北京
芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西7月2日?qǐng)?bào)道，今日，廣東FPGA公司高云半導(dǎo)體宣布順利完成Pre-IPO輪融資交割落地，融資總規(guī)模達(dá)數(shù)億元。
本次融資由廣開基金、廣州工控資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、廣州金控基金、知識(shí)城創(chuàng)投、國(guó)創(chuàng)集團(tuán)（大灣區(qū)國(guó)創(chuàng)中心資產(chǎn)管理平臺(tái)）、番禺產(chǎn)投等本地國(guó)資共同參與，同時(shí)引入多家產(chǎn)業(yè)重磅資本，包括恒旭資本、仁發(fā)投資、梁溪科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)二期母基金（博華產(chǎn)投管理），以及專業(yè)科技投資機(jī)構(gòu)朗姿韓亞、景祥資本、中廣創(chuàng)投等。
高云半導(dǎo)體成立于2014年1月，總部位于廣州，是一家擁有完全獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提供現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和“專精特新”重點(diǎn)小巨人企業(yè)。
該公司構(gòu)建了圍繞FPGA芯片應(yīng)用生態(tài)的核心技術(shù)體系，形成了涵蓋消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)不同應(yīng)用等級(jí)的芯片產(chǎn)品，有效解決國(guó)產(chǎn)FPGA在高性能集成、超低功耗、高接口兼容性及安全可靠性方面的行業(yè)瓶頸，技術(shù)地位穩(wěn)居國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)第一梯隊(duì)。
高云半導(dǎo)體計(jì)劃持續(xù)加大自身產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)工藝適配及產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化發(fā)展，亦加快研發(fā)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的FPGA芯片，擴(kuò)展在AI端側(cè)、物理AI、具身智能等前沿行業(yè)的影響力。
今年5月28日，高云半導(dǎo)體在廣東證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記，啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。
官網(wǎng)顯示，高云半導(dǎo)體現(xiàn)有員工超過(guò)200人，在廣州、上海、濟(jì)南設(shè)有研發(fā)中心，核心骨干擁有國(guó)際著名FPGA公司15年以上實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
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