能云等核心業(yè)務(wù)，對外通過百度智能云渠道輸出智算中心算力解決方案，覆蓋政務(wù)、金融、能源等行業(yè)智算場景。

2026年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入320.75億元，同比下降1.16%；實現(xiàn)歸母凈利潤34.45億元，同比下降55.36%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.阿里

阿里巴巴是國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)系自研算力芯片的核心代表之一，布局以旗下平頭哥半導(dǎo)體為主體，走“倚天ARM架構(gòu)CPU+含光NPU”雙線協(xié)同、通義大模型軟硬耦合的云側(cè)算力路線，未盲目切入通用GPU賽道，而是錨定智算集群底座與AI推理場景。2026年平頭哥倚天、含光系列已迭代至適配通義大模型訓(xùn)練推理的較新版本，配套提供異構(gòu)算力調(diào)度與生態(tài)遷移工具；對內(nèi)支撐淘寶天貓、通義、阿里云核心業(yè)務(wù)，對外通過阿里云輸出政企、金融、能源等行業(yè)智算解決方案。

2026財年全年，阿里巴巴實現(xiàn)營收10236.7億元，同比增長3%；歸母凈利潤為1059.04億元，凈利潤為1021.27億元，同比下降19%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

五、算力芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.自主可控打開國產(chǎn)導(dǎo)入窗口

算力芯片作為AI大模型、智算中心與關(guān)鍵行業(yè)數(shù)字化的底層引擎，其供應(yīng)安全已被上升到國家戰(zhàn)略層面，信創(chuàng)采購、國資云、關(guān)鍵行業(yè)算力國產(chǎn)化比例等導(dǎo)向，為國產(chǎn)算力芯片提供了從“可選項”變“必選項”的政策通道。這種戰(zhàn)略級的國產(chǎn)替代窗口，幫助國內(nèi)算力芯片企業(yè)突破以往“沒有大規(guī)模客戶驗證就難以迭代”的死循環(huán)——政務(wù)、運營商、金融、能源等關(guān)基行業(yè)愿意開放真實負(fù)載做聯(lián)合調(diào)優(yōu)，讓國產(chǎn)芯片在集群部署、長穩(wěn)運行、故障率控制等工程維度上完成從樣機級到生產(chǎn)級的跨越，逐步構(gòu)建起可與海外主流方案并列的第二供應(yīng)體系。

2.先進(jìn)封裝突破單芯片瓶頸

在先進(jìn)制程受外部約束的背景下，國內(nèi)算力芯片正把競爭維度從“單芯片主頻與晶體管數(shù)”延伸到“chiplet互連、2.5D/3D封裝、HBM集成、芯粒化設(shè)計”等系統(tǒng)級路徑，通過die-to-die高速接口、硅中介層與封裝內(nèi)網(wǎng)絡(luò)把多個中等制程芯粒拼成等效大算力單元。這種以先進(jìn)封裝換制程寬度的思路，幫助行業(yè)繞開部分單點工藝短板，在訓(xùn)練卡、推理卡、DPU等品類中做出具備競爭力的產(chǎn)品形態(tài)，同時也倒逼國內(nèi)封測鏈在TSV、RDL、微凸點、封裝基板等細(xì)分環(huán)節(jié)加速成熟，形成“設(shè)計—封裝—系統(tǒng)”聯(lián)動的差異化突破口。

3.軟硬協(xié)同補齊生態(tài)短板

算力芯片的真實壁壘從來不止于標(biāo)稱算力，更在于驅(qū)動、算子庫、通信原語、推理引擎、編譯優(yōu)化與主流框架、大模型訓(xùn)練庫的適配深度。國內(nèi)企業(yè)正圍繞自研架構(gòu)做CUDA兼容遷移路徑與原生軟件棧的雙軌投入，并把算子優(yōu)化、混合并行、顯存管理、集合通信等痛點逐個啃下來。這種“芯片—驅(qū)動—框架—模型”的垂直協(xié)同，幫助國產(chǎn)算力芯片降低開發(fā)者的遷移成本，讓存量訓(xùn)練腳本與推理流水線能在新平臺上跑通、跑穩(wěn)、跑出性價比，是從“能點亮”走向“敢進(jìn)核心業(yè)務(wù)”的決定性一躍。